IMB- HochLast-Signalrelais

IMB Hochlast-Signalrelais von TE Connectivity (TE) sind IM-Produkte, die auf das Schalten von Lasten mit höherer Leistung bis zu 400 VDC spezialisiert sind und dabei die gleiche Form, Passform und Funktion wie die bestehenden IM-Relais haben. Die IMB Hochlast-Signalrelais von TE sind auf das Schalten von Leistung mit größeren Leistungskontakten bei +85 °C abgestimmt und stehen in starker Konkurrenz zu den MOSFET-Schaltfähigkeiten bei höheren Temperaturen. Zu den Applikationen gehören Infotainment für Elektrofahrzeuge (EV), Lade- und Steuerboxen, industriell abgedichtete, robuste Anwendungen und Verbraucheranwendungen, die intern mit hohen Spannungen verbunden sind.

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Menge RoHS ECAD Model Verpackung
Produkt
Spulenspannung
Relais-Kontaktart
Nenn-Kontaktstrom
Maximaler Schaltstrom
Spulentyp
Leistungsaufnahme
Kontaktklemme
Isolierung
Einfügungsverlust
Serie
TE Connectivity / Axicom Kleinsignal-Relais - Leiterplatte IMB02IGR =IM Relay 140 mW 4,5V
Datenblatt
1’134Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 1’000

Reel, Cut Tape Low Signal Relays 4.5 V 1 Form A 2 A 2 A Non-Latching 140 mW Solder Pin 37 dB 0.33 dB
TE Connectivity / Axicom Kleinsignal-Relais - Leiterplatte IMB06ITS =IM Relay 140 mW 12V
Datenblatt
1’382Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Tube Low Signal Relays 12 V 1 Form A 2 A 2 A Non-Latching 140 mW Solder Pin 37 dB 0.33 dB
TE Connectivity / Axicom Kleinsignal-Relais - Leiterplatte IMB02ITS =IM Relay 140 mW 4,5V
Datenblatt
364Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Tube Low Signal Relays 4.5 V 1 Form A 2 A 2 A Non-Latching 140 mW Solder Pin 37 dB 0.33 dB
TE Connectivity / Axicom Kleinsignal-Relais - Leiterplatte IMB03IGR =IM Relay 140 mW 5V
Datenblatt
363Auf Lager
1’000erwartet ab 15.02.2027
Min.: 1
Mult.: 1
: 1’000

Reel, Cut Tape Low Signal Relays 5 V 1 Form A 2 A 2 A Non-Latching 140 mW Solder Pin 37 dB 0.33 dB
TE Connectivity / Axicom Kleinsignal-Relais - Leiterplatte IMB03ITS =IM Relay 140 mW 5V
Datenblatt
24Auf Lager
2’000erwartet ab 15.02.2027
Min.: 1
Mult.: 1

Tube Low Signal Relays 5 V 1 Form A 2 A 2 A Non-Latching 140 mW Solder Pin 37 dB 0.33 dB
TE Connectivity / Axicom Kleinsignal-Relais - Leiterplatte IMB02IGR =IM Relay 140 mW 4,5V
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 32 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 1’000
: 1’000

Reel Low Signal Relays 4.5 V 1 Form A 2 A 2 A Non-Latching 140 mW Solder Pin 37 dB 0.33 dB IM Relay
TE Connectivity / Axicom Kleinsignal-Relais - Leiterplatte IMB02ITS =IM Relay 140 mW 4,5V
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 36 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 1’000

Tube Low Signal Relays 4.5 V 1 Form A 2 A 2 A Non-Latching 140 mW Solder Pin 37 dB 0.33 dB IM Relay
TE Connectivity / Axicom Kleinsignal-Relais - Leiterplatte IMB03IGR =IM Relay 140 mW 5V
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 32 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 1’000
: 1’000

Reel Low Signal Relays 5 V 1 Form A 2 A 2 A Non-Latching 140 mW Solder Pin 37 dB 0.33 dB IM Relay
TE Connectivity / Axicom Kleinsignal-Relais - Leiterplatte IMB03ITS =IM Relay 140 mW 5V
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 32 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 1’000

Tube Low Signal Relays 5 V 1 Form A 2 A 2 A Non-Latching 140 mW Solder Pin 37 dB 0.33 dB IM Relay
TE Connectivity / Axicom Kleinsignal-Relais - Leiterplatte IMB06IGR =IM Relay 140 mW 12V
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 32 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 1’000
: 1’000

Reel Low Signal Relays 12 V 1 Form A 2 A 2 A Non-Latching 140 mW Solder Pin 37 dB 0.33 dB IM Relay
TE Connectivity / Axicom Kleinsignal-Relais - Leiterplatte IMB06ITS =IM Relay 140 mW 12V
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 32 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 1’000

Tube Low Signal Relays 12 V 1 Form A 2 A 2 A Non-Latching 140 mW Solder Pin 37 dB 0.33 dB IM Relay
TE Connectivity / Axicom Kleinsignal-Relais - Leiterplatte IMB06IGR =IM Relay 140 mW 12V
Datenblatt
Vorlaufzeit 32 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 1’000

Reel, Cut Tape Low Signal Relays 12 V 1 Form A 2 A 2 A Non-Latching 140 mW Solder Pin 37 dB 0.33 dB