Shielded Bluetooth-Module – 802.15.1

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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Serie
Protokoll
Klasse
Schnittstellen-Typ
Ausgangsleistung
Übertragungsgeschwindigkeit
Empfängerempfindlichkeit
Frequenz
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
u-blox Bluetooth-Module – 802.15.1 nRF52832, metal antenna, u-connectXpress / open CPU
Datenblatt
2’970Auf Bestellung
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
Max.: 100
: 500

BLE, Bluetooth 5.0 GPIO, I2C, SPI, UART, USB 6 dBm 1 Mb/s, 2 Mb/s - 95 dBm 2.4 GHz 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape, MouseReel
u-blox Bluetooth-Module – 802.15.1 nRF52840, PCB antenna, low power crystal, open CPU
Datenblatt
4’982erwartet ab 01.10.2026
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

NINA-B3 BLE, Bluetooth 5.0 I2C, I2S, SPI, UART, USB 8 dBm 1 Mb/s - 94 dBm 2.4 GHz 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape, MouseReel
Adafruit Bluetooth-Module – 802.15.1 nRF52840 Bluetooth Low Energy Module with USB - MDBT50Q-1MV2
1’396Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

BLE, Bluetooth 5.0 I2C, I2S, QSPI, SPI, UART 8 dBm 2 Mb/s - 95 dBm 2.4 GHz 1.7 V 5.5 V - 40 C + 85 C
Silicon Labs Bluetooth-Module – 802.15.1 BGM121 Wireless Bluetooth Module, SiP, +8 dBm, 2.4 GHz, 256 kB flash, -40 to 85 C, Built-in Antenna
Datenblatt
3’690erwartet ab 19.02.2027
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 1’000

BGM121 BLE, Bluetooth 4.2 GPIO, I2C, SPI, UART, USART 8 dBm 1 Mb/s - 90 dBm 2.44 GHz 1.85 V 3.8 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape, MouseReel
Renesas / Dialog Bluetooth-Module – 802.15.1 Bluetooth Low Energy 5.1 Module with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 8 GPIOs
Datenblatt
21’000Auf Bestellung
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 1’000

DA14531 Bluetooth 5.1 Class 2 I2C, SPI, UART 2.2 dBm 2 Mb/s - 93 dBm 2.44 GHz 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape, MouseReel
Infineon Technologies Bluetooth-Module – 802.15.1 EZ-BLE PRoC Blue tooth 4.2 Module
Datenblatt
3’500Auf Bestellung
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

BLE, Bluetooth 4.2 I2C, SPI, UART 3 dBm 1 Mb/s - 87 dBm 2.44 GHz 1.71 V 5.5 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape, MouseReel
Adafruit Bluetooth-Module – 802.15.1 nRF52832 Bluetooth Low Energy Module - MDBT42Q-512KV2
1’193Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

BLE, Bluetooth 5.0 I2C, I2S, PDM, SPI, UART 4 dBm - 96 dBm 2.4 GHz 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C
u-blox Bluetooth-Module – 802.15.1 nRF52833, antenna pin, u-connectXpress
Datenblatt
994erwartet ab 08.10.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

NINA-B41 Bluetooth 5.1 GPIO, I2C, SPI, UART, USB 8 dBm 2 Mb/s - 95 dBm, - 102 dBm 2.4 GHz 1.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C Reel, Cut Tape
Infineon Technologies Bluetooth-Module – 802.15.1 CYBLE-224116-01
Datenblatt
1’000erwartet ab 13.05.2027
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

BLE, Bluetooth 4.2 I2C, SPI, UART 9.5 dBm 1 Mb/s - 95 dBm 2.45 GHz 2 V 3.6 V - 40 C + 105 C Reel, Cut Tape, MouseReel
Kaga FEI Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE 5.0 (nRF52840) 2M/1M/500k/125kbps with antenna, ARM M4F 256kB RAM, 10.0 x 15.4 x 2.0mm module
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1’200
Mult.: 300
: 300
8 dBm 2 Mb/s - 92 dBm 2.402 GHz to 2.48 GHz 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel
Kaga FEI Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE 5.2 (nRF52820) ARM M4 128kB RAM, 9.6x12.9x1.3mm module
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1’200
Mult.: 300
: 300
Embedded Solutions 8 dBm 2 Mb/s - 92 dBm 2.402 GHz to 2.48 GHz 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel
Kaga FEI Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE 5.2 (nRF52833) 2M/1M/500k/125kbps/ AoA, AoD, ARM M4F 128kB RAM, 9.6x12.9x1.3mm module
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1’000
Mult.: 1’000
: 1’000
Embedded Solutions 8 dBm 2 Mb/s - 92 dBm 2.402 GHz to 2.48 GHz 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel
Kaga FEI Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE 5.0 (nRF52840) 2M/1M/500k/125kbps, ARM M4F 256kB RAM, Trustzone Cryptocell 310 cryptographic accelerator. 9.6 x 12.9 x 1.3mm module
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1’000
Mult.: 1’000
: 1’000
8 dBm 2 Mb/s - 92 dBm 2.402 GHz to 2.48 GHz 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel
Kaga FEI Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE 5.2 (nRF52833) 2M/1M/500k/125kbps/ AoA, AoD, ARM M4F 128kB RAM, 5.1x11.3x1.3mm module
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 2’000
Mult.: 2’000
: 2’000
Embedded Solutions 8 dBm 2 Mb/s - 92 dBm 2.402 GHz to 2.48 GHz 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel
Kaga FEI Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE 5.0 (nRF52840) 2M/1M/500k/125kbps, ARM M4F 256kB RAM, Trustzone Cryptocell 310 cryptographic accelerator. 5.1 x 11.3 x 1.3mm module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 32 Wochen
Min.: 2’100
Mult.: 300
: 300
8 dBm 2 Mb/s - 91 dBm 2.402 GHz to 2.48 GHz 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel
Kaga FEI Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE 5.2 (nRF52820) ARM M4 128kB RAM, 3.25x8.55x1.00mm module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 32 Wochen
Min.: 2’100
Mult.: 300
: 300
Embedded Solutions I2C, SPI, UART, USB 8 dBm 2 Mb/s - 92 dBm 2.402 GHz to 2.48 GHz 1.7 V 5.5 V - 40 C + 85 C Reel
Kaga FEI Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE 5.0 (nRF52832) 2Mbps mode, antenna, ARM M4F 64kB RAM, 3.25 x 8.55 x 0.85mm module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 300
I2C, I2S, SPI, UART 4 dBm 2 Mb/s - 92 dBm 2.402 GHz to 2.48 GHz 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape
u-blox Bluetooth-Module – 802.15.1
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500

NINA-B41 Bluetooth 5.1 GPIO, I2C, SPI, UART, USB 8 dBm 2 Mb/s - 95 dBm, - 102 dBm 2.4 GHz 1.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C
Microchip Technology Bluetooth-Module – 802.15.1 SmartConnect WINC3400-MR210CA Module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

I2C, SPI, UART 18.3 dBm 1 Mb/s, 2 Mb/s, 5.5 Mb/s, 11 Mb/s, 6 Mb/s, 9 Mb/s, 12 Mb/s, 18 Mb/s, 24 Mb/s, 36 Mb/s, 48 Mb/s, 54 Mb/s 2.4 GHz 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C
Microchip Technology Bluetooth-Module – 802.15.1 SmartConnect WINC3400-MR210CA Module Tape and Reel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

I2C, SPI, UART 18.3 dBm 1 Mb/s, 2 Mb/s, 5.5 Mb/s, 11 Mb/s, 6 Mb/s, 9 Mb/s, 12 Mb/s, 18 Mb/s, 24 Mb/s, 36 Mb/s, 48 Mb/s, 54 Mb/s 2.4 GHz 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C
Microchip Technology Bluetooth-Module – 802.15.1 SmartConnect WINC3400-MR210UA Module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 144
Mult.: 72

I2C, SPI, UART 18.3 dBm 1 Mb/s, 2 Mb/s, 5.5 Mb/s, 11 Mb/s, 6 Mb/s, 9 Mb/s, 12 Mb/s, 18 Mb/s, 24 Mb/s, 36 Mb/s, 48 Mb/s, 54 Mb/s 2.4 GHz 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C
Microchip Technology Bluetooth-Module – 802.15.1 SmartConnect WINC3400-MR210UA Module Tape and Reel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500

I2C, SPI, UART 18.3 dBm 1 Mb/s, 2 Mb/s, 5.5 Mb/s, 11 Mb/s, 6 Mb/s, 9 Mb/s, 12 Mb/s, 18 Mb/s, 24 Mb/s, 36 Mb/s, 48 Mb/s, 54 Mb/s 2.4 GHz 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C
Microchip Technology Bluetooth-Module – 802.15.1 Bluetooth 2.1 class 2 surface mount module with built in antenna
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 28 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

RN42 Bluetooth 2.1 + EDR Class 2 UART 4 dBm 3 Mb/s - 80 dBm 2.44 GHz 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Tray
Microchip Technology Bluetooth-Module – 802.15.1 Bluetooth 4.2 dual mode (BR/EDR/LE) module; ASCII, w/ shield, w/ antenna
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 17 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Bluetooth v5.0, BR/EDR/LE Class 2 UART 1.5 dBm 1 Mb/s - 90 dBm, - 92 dBm 2.48 GHz 3.3 V 4.2 V - 20 C + 70 C Tray
Silicon Labs Bluetooth-Module – 802.15.1 BGM121 Wireless Bluetooth Module, SiP, +8 dBm, 2.4 GHz, 256 kB flash, -40 to 85 C, RF Pin
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 1’000

BGM121 BLE, Bluetooth 4.2 GPIO, I2C, SPI, UART, USART 8 dBm 1 Mb/s - 90 dBm 2.44 GHz 1.85 V 3.8 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape