AMPMODU System 50/50 Grid

TE Connectivity's (TE) AMPMODU 50/50 Grid Connector Family features a variety of high-density board-to-board and wire-to-board connectors with a 0.050" x 0.050" (1.27mm x 1.27mm) pitch. The series is categorized into three groups: board-mount headers, board-mount receptacles, and cable-to-board receptacles. They are available in double row, vertical or right angle, shrouded, and from 10 up to 100 positions. The TE AMPMODU 50/50 series is formed from high conductivity copper alloy and selectively plated with gold for higher performance and reliability. Applications include medical equipment, storage equipment, automotive controls, servers, robotics, and much more. 

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TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 40 50/50 HDR SMT.250 W/HD SN Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 73 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 250

TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 60 50/50 HDR SMT.250 W/HD SN Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 105 Wochen
Min.: 900
Mult.: 900
: 450

TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 20 50/50 HDR SMT.320 W/HD SN Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 105 Wochen
Min.: 2’000
Mult.: 2’000
: 500

TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 30 50/50 HDR SMT .320 W/HD SN Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 105 Wochen
Min.: 1’200
Mult.: 1’200
: 400

TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 40 50/50 HDR SMT.320 W/HD SN Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 33 Wochen
Min.: 1’200
Mult.: 1’200
: 400

TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 20 50/50 HDR SMT.390 W/HD VC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 33 Wochen
Min.: 1’137
Mult.: 1’137
: 379

TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 50 50/50 HDR SMT .390 W/HD VC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 105 Wochen
Min.: 1’250
Mult.: 1’250
: 250

TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 60 50/50 HDR SMT.390 W/HD VC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 105 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 1’000
: 250

TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 70 50/50 HDR SMT.390 W/HD VC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 105 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 250

TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 80 50/50 HDR SMT.390 W/HD VC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 33 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 250

TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 60 50/50 GRID SMT RCPT VC LF Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 105 Wochen
Min.: 1’200
Mult.: 1’200
: 600

TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 70 50/50 GRID SMT RCPT VC LF Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 105 Wochen
Min.: 1’200
Mult.: 1’200
: 600

TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 80 50/50 GRID SMT RCPT VC LF Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 33 Wochen
Min.: 1’200
Mult.: 1’200
: 600

TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 100 50/50 GRID SMT RCPT VC LF Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 33 Wochen
Min.: 600
Mult.: 600
: 600

TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 70 50/50 RCPT DRST SMT HD SN Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 105 Wochen
Min.: 1’200
Mult.: 1’200
: 600

TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 100 POS SMT HDR VERT DUAL ROW Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 33 Wochen
Min.: 792
Mult.: 792

TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 100 POS SMT HDR VERT DUAL ROW Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 33 Wochen
Min.: 648
Mult.: 648

TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 100 POS SMT HDR VERT DUAL ROW Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 33 Wochen
Min.: 576
Mult.: 576

TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 100 50/50 GRID CABLE RECPT LF Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 23 Wochen
Min.: 350
Mult.: 350

TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 100 50/50 GRID RA HDR W/LTCH LF Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 35 Wochen
Min.: 1’008
Mult.: 1’008

TE Connectivity 543518-1
TE Connectivity Prüfstandswerkzeuge KIT STAPLE TOOL Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 25
Mult.: 25

TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 100 50/50GRID RA HDR Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 37 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 50/50 RECEPTACLE Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 2’057
Mult.: 17
Nein
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder VERT RECPT ASSY 10P Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 5’929
Mult.: 49
Nein
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 20 50/50 GRID DRST VERT DUAL ROW Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 25 Wochen
Min.: 3’751
Mult.: 3’751
Nein