AMPMODU System 50/50 Grid

TE Connectivity's (TE) AMPMODU 50/50 Grid Connector Family features a variety of high-density board-to-board and wire-to-board connectors with a 0.050" x 0.050" (1.27mm x 1.27mm) pitch. The series is categorized into three groups: board-mount headers, board-mount receptacles, and cable-to-board receptacles. They are available in double row, vertical or right angle, shrouded, and from 10 up to 100 positions. The TE AMPMODU 50/50 series is formed from high conductivity copper alloy and selectively plated with gold for higher performance and reliability. Applications include medical equipment, storage equipment, automotive controls, servers, robotics, and much more. 

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Menge RoHS
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 60 50/50 GRIDSFMNT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 1’452
Mult.: 12
Nein
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 50/50 GRID
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 1’210
Mult.: 10
Nein
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 10 50/50 HDR DRST SFMNT .250
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 42 Wochen
Min.: 5’544
Mult.: 56

TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 70P 50/50 HDR DRST
Datenblatt
Nicht auf Lager
Nein
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 30P 2ROW HDR
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 44 Wochen
Min.: 2’376
Mult.: 24
Nein
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 40P 2 ROW HEADER
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 42 Wochen
Min.: 1’782
Mult.: 1’782
Nein
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 50/50 HDR 50P
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 42 Wochen
Min.: 1’485
Mult.: 15
Nein
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 50/50 HDR SMT 60P
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 42 Wochen
Min.: 1’287
Mult.: 13
Nein
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 30 50/50 HDR DRST SF
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 42 Wochen
Min.: 1’944
Mult.: 24
Nein
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 90 50/50 HDR DRST SFMNT .320
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 42 Wochen
Min.: 648
Mult.: 8
Nein
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse VERTICAL HDR 20P
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 42 Wochen
Min.: 2’673
Mult.: 2’673
Nein
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 40P 50/50 SMT HEADER
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 42 Wochen
Min.: 1’458
Mult.: 1’458
Nein
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 50/50 HDR 50P
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 42 Wochen
Min.: 1’215
Mult.: 15
Nein
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 50/50 HDR SMT 70P
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 42 Wochen
Min.: 891
Mult.: 11
Nein
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 50/50 HDR 80P
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 42 Wochen
Min.: 729
Mult.: 729
Nein
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 10 50/50 HDR DRST SFMNT .390
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 17 Wochen
Min.: 4’032
Mult.: 4’032
Nein
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 20 50/50 HDR DRST SF 198
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 17 Wochen
Min.: 2’376
Mult.: 33

TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 50/50 HDR 30P
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 17 Wochen
Min.: 1’728
Mult.: 24
Nein
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 40P 50/50 HEADER
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 17 Wochen
Min.: 1’296
Mult.: 18
Nein
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 50/50 HDR 60P
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 17 Wochen
Min.: 936
Mult.: 936
Nein
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse SMT VERT PCB 70P
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 17 Wochen
Min.: 792
Mult.: 11
Nein
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 50/50 HDR
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 17 Wochen
Min.: 648
Mult.: 9

TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 80 50/50 GRID DRST SFMNT RCPT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 25 Wochen
Min.: 5’445
Mult.: 9
Nein
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 20 50/50 GRID CBLE RCPT W/LTCH
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 41 Wochen
Min.: 1’200
Mult.: 1’200
Nein
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 50 50/50 GRID CABLE RECPT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 19 Wochen
Min.: 60
Mult.: 12
Nein