Stainless Steel IC u. Komponentensockel

Ergebnisse: 2
Auswählen Bild Teile-Nr. Herst. Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern. Menge RoHS ECAD Model Produkt Minimale Betriebstemperatur Maximale Betriebstemperatur Serie Verpackung
TE Connectivity IC u. Komponentensockel LGA7529 TFLM ASSEMBLY W/O COVER Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1’200
Mult.: 1’200

Accessories - 40 C + 100 C LGA7529 Tray
TE Connectivity IC u. Komponentensockel LGA7529 TFLM ASSEMBLY W/ COVER Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1’200
Mult.: 1’200

Accessories - 40 C + 100 C LGA7529 Tray