PCB Mount IC u. Komponentensockel

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Serie
Verpackung
Chip Quik IC u. Komponentensockel DIP-14 (0.3" width, 0.1" pitch) to SOIC-14 Wide (1.27mm pitch, 300 mil body) Adapter
Datenblatt
18Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP Sockets 14 Position 2 Row 1.27 mm Through Hole Gold - 40 C + 130 C
Chip Quik IC u. Komponentensockel DIP-20 (0.3" width, 0.1" pitch) to SOIC-20 Narrow (1.27mm pitch, 150/200 mil body) Adapter
Datenblatt
17Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP Sockets 20 Position 2 Row 1.27 mm Through Hole Gold - 40 C + 130 C
Chip Quik IC u. Komponentensockel DIP-28 (0.3" width, 0.1" pitch) to SOIC-28 Wide (1.27mm pitch, 300 mil body) Adapter
Datenblatt
7Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP Sockets 28 Position 2 Row 1.27 mm Through Hole Gold - 40 C + 130 C
TE Connectivity IC u. Komponentensockel PACKAGE,SOCKET LGA 7529
Datenblatt
64Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

Sockets 7529 Position LGA 7529 Solder Gold LGA7529 Tray
Mill-Max 142-10-314-00-591000
Mill-Max IC u. Komponentensockel 14P DUAL IN-LINE HDR
Datenblatt
5Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 14 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm (0.1 in) Solder Pin Gold 7.62 mm (0.3 in) - 55 C + 125 C 0142 Tube
Chip Quik IC u. Komponentensockel DIP-18 (0.3" width, 0.1" pitch) to SOIC-18 Narrow (1.27mm pitch, 150/200 mil body) Adapter
Datenblatt
2erwartet ab 24.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1

DIP Sockets 18 Position 2 Row 1.27 mm Through Hole Gold - 40 C + 130 C
Chip Quik IC u. Komponentensockel DIP-20 (0.3" width, 0.1" pitch) to SOIC-20 Wide (1.27mm pitch, 300 mil body) Adapter
Datenblatt
8Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

DIP Sockets 20 Position 2 Row 1.27 mm Through Hole Gold - 40 C + 130 C
Samtec IC u. Komponentensockel .100 Elevated Single Row Screw Machine Socket Strip
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Sockets 5 Position 1 Row Elevated 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Gold - 55 C + 125 C ESS Bulk
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SIP IC SKT 10 Au flash
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

IC Sockets 10 Position 1 Row SIP Socket Through Hole Gold - 55 C + 125 C Tray
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 18P,GOLD FLASH
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 5’760
Mult.: 5’760

Sockets 18 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 28P,GOLD FLASH
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 3’840
Mult.: 3’840

Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 10P,GOLD FLASH-SMD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 5’400
Mult.: 5’400
: 900

Sockets 10 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Reel
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 12P,GOLD FLASH-SMD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 5’400
Mult.: 5’400
: 900

Sockets 12 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Reel
Amphenol Onanon IC u. Komponentensockel BGA 345 Pos, 1.27mm Pitch, Female Pins
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 10
Mult.: 1

Socket 345 Position 20 Row 1.27 mm SMD/SMT Gold Bulk
Amphenol Onanon IC u. Komponentensockel BGA 481 Pos, 1.27mm Pitch, Female Pins
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 10
Mult.: 1

Socket 481 Position 1.27 mm SMD/SMT Gold - 55 C + 140 C
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SIP IC SKT 15P AU FLASH
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 4’800
Mult.: 100

IC Sockets 15 Position 1 Row SIP Socket Through Hole Gold - 55 C + 125 C Tray
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SIP IC SKT 32P AU FLASH
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 3’360
Mult.: 70

IC Sockets 32 Position 1 Row SIP Socket Through Hole Gold - 55 C + 125 C Tray
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SIP IC SKT 40 AU FLASH
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 3’360
Mult.: 70

IC Sockets 40 Position 1 Row SIP Socket Through Hole Gold - 55 C + 125 C Tray
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SIP IC SKT 20 Au0.75
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 5’100
Mult.: 5’100

IC Sockets 20 Position 1 Row SIP Socket Through Hole Gold - 55 C + 125 C Tray
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SIP IC SKT 20 Au flash
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

IC Sockets 20 Position 1 Row SIP Socket Through Hole Gold - 55 C + 125 C Bulk
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SIP IC SKT 4P AU FLASH
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 5’000
Mult.: 5’000

IC Sockets 4 Position 1 Row SIP Socket Through Hole Gold - 55 C + 125 C Bulk
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SIP IC SKT 5P AU FLASH
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 5’000
Mult.: 5’000

IC Sockets 5 Position 1 Row SIP Socket Through Hole Gold - 55 C + 125 C Bulk
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SIP IC SKT 7P AU FLASH
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 5’100
Mult.: 5’100

IC Sockets 7 Position 1 Row SIP Socket Through Hole Gold - 55 C + 125 C Bulk
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 16P SMT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 3’000
Mult.: 3’000
: 500

Sockets 16 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm SMD/SMT Tin - 55 C + 125 C Reel
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SIP DUAL ROW RA SKT 03POS AU FLASH
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 4’968
Mult.: 4’968

SIP Sockets 6 Position 2 Row SIP Socket 2.54 mm Through Hole Gold 2.54 mm - 55 C + 125 C Tray