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CYBT-343151-02

Name: Infineon CYBT-343151-02
Brand: Infineon Technologies
SKU: 727-CYBT-343151-02
Price: 7.45 CHF
Availability: OutOfStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

727-CYBT-343151-02

Herst.- Nr.:

CYBT-343151-02

Herst.:

Infineon Technologies

Beschreibung:

Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE 5.0 Module CYW20706

Datenblatt:

CYBT-343151-02 Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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Hersteller:	Infineon
Produktkategorie:	Bluetooth-Module – 802.15.1
RoHS:
Version:	BLE, Bluetooth 5.0
Schnittstellen-Typ:	Ethernet, I2C, I2S, SPI, UART
Ausgangsleistung:	12 dBm
Übertragungsgeschwindigkeit:	4 Mb/s
Empfängerempfindlichkeit:	- 89.5 dBm, - 96.5 dBm
Frequenz:	2.44 GHz
Versorgungsspannung - Min.:	2.3 V
Versorgungsspannung - Max.:	3.6 V
Minimale Betriebstemperatur:	- 30 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 85 C
Verpackung:	Reel
Verpackung:	Cut Tape
Marke:	Infineon Technologies
Kern:	ARM Cortex M3
Abmessungen:	12 mm x 15.5 mm x 1.95 mm
Frequenzbereich:	2.402 GHz to 2.48 GHz
Höhe:	1.95 mm
Länge:	15.5 mm
Speichergröße:	512 kB
Feuchtigkeitsempfindlich:	Yes
Montageart:	SMD/SMT
Betriebsversorgungsspannung:	2.3 V to 3.6 V
Produkt-Typ:	Bluetooth Modules
Protokoll – Bluetooth, BLE – 802.15.1:	Bluetooth LE, Classic Bluetooth
Abschirmung:	Shielded
Verpackung ab Werk:	500
Unterkategorie:	Wireless & RF Modules
Eingehender Versorgungsstrom:	26.4 mA
Ausgehender Versorgungsstrom:	52.5 mA
Handelsname:	EZ-BT
Typ:	USB Adapter
Breite:	12 mm

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Datenblatt

CYBT-343151-02 Datenblatt (PDF)

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Konformitätscodes

USHTS:: 8517620090
JPHTS:: 851762090
TARIC:: 8517620000
ECCN:: 5A992.C

Ursprungsklassifikationen

Ursprungsland:: China
Herstellungsland:: China
Land der Verbreitung:: China

Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

AIROC™ BLUETOOTH®- und Bluetooth LE-Module

AIROC ™ BLUETOOTH® - und Bluetooth LE-Module von Infineon Technologies unterstützen Benutzer bei der schnellen und effizienten Entwicklung von Designs für das Internet of Things (IoT). Diese Module reduzieren das Entwicklungsrisiko erheblich und beschleunigen die Markteinführung. Darüber hinaus sind die Module von Bluetooth SIG qualifiziert und haben eine behördliche Zertifizierung von Organisationen wie FCC, ISED, MIC und CE erhalten. Dies ermöglicht es Benutzern, sich auf die Erstellung einzigartiger IoT-Applikationen zu konzentrieren, ohne sich Gedanken über die Komplexität von Board-Bring-Up, HF-/Spec-Tests, Leistungstests und regulatorische Tests machen zu müssen.

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