Oberflächenmontierbares Leistungsglied (SMPD)

Die oberflächenmontierbaren Leistungsglieder (SMPD) von IXYS sind eine innovative Lösung, die eine Vielzahl von Design-Optimierungsmöglichkeiten für eine große Anzahl von Leistungselektronik-Anwendungen ermöglicht. Mit einem Gewicht von nur 8 g ist das SMPD-Gehäuse in der Regel um 50 % leichter als vergleichbare herkömmliche Leistungsmodule und ermöglicht so leichtere Leistungssysteme. Aufgrund ihrer internen Isolierung durch DCB ist es möglich, denselben Kühlkörper für mehrere Geräte zu verwenden, was den Aufwand für das Wärmemanagement reduziert. Ein zusätzlicher Vorteil der geringeren Größe und des geringeren Gewichts ist die höhere Robustheit gegenüber Vibrationen und G-Kräften, insbesondere bei der Verwendung in tragbaren Geräten, was die Lebensdauer und Zuverlässigkeit der Geräte erhöht.