AMPMODU 2-mm-Wire-to-Board-Crimp-Buchsen

TE Connectivity (TE) AMPMODU 2-mm-Wire-to-Board-Crimp-Buchsen bieten eine kostengünstige und zuverlässige Lösung für miniaturisierte Elektronik, die 38 % weniger PCB-Platz benötigt als herkömmliche 2,54 mm (0,100 Zoll) Mittellinienverbinder.  Das Portfolio der AMPMODU 2 MM W2B-Anschlussbuchsen umfasst Gehäuseausführungen ohne Verriegelungen und mit Arretier- oder formschlüssiger Verriegelung sowie zwei Kontaktgrößen für 30-AWG- bis 24-AWG-Draht. Diese Steckverbinder sind in ein- oder zweireihigen Ausführungen mit 2 bis 25 Positionen pro Reihe erhältlich und die Phosphor-Bronze-Kontakte mit doppelten Auslegerbalken werden mit Zinn- oder Goldbeschichtung angeboten. Applikationen für TE AMPMODU 2-mm-Wire-to-Board-Crimp-Buchsen umfassen Robotik, Gebäude- und Heimautomatisierung, Materialverarbeitungsanlagen, Industriesteuerungen und mehr.

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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 7P,2MM,REC,HSG,SR, CRIMP,PLAIN,BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 4’000
Mult.: 4’000

TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 9P,2MM,REC,HSG,SR, CRIMP,PLAIN,BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 4’000
Mult.: 4’000

TE Connectivity Klemmen 2MM,REC,CNT,CRIMP, 24-28AWG,TIN,HT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 21 Wochen
Min.: 21’000
Mult.: 21’000

TE Connectivity Klemmen 2MM,REC,CNT,CRIMP, 28-30AWG,TIN,HT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 21 Wochen
Min.: 21’000
Mult.: 21’000

TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 30P,2MM,REC,HSG,DR ,CRIMP,PLAIN,BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 4’800
Mult.: 4’800

TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 32P,2MM,REC,HSG,DR ,CRIMP,PLAIN,BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 4’800
Mult.: 4’800

TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 34P,2MM,REC,HSG,DR ,CRIMP,PLAIN,BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 4’800
Mult.: 4’800

TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 36P,2MM,REC,HSG,DR ,CRIMP,PLAIN,BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 4’800
Mult.: 4’800

TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 38P,2MM,REC,HSG,DR ,CRIMP,PLAIN,BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 4’800
Mult.: 4’800

TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 30P,2MM,REC,HSG,DR ,CRIMP,LCK RAMP,BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 3’200
Mult.: 3’200

TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 32P,2MM,REC,HSG,DR ,CRIMP,LCK RAMP,BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 3’200
Mult.: 3’200

TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 2MM,REC,CNT,CRIMP, 24-28AWG,0.1UM,APPL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 30’000
Mult.: 30’000

TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 2MM,REC,CNT,CRIMP, 28-30AWG,0.1UM,APPL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 30’000
Mult.: 30’000

TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 40P,2MM,REC,HSG,DR ,CRIMP,PLAIN,BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 4’000
Mult.: 4’000

TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 42P,2MM,REC,HSG,DR ,CRIMP,PLAIN,BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 21 Wochen
Min.: 4’000
Mult.: 4’000

TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 44P,2MM,REC,HSG,DR ,CRIMP,PLAIN,BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 4’000
Mult.: 4’000

TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 46P,2MM,REC,HSG,DR ,CRIMP,PLAIN,BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 4’000
Mult.: 4’000

TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 48P,2MM,REC,HSG,DR ,CRIMP,PLAIN,BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 4’000
Mult.: 4’000

TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 40P,2MM,REC,HSG,DR ,CRIMP,LCK RAMP,BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 3’000
Mult.: 3’000

TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 44P,2MM,REC,HSG,DR ,CRIMP,LCK RAMP,BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 3’000
Mult.: 3’000

TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 2MM,REC,CNT,CRIMP, 24-28AWG,0.38UM,APPL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 30’000
Mult.: 30’000

TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 2MM,REC,CNT,CRIMP, 24-28AWG,0.38UM,LP
Datenblatt
Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 2MM,REC,CNT,CRIMP, 28-30AWG,0.38UM,APPL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 30’000
Mult.: 30’000

TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 2MM,REC,CNT,CRIMP, 28-30AWG,0.38UM,LP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 20’000
Mult.: 20’000

TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 50P,2MM,REC,HSG,DR ,CRIMP,PLAIN,BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 3’000
Mult.: 3’000