AMPMODU System 50/50 Grid

TE Connectivity's (TE) AMPMODU 50/50 Grid Connector Family features a variety of high-density board-to-board and wire-to-board connectors with a 0.050" x 0.050" (1.27mm x 1.27mm) pitch. The series is categorized into three groups: board-mount headers, board-mount receptacles, and cable-to-board receptacles. They are available in double row, vertical or right angle, shrouded, and from 10 up to 100 positions. The TE AMPMODU 50/50 series is formed from high conductivity copper alloy and selectively plated with gold for higher performance and reliability. Applications include medical equipment, storage equipment, automotive controls, servers, robotics, and much more. 

Alle Ergebnisse (175)

Auswählen Bild Teile-Nr.
 Herst.
Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 60 50/50 GRID CABLE RECPT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 52 Wochen
Min.: 500
Mult.: 10
Nein
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 50/50 GRID CABLE
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 23 Wochen
Min.: 1’700
Mult.: 1’700
Nein
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 20 50/50 GRID RA HDR
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 35 Wochen
Min.: 1’656
Mult.: 1’656

TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 30 50/50 GRID RA HDR
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 35 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 10 50/50 GRID RA HDR
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 35 Wochen
Min.: 2’304
Mult.: 32
Nein
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse RA PCB HDR 50P
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 35 Wochen
Min.: 864
Mult.: 864
Nein
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 20 50/50 GRID RA HDR W/LTCH
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 35 Wochen
Min.: 1’656
Mult.: 1’656
Nein
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 80 50/50 GRID RA HDR
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 35 Wochen
Min.: 576
Mult.: 8
Nein
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse RA HDR W/LTCH 40P
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 35 Wochen
Min.: 1’008
Mult.: 1’008
Nein
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 100P SMT RECPT.
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 1’920
Mult.: 960
Nein
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 50/50 HDR SMT 100P
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 42 Wochen
Min.: 792
Mult.: 8
Nein
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 50/50 HDR SMT 100P
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 42 Wochen
Min.: 648
Mult.: 8
Nein
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 50/50 HDR SMT 100P
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 17 Wochen
Min.: 576
Mult.: 8
Nein
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 10P RECEPTACLE
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 2’100
Mult.: 42
Nein
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 10 50/50 HDR SMT.320 W/HD VC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 42 Wochen
Min.: 1’275
Mult.: 425
: 425

TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 40 50/50 HDR SMT.320 W/HD VC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 42 Wochen
Min.: 1’200
Mult.: 400
: 400
Nein
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 20 50/50 HDR SMT .390 W/HD VC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 19 Wochen
Min.: 400
Mult.: 400
: 400
Nein
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 70 50/50 HDR SMT.390 W/HD VC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 52 Wochen
Min.: 500
Mult.: 250
: 250
Nein
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 40 50/50 GRID DR SMT RCPT VC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 25 Wochen
Min.: 1’200
Mult.: 600
: 600
Nein
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 50 50/50 GRID DR SMT RCPT VC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 25 Wochen
Min.: 1’200
Mult.: 600
: 600
Nein
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 70 50/50 GRID DR SMT RCPT VC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 52 Wochen
Min.: 1’800
Mult.: 1
: 600
Nein
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 20 50/50 GRID RCPT VC W/O HD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 25 Wochen
Min.: 2’400
Mult.: 2’400
: 600
Nein
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 30 50/50 GRID RCPT VC W/O HD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 25 Wochen
Min.: 1’800
Mult.: 600
: 600
Nein
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 10 50/50 GRID RA HDR T & R
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 52 Wochen
Min.: 1’200
Mult.: 1’200
: 400
Nein
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 30 50/50 GRID RA HDR
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 52 Wochen
Min.: 1’200
Mult.: 1’200
: 400
Nein