5012 IC u. Komponentensockel

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
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Serie
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Aries Electronics IC u. Komponentensockel
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
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DIP / SIP Sockets 38 Position 2 Row Standard DIP Socket with Wire Wrap Bifurcated Contact 2.54 mm Wire Wrap Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel WIRE WRAP BIFURCATED 16 PINS TIN
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

16 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Tin 501
Aries Electronics IC u. Komponentensockel STRIP LINE BIFURCATE 25 PINS TIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

25 Position 1 Row 2.54 mm Wire Tin 0501
Aries Electronics IC u. Komponentensockel WIRE WRAP BIFURCATED 8 PINS TIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

8 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold 501
Aries Electronics IC u. Komponentensockel WIRE WRAP BIFURCATED 16 PINS TIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row Bifurcated Contact 2.54 mm Wire Wrap Tin 7.62 mm - 55 C + 105 C Bulk
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 18 Position 2 Row DIP Socket with Wire Wrap Bifurcated Contact 2.54 mm Wire Wrap Tin 7.62 mm - 55 C + 105 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 34 Position 2 Row Standard DIP Socket with Wire Wrap Bifurcated Contact 2.54 mm Wire Wrap Tin 15.24 mm - 55 C + 105 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 20 PIN IC SOCKET
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
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DIP / SIP Sockets 2.54 mm Tin 501
Aries Electronics IC u. Komponentensockel WIRE WRAP BIFURCATED 28 PINS TIN
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

28 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Tin 501
Aries Electronics IC u. Komponentensockel WIRE WRAP BIFURCATED 8 PINS GOLD
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

8 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold 501
Aries Electronics IC u. Komponentensockel WIRE WRAP BIFURCATED 14 PINS GOLD
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

14 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold 501
Aries Electronics IC u. Komponentensockel STRIP LINE BIFURCATE 34 PINS GOLD
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

34 Position 1 Row 2.54 mm Wire Gold 0501
Aries Electronics IC u. Komponentensockel STRIP LINE BIFURCATE 30 PINS TIN
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

30 Position 1 Row 2.54 mm Wire Tin 0501
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 38 Position 2 Row Standard DIP Socket with Wire Wrap Bifurcated Contact 2.54 mm Wire Wrap Tin 15.24 mm - 55 C + 105 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 48 Position 2 Row Standard DIP Socket with Wire Wrap Bifurcated Contact 2.54 mm Wire Wrap Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel Standard DIP Sckt w/ Wire Wrap Bifurcate
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 8 Position 2 Row Standard DIP Socket with Wire Wrap Bifurcated Contact 2.54 mm Wire Wrap Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 30 Position 2 Row Standard DIP Socket with Wire Wrap Bifurcated Contact 2.54 mm Wire Wrap Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C
Mill-Max IC u. Komponentensockel STANDARD I.C. RECEPTACLE
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
0461 Bulk
Aries Electronics IC u. Komponentensockel STRIP LINE BIFURCATE 20 PINS GOLD
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

20 Position 1 Row 2.54 mm Wire Gold 0501
Aries Electronics IC u. Komponentensockel WIRE WRAP BIFURCATED 8 PINS TIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

8 Position 1 Row 2.54 mm Wire Wrap Tin 501
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 14 Position 2 Row Standard DIP Socket with Wire Wrap Bifurcated Contact 2.54 mm Wire Wrap Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 20 Position 2 Row DIP Socket with Wire Wrap Bifurcated Contact 2.54 mm Wire Wrap Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 32 Position 2 Row Standard DIP Socket with Wire Wrap Bifurcated Contact 2.54 mm Wire Wrap Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 34 Position 2 Row Standard DIP Socket with Wire Wrap Bifurcated Contact 2.54 mm Wire Wrap Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C