IC u. Komponentensockel

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
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Anzahl der Zeilen
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Kontaktüberzug
Zeilenabstand
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel M-SPRING 022-025 CL-BTM AU/SN
Datenblatt
41’254Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Gold - 65 C + 125 C Bulk
Amphenol FCI IC u. Komponentensockel PLCC SMT 44P
Datenblatt
6’879Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

PLCC Sockets 44 Position Closed Frame 1.27 mm Solder Pad Tin - 55 C + 125 C Tube
Harwin IC u. Komponentensockel D01 20P NON-STACKTHROUGH PRESS FIT GOLD
Datenblatt
435Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 20 Position 1 Row Sub-Miniature Socket 1.27 mm Solder Pin Tin - 55 C + 100 C D01 Bulk

TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel DUAL LGA 257 POS DMD SOCKET
Datenblatt
990Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

LGA Sockets 257 Position LGA 257 1 mm Solder Pad Gold - 25 C + 100 C
Harwin IC u. Komponentensockel D01 32P STACKTHROUGH PRESS FIT GOLD
Datenblatt
320Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 32 Position 1 Row Sub-Miniature Socket 2.54 mm Solder Pin Tin - 55 C + 100 C D01
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel M-SPRING 033-051 KN-BTM AU
Datenblatt
20’134Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Gold - 65 C + 125 C Bulk
Amphenol FCI IC u. Komponentensockel SMT PLCC SOCKET
Datenblatt
2’922Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

PLCC Sockets 44 Position Closed Frame 1.27 mm Solder Pad Tin - 55 C + 125 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel MIN-SPR SN SER-2
Datenblatt
17’526Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Tin - 65 C + 125 C Bulk
TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel SN-AU SERIES 1 MINIATURE SPRING
Datenblatt
16’944Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Tin - 65 C + 125 C Bulk
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SN-AU SERIES 4 W/H MINIATURE SPRING
Datenblatt
7’204Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Gold - 65 C + 125 C Bulk
TE Connectivity IC u. Komponentensockel MINIATURE SPRING
Datenblatt
15’600Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Gold - 65 C + 125 C Bulk
Harwin IC u. Komponentensockel D01 6P HORZ 3MM PIN HDR 2MM PITCH
Datenblatt
255Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 6 Position 1 Row Sub-Miniature Socket 1.27 mm Solder Pin Tin - 55 C + 100 C D01
Harwin IC u. Komponentensockel D01 16+16 DIL VERTICAL PIN HEADER GOLD HT
Datenblatt
199Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 16 Position 1 Row Sub-Miniature Socket 2.54 mm Solder Pin Tin - 55 C + 100 C D01

Samtec IC u. Komponentensockel .100 Surface Mount Screw Machine DIP Socket
Datenblatt
98Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 32 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm SMD/SMT Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C ICF Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP-24 IC SOCKET 1600
Datenblatt
531Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Through Hole Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel SOIC DIP ADAPTER
Datenblatt
154Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Various Socket Types 18 Position 2 Row SOIC-to-DIP Adapter 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 105 C 350000
Mill-Max IC u. Komponentensockel STANDARD SOCKET HEADER
Datenblatt
1’016Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 3 Position 1 Row Interconnect Socket Strip 2.54 mm SMD/SMT Gold - 55 C + 125 C 0310 Bulk
Yamaichi Electronics IC u. Komponentensockel 160P QFP 0.65 MM PITCH
Datenblatt

QFP Sockets 160 Position Prototype Socket 0.65 mm SMD/SMT Gold - 25 C + 85 C IC149
Yamaichi Electronics IC u. Komponentensockel 208 Pin QFP Smt, 0.5mm PITCH
Datenblatt

QFP Sockets 208 Position Prototype Socket 0.5 mm SMD/SMT Gold - 25 C + 85 C IC149
Yamaichi Electronics IC u. Komponentensockel 208pin 0.5 pitch QFP IC Skt
Datenblatt

QFP Sockets 208 Position Prototype Socket 0.5 mm SMD/SMT Gold - 25 C + 85 C IC149
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT GOLD 28 PINS
Datenblatt
57Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position Gold X55X

TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel MSS ONSTRIP SERIES3 BULLETNOSE
Datenblatt
2’300Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Tin - 65 C + 125 C Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel 28 PIN Sn/Sn SMT CLOSED FRAME
Datenblatt
240Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row Closed Frame 2.54 mm Solder Pad Tin 15.24 mm - 55 C + 125 C 0214 Tube
Harwin IC u. Komponentensockel D01 20PC OF H3153-05 SKT ON CARRIER COMB
Datenblatt
320Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 20 Position 1 Row Sub-Miniature Socket 1.27 mm Solder Pin Tin - 55 C + 100 C D01
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 20 POS IC SOCKET
Datenblatt
354Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 20 Position 1 Row Bifurcated Contact 2.54 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C 0511