SPM-Baureihe Magnetisch abgeschirmte Drosselspulen

Die magnetisch abgeschirmten SMP-Drosselspulen von TDK für Leistungsschaltkreise sind niedrige Bauteile mit einer maximalen Höhe von 1,2 mm, 1,5 mm, 2,0 mm oder 3,0 mm für verschiedene Einsatzmöglichkeiten. Im Gegensatz zu Ferrit-Drosselspulen ermöglichen die SPM-Drosselspulen von TDK hohe Stromstärken, geringe Rdc und Kompaktheit. Diese Induktivitäten bieten außerdem eine geringe Induktanzvarianz in heißen Umgebungen mit guten DC-Überlagerungseigenschaften. Sie sind aus einem kunststoffumspritzen, magnetischen Metall gefertigt, wodurch das Summen geringer ist als bei Kernhaftspulen. Zu den Applikationen zählen unter anderem Smartphones, Tablet-Terminal, Laptops, Festplatten, Server und VRM.
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Arten von Induktivitäten, Drosseln und Spulen
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Menge RoHS Induktivität
Abweichungstoleranz
Maximaler Gleichstrom (DC)
Montage
Maximale Betriebstemperatur
Qualifikation

TDK Leistungsinduktivitäten – SMD 3.3uH 20% 11.2mOhm AEC-Q200
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3’000erwartet ab 22.09.2026
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3.3 uH 20 % 9.5 A SMD/SMT + 155 C AEC-Q200
TDK Leistungsinduktivitäten – SMD 3.3uH 20% 10040 Metal Power Inductor
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295erwartet ab 28.08.2026
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3.3 uH 20 % 9.8 A SMD/SMT + 125 C
TDK Leistungsinduktivitäten – SMD 3.2mm x 3mm, -40 to +125 degC, 3.8A, 1H, 45.1m
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1’888erwartet ab 08.09.2026
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1 uH 20 % 3.8 A SMD/SMT + 125 C
TDK Leistungsinduktivitäten – SMD 1.5 UH 20%
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1’000erwartet ab 24.08.2026
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1.5 uH 20 % 3.9 A SMD/SMT + 125 C
TDK Leistungsinduktivitäten – SMD 4.4mm x 4.1mm, -40 to +125 degC, 1.8A, 10H, 284.1m
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1’500Auf Bestellung
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10 uH 20 % 1.8 A SMD/SMT + 125 C
TDK Leistungsinduktivitäten – SMD 1.0uH 14.1mOhms 20% 4.2x4x3mm
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1’500erwartet ab 08.10.2026
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1 uH 20 % 8 A SMD/SMT + 125 C
TDK Leistungsinduktivitäten – SMD 5.4mm x 5.1mm, -40 to +125 degC, 1.6A, 6.8H, 253m
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1’000erwartet ab 27.08.2026
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6.8 uH 20 % 1.6 A SMD/SMT + 125 C
TDK Leistungsinduktivitäten – SMD 0.68uH 20% 14.3mOhm Power Inductors
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684erwartet ab 07.09.2026
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680 nH 20 % 8.4 A SMD/SMT + 125 C
TDK Leistungsinduktivitäten – SMD 5.4mm x 5.1mm, -40 to +125 degC, 5.9A, 1.5H, 24.8m
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999erwartet ab 19.08.2026
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1.5 uH 20 % 5.9 A SMD/SMT + 125 C
TDK Leistungsinduktivitäten – SMD 1.5uH 20% 18.48mOhms 6.1A
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1’000erwartet ab 31.08.2026
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1.5 uH 20 % 9.2 A SMD/SMT + 125 C
TDK Leistungsinduktivitäten – SMD 3.3uH 20% 26.8mOhms Pwr Indctr AEC-Q200
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840erwartet ab 28.09.2026
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3.3 uH 20 % 6.5 A SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
TDK Leistungsinduktivitäten – SMD 4.7uH 20% 49.50mOhms 3.0A
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1’380Auf Bestellung
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4.7 uH 20 % 4.7 A SMD/SMT + 125 C
TDK Leistungsinduktivitäten – SMD 4.7uH 20% 45mOhms Pwr Indctr AEC-Q200
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825erwartet ab 08.10.2026
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4.7 uH 20 % 4.7 A SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
TDK Leistungsinduktivitäten – SMD .47uH 11A 5.4mohms 20%, -40 -+125C
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1’000erwartet ab 27.08.2026
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470 nH 20 % 14 A SMD/SMT + 125 C
TDK Leistungsinduktivitäten – SMD 1.5uH 20% 9.7mOhms Pwr Indctr AEC-Q200
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1’000erwartet ab 22.09.2026
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1.5 uH 20 % 11.6 A SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
TDK Leistungsinduktivitäten – SMD 0.56uH 20% 20.5A 3.63mOhm
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2’000erwartet ab 19.08.2026
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560 nH 20 % 20 A SMD/SMT + 125 C
TDK Leistungsinduktivitäten – SMD 22uH 20% 43.3mOhm AEC-Q200
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500erwartet ab 07.09.2026
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22 uH 20 % 5.4 A SMD/SMT + 155 C AEC-Q200
TDK Leistungsinduktivitäten – SMD 1uH 20% 2.4mOhms AEC-Q200
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272erwartet ab 08.10.2026
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1 uH 20 % 22.9 A SMD/SMT + 155 C AEC-Q200
TDK Leistungsinduktivitäten – SMD 3.3uH 20% 15.9mOhms Pwr Indctr AEC-Q200
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999erwartet ab 26.10.2026
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3.3 uH 20 % 10 A SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
TDK Leistungsinduktivitäten – SMD 10uH 20%
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10 uH 20 % SMD/SMT + 125 C
TDK Leistungsinduktivitäten – SMD 1uH 20% 60.8mOhms Power Inductor
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
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1 uH 20 % 3.3 A SMD/SMT + 125 C
TDK Leistungsinduktivitäten – SMD 1.5uH 20% 118.6mOhms Power Inductor
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1.5 uH 20 % 2.3 A SMD/SMT + 125 C
TDK Leistungsinduktivitäten – SMD .47uH 20% 27.7mOhms Power Inductor
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470 nH 20 % 5.1 A SMD/SMT + 125 C
TDK Leistungsinduktivitäten – SMD 0.47uH 34.8mOhm 7.3A
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470 nH 20 % 4.5 A SMD/SMT + 125 C
TDK Leistungsinduktivitäten – SMD 3.2mm x 3mm, -40 to +125 degC, 4.8A, 0.47H, 28.2m
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
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470 nH 20 % 4.8 A SMD/SMT + 125 C