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BSM300D12P2E001

Name: ROHM Semiconductor BSM300D12P2E001
Brand: ROHM Semiconductor
SKU: 755-BSM300D12P2E001
Price: 753.47 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

755-BSM300D12P2E001

Herst.- Nr.:

BSM300D12P2E001

Herst.:

ROHM Semiconductor

Beschreibung:

MOSFET-Module 300A SiC Power Module

Datenblatt:

BSM300D12P2E001 Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

Den kostenlosen Library Loader herunterladen, um diese Datei für Ihr ECAD Tool zu konvertieren. Weitere Infos zu ECAD-Modell.

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Hersteller:	ROHM Semiconductor
Produktkategorie:	MOSFET-Module
RoHS:
Technologie:	SiC
Montageart:	Screw Mount
Verpackung/Gehäuse:	Module
Transistorpolung:	N-Channel
Anzahl der Kanäle:	2 Channel
Vds - Drain-Source-Durchschlagspannung:	1.2 kV
Id - Drain-Gleichstrom:	300 A
Vgs - Gate-Source-Spannung:	- 6 V, + 22 V
Vgs th - Gate-Source-Schwellspannung:	2.7 V
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 150 C
Pd - Verlustleistung:	1.875 kW
Serie:	BSMx
Verpackung:	Bulk
Marke:	ROHM Semiconductor
Konfiguration:	Dual
Abfallzeit:	65 ns
Höhe:	15.4 mm
Länge:	152 mm
Produkt-Typ:	MOSFET Modules
Anstiegszeit:	70 ns
Verpackung ab Werk:	4
Unterkategorie:	Discrete and Power Modules
Typ:	SiC Power Module
Regelabschaltverzögerungszeit:	250 ns
Typische Einschaltverzögerungszeit:	80 ns
Vr - Sperrspannung:	1.2 kV
Breite:	62 mm
Gewicht pro Stück:	444.780 g

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Datenblatt

BSM300D12P2E001 Datenblatt (PDF)

Models

ThermalLink

Other

PCN

Product Change Notification (PDF)

Specification Sheets

SPICE Models

Technical Resources

Test/Quality Data

Constitution Material (PDF)

Konformitätscodes

CNHTS:: 8504409100
CAHTS:: 8541590000
USHTS:: 8541590080
JPHTS:: 854159000
TARIC:: 8541590000
MXHTS:: 8541500100
BRHTS:: 85415020
ECCN:: EAR99

Ursprungsklassifikationen

Ursprungsland:: Japan
Herstellungsland:: Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:: Nicht lieferbar

Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

Siliziumkarbid-Bauteile (SiC)

Die Siliziumkarbid-Leistungselemente von ROHM Semiconductor liefern eine 10-fache dielektrische Durchbruchfeldstärke, eine 3x größere Bandlücke, und die 3-fache Wärmeleitfähigkeit im Vergleich zu konventionellen Silizium-Lösungen. Dies ermöglicht geringere Schaltverluste, einen geringeren ON-Widerstand, und eine höhere Betriebstemperatur. Das Ergebnis sind eine geringere Verlustleistung und kleinere Module. Außerdem benötigen Designer weniger Bauteile, was die Komplexität der Entwicklung weiter reduziert.

SiC-Leistungsmodule

Die SiC-Leistungsmodule von ROHM Semiconductor sind SiC-Halbbrückenmodule mit einem SiC-MOSFET und SiC-SBD in einem einzigen Gehäuse. Diese Module unterstützen den Hochfrequenzbetrieb durch verringerte Schaltverluste. Das optimierte Design reduziert die Streuinduktivität im Vergleich zu bestehenden Lösungen. Und um eine übermäßige Wärmeerzeugung zu verhindern, werden Modelle vom Typ E mit einem zusätzlichen Thermistor angeboten.