Solder Pad IC u. Komponentensockel

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Anzahl der Positionen
Anzahl der Zeilen
Typ
Abstand
Montage
Kontaktüberzug
Zeilenabstand
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
Amphenol FCI IC u. Komponentensockel PLCC SMT 44P
Datenblatt
6’849Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

PLCC Sockets 44 Position Closed Frame 1.27 mm Solder Pad Tin - 55 C + 125 C Tube

TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel DUAL LGA 257 POS DMD SOCKET
Datenblatt
988Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

LGA Sockets 257 Position LGA 257 1 mm Solder Pad Gold - 25 C + 100 C
Amphenol FCI IC u. Komponentensockel SMT PLCC SOCKET
Datenblatt
2’922Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

PLCC Sockets 44 Position Closed Frame 1.27 mm Solder Pad Tin - 55 C + 125 C Tube
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 52P PLCC SOCKET SMT W/LOCATION POSTS
Datenblatt
1’102Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

PLCC Sockets 52 Position 4 Row Chip Carrier 1.27 mm Solder Pad Tin 15.24 mm - 40 C + 105 C Each
Mill-Max IC u. Komponentensockel 8 PIN Sn/Sn SMT CLOSED FRAME
Datenblatt
3’818Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 8 Position 2 Row Closed Frame 2.54 mm Solder Pad Tin 7.62 mm - 55 C + 125 C 0214 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 3 PIN SMT TRANSISTOR SOCKETS
Datenblatt
1’371Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Transistor Sockets 3 Position TO-5 Socket Solder Pad Gold - 55 C + 125 C 0917 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 18 PIN Sn/Sn SMT CLOSED FRAME
Datenblatt
1’125Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 18 Position 2 Row Closed Frame 2.54 mm Solder Pad Tin 7.62 mm - 55 C + 125 C 0214 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 28 PIN Sn/Sn SMT CLOSED FRAME
Datenblatt
240Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row Closed Frame 2.54 mm Solder Pad Tin 15.24 mm - 55 C + 125 C 0214 Tube
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 68P PLCC SOCKET SMT W/LOCATION POSTS
Datenblatt
1’458Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

PLCC Sockets 68 Position 4 Row Chip Carrier 1.27 mm Solder Pad Tin 20.32 mm - 40 C + 105 C Each
Mill-Max IC u. Komponentensockel 18P SMD IC SOCKET
Datenblatt
705Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
DIP / SIP Sockets 18 Position 2 Row Closed Frame 2.54 mm Solder Pad Tin 7.62 mm - 55 C + 125 C 0214 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 24 PIN Sn/Sn SMT CLOSED FRAME
Datenblatt
188Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row Closed Frame 2.54 mm Solder Pad Tin 15.24 mm - 55 C + 125 C 0214 Tube

Mill-Max IC u. Komponentensockel 24P SMD IC SOCKET
Datenblatt
174Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row Closed Frame 2.54 mm Solder Pad Tin 15.24 mm - 55 C + 125 C 0214 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 14P SMD IC SOCKET
Datenblatt
441Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
DIP / SIP Sockets 14 Position 2 Row Closed Frame 2.54 mm Solder Pad Tin 7.62 mm - 55 C + 125 C 0214 Tube
Mill-Max 917-43-208-41-001000
Mill-Max IC u. Komponentensockel 8 PIN SMT TRANSISTOR SOCKETS
Datenblatt
77Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Transistor Sockets 8 Position TO-100 Socket Solder Pad Gold - 55 C + 125 C 0917 Tube
Amphenol FCI IC u. Komponentensockel 32P PLCC SMT SOCKETS
Datenblatt
5’243Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

PLCC Sockets 32 Position Closed Frame 1.27 mm Solder Pad Tin - 55 C + 125 C Tube
Amphenol FCI IC u. Komponentensockel PLCC SMT 32P
Datenblatt
2’372Auf Lager
7’280erwartet ab 11.09.2026
Min.: 1
Mult.: 1

PLCC Sockets 32 Position Closed Frame 1.27 mm Solder Pad Tin - 55 C + 125 C Tube
Amphenol FCI IC u. Komponentensockel 32P PLCC SOCKET
Datenblatt
2’520Auf Lager
3’900erwartet ab 31.08.2026
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 3’900

PLCC Sockets 32 Position Closed Frame 1.27 mm Solder Pad Tin - 55 C + 125 C Reel, Cut Tape, MouseReel
Amphenol FCI IC u. Komponentensockel 44P PLCC SOCKET
Datenblatt
2’049Auf Lager
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 2’000

PLCC Sockets 44 Position Closed Frame 1.27 mm Solder Pad Tin - 55 C + 125 C Reel, Cut Tape, MouseReel
Mill-Max IC u. Komponentensockel 14 PIN Sn/Sn SMT CLOSED FRAME
Datenblatt
1’233Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 14 Position 2 Row Closed Frame 2.54 mm Solder Pad Tin 7.62 mm - 55 C + 125 C 0214 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 20 PIN Sn/Sn SMT CLOSED FRAME
Datenblatt
596Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 20 Position 2 Row Closed Frame 2.54 mm Solder Pad Tin 7.62 mm - 55 C + 125 C 0214 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 32 PIN Sn/Sn SMT CLOSED FRAME
Datenblatt
219Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 32 Position 2 Row Closed Frame 2.54 mm Solder Pad Tin 15.24 mm - 55 C + 125 C 0214 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 32 POS. TIN PLATED SMT
Datenblatt
4’998Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

PLCC Sockets 32 Position 4 Row Open Frame 1.27 mm Solder Pad Tin - 55 C + 125 C 0540 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 32 POS. TIN PLATED SMT
Datenblatt
6’120Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

PLCC Sockets 32 Position 4 Row Closed Frame 1.27 mm Solder Pad Tin - 55 C + 125 C 0940 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 44 POS. TIN PLATED SMT
Datenblatt
1’416Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

PLCC Sockets 44 Position 4 Row Closed Frame 1.27 mm Solder Pad Tin - 55 C + 125 C 0940 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 68 POS. TIN PLATED SMT
Datenblatt
1’425Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

PLCC Sockets 68 Position 4 Row Closed Frame 1.27 mm Solder Pad Tin - 55 C + 125 C 0940 Tube