HDTM Serie Steckverbinder

Arten von Steckverbindern

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Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
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Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
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Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
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Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
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Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
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Samtec Sockel & Kabelgehäuse Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
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Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
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Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
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Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
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Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
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Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
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Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
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Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
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Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
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Samtec HDTM-4-06-1-S-VT-1-2
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
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Samtec HDTM-4-08-2-S-VT-2-3
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
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Samtec HDTM-6-04-1-S-VT-4-L-2
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
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Samtec HDTM-6-08-1-S-VT-1-3
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
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Samtec HDTM-6-06-2-S-VT-1-5
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
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Samtec HDTM-6-08-1-S-VT-4-L-1-B
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
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Samtec HDTM-6-08-1-S-VT-4-L-1-G
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
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Samtec HDTM-6-08-1-S-VT-4-L-2-A
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
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Samtec HDTM-6-08-1-S-VT-5-R-2-A
Samtec Sockel & Kabelgehäuse XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
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