256 x 8 EEPROM

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Auswählen Bild Teile-Nr. Herst. Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern. Menge RoHS ECAD Model Speichergröße Schnittstellen-Typ Maximale Taktfrequenz Organisation Verpackung/Gehäuse Zugangszeit Versorgungsspannung - Min. Versorgungsspannung - Max. Montageart Datenspeicherung Minimale Betriebstemperatur Maximale Betriebstemperatur Serie Qualifikation Verpackung
Microchip Technology EEPROM 2K 256 X 8 SERIAL EE 1.5V Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 3’300
Mult.: 3’300
: 3’300

2 kbit 2-Wire, I2C 100 kHz 256 x 8 TDFN-8 3.5 us 1.5 V 3.6 V SMD/SMT 200 Year - 20 C + 85 C Reel
Microchip Technology EEPROM 2K 256 X 8 SERIAL EE 1.5V Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2’500
Mult.: 2’500
: 2’500

2 kbit 2-Wire, I2C 100 kHz 256 x 8 MSOP-8 3.5 us 1.5 V 3.6 V SMD/SMT 200 Year - 20 C + 85 C Reel
Microchip Technology EEPROM 2K 256 X 8 SERIAL EE 1.5V Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 3’300
Mult.: 3’300
: 3’300

2 kbit 2-Wire, I2C 400 kHz 256 x 8 SOIC-8 900 ns 1.5 V 3.6 V SMD/SMT 200 Year - 20 C + 85 C Reel
Microchip Technology EEPROM 2K 256X8 1.8V SER EE IND Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2’500
Mult.: 2’500
: 2’500

2 kbit SPI 10 MHz 256 x 8 MSOP-8 50 ns 1.8 V 5.5 V SMD/SMT 200 Year - 40 C + 85 C Reel

Microchip Technology EEPROM 2K 256X8 1.8V SER EE IND Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2’500
Mult.: 2’500
: 2’500

2 kbit SPI 10 MHz 256 x 8 TSSOP-8 50 ns 1.8 V 5.5 V SMD/SMT 200 Year - 40 C + 85 C Reel
Microchip Technology EEPROM 2K 256 X 8 1.8V SER EE IND Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 3’300
Mult.: 3’300
: 3’300

2 kbit SPI 10 MHz 256 x 8 TDFN-8 50 ns 1.8 V 5.5 V SMD/SMT 200 Year - 40 C + 85 C Reel
Microchip Technology EEPROM 2K, 256X8 1.8V SERIAL EE IND Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 3’300
Mult.: 3’300
: 3’300

2 kbit SPI 256 x 8 SOIC-8 SMD/SMT 200 Year Reel
Microchip Technology EEPROM 2K 256X8 2.5V SER EE EXT Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2 kbit SPI 10 MHz 256 x 8 MSOP-8 50 ns 2.5 V 5.5 V SMD/SMT 200 Year - 40 C + 125 C Tube

Microchip Technology EEPROM 2K 256X8 2.5V SER EE EXT Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2 kbit SPI 10 MHz 256 x 8 TSSOP-8 50 ns 2.5 V 5.5 V SMD/SMT 200 Year - 40 C + 125 C Tube
Microchip Technology EEPROM 2K, 256 X 8, 2.5V SER EE 150C
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2 kbit SPI 3 MHz 256 x 8 SOIC-8 50 ns 2.5 V 5.5 V SMD/SMT 200 Year - 40 C + 150 C Tube
Microchip Technology EEPROM 2K 256X8 2.5V SER EE EXT Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 2’500
Mult.: 2’500
: 2’500

2 kbit SPI 10 MHz 256 x 8 MSOP-8 50 ns 2.5 V 5.5 V SMD/SMT 200 Year - 40 C + 125 C Reel
Microchip Technology EEPROM 2K 256X8 2.5V SER EE EXT Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 3’300
Mult.: 3’300
: 3’300

2 kbit SPI 10 MHz 256 x 8 SOIC-8 50 ns 2.5 V 5.5 V SMD/SMT 200 Year - 40 C + 125 C Reel

Microchip Technology EEPROM 2K 256X8 2.5V SER EE EXT Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 2’500
Mult.: 2’500
: 2’500

2 kbit SPI 10 MHz 256 x 8 TSSOP-8 50 ns 2.5 V 5.5 V SMD/SMT 200 Year - 40 C + 125 C Reel
Microchip Technology EEPROM 2K, 256 X 8, 2.5V SER EE 150C
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 3’300
Mult.: 3’300
: 3’300

2 kbit SPI 5 MHz 256 x 8 SOIC-8 50 ns 2.5 V 5.5 V 200 Year - 40 C + 150 C Reel
Microchip Technology EEPROM 2K 256X8 2.5V SER EE IND Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 3’300
Mult.: 3’300
: 3’300

2 kbit SPI 10 MHz 256 x 8 DFN-8 50 ns 2.5 V 5.5 V SMD/SMT 200 Year - 40 C + 85 C Reel
Microchip Technology EEPROM 2K 256X8 2.5V SER EE IND Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2’500
Mult.: 2’500
: 2’500

2 kbit SPI 10 MHz 256 x 8 MSOP-8 50 ns 2.5 V 5.5 V SMD/SMT 200 Year - 40 C + 85 C Reel

Microchip Technology EEPROM 2K 256X8 2.5V SER EE IND Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2’500
Mult.: 2’500
: 2’500

2 kbit SPI 10 MHz 256 x 8 TSSOP-8 50 ns 2.5 V 5.5 V SMD/SMT 200 Year - 40 C + 85 C Reel
Microchip Technology EEPROM 2K 256 X 8 2.5V SER EE EXT Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 3’300
Mult.: 3’300
: 3’300

2 kbit SPI 10 MHz 256 x 8 TDFN-8 50 ns 2.5 V 5.5 V SMD/SMT 200 Year - 40 C + 85 C Reel
Microchip Technology EEPROM 2K 256 X 8 2.5V SER EE IND Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 3’300
Mult.: 3’300
: 3’300

2 kbit SPI 10 MHz 256 x 8 TDFN-8 50 ns 2.5 V 5.5 V SMD/SMT 200 Year - 40 C + 85 C Reel

Microchip Technology EEPROM 2K 256 X 8 1.8V SERIAL EE EXT Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2 kbit 2-Wire, I2C 400 kHz 256 x 8 PDIP-8 900 ns 1.7 V 5.5 V Through Hole 200 Year - 40 C + 125 C 34AA02 Tube
Microchip Technology EEPROM 2K 256 X 8 1.8V SERIAL EE EXT Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2 kbit 2-Wire, I2C 400 kHz 256 x 8 SOIC-8 900 ns 1.7 V 5.5 V SMD/SMT 200 Year - 40 C + 125 C 34AA02 Tube

Microchip Technology EEPROM 2K 256 X 8 1.8V SERIAL EE EXT Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2 kbit 2-Wire, I2C 400 kHz 256 x 8 TSSOP-8 900 ns 1.7 V 5.5 V SMD/SMT 200 Year - 40 C + 125 C 34AA02 Tube
Microchip Technology EEPROM 2K 256 X 8 18V SERIAL EE IND Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2 kbit 2-Wire, I2C 400 kHz 256 x 8 SOIC-8 900 ns 1.7 V 5.5 V SMD/SMT 200 Year - 40 C + 85 C 34AA02 Tube

Microchip Technology EEPROM 2K 256 X 8 18V SERIAL EE IND Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2 kbit 2-Wire, I2C 400 kHz 256 x 8 TSSOP-8 900 ns 1.7 V 5.5 V SMD/SMT 200 Year - 40 C + 85 C 34AA02 Tube
Microchip Technology EEPROM 2K 256 X 8 1.8V SERIAL EE EXT Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2’500
Mult.: 2’500
: 2’500

2 kbit 2-Wire, I2C 400 kHz 256 x 8 MSOP-8 900 ns 1.7 V 5.5 V SMD/SMT 200 Year - 40 C + 125 C 34AA02 Reel