Interface IC's Mobilfunk-Module

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Menge RoHS ECAD Model Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Abmessungen
Protokoll – Mobilfunk, NBIoT, LTE
Verpackung
Quectel Mobilfunk-Module 5G, Sub-6, Dual SDR, 4+4 MCP, PCIE interface by default, antenna: 4+1(GNSS)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 28 Wochen
Min.: 200
Mult.: 200
: 200

Reel
Quectel Mobilfunk-Module 5G Sub-6, Dual SDR, 8+8 MCP, USB interface by default, antenna: 4+1(GNSS)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 28 Wochen
Min.: 200
Mult.: 200
: 200

Reel
Quectel Mobilfunk-Module 5G Sub-6, Dual SDR, 8+8 MCP, USB interface by default, antenna: 4+1(GNSS)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 28 Wochen
Min.: 200
Mult.: 200
: 200

Reel
Quectel Mobilfunk-Module 5G Sub-6, Dual SDR, 4+4 MCP, USB interface by default, antenna: 4+1(GNSS)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 28 Wochen
Min.: 200
Mult.: 200
: 200

Reel
Quectel Mobilfunk-Module 5G Sub-6, Dual SDR, 4+4 MCP, USB interface by default, no active antenna - 4+1(GNSS)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 28 Wochen
Min.: 200
Mult.: 200
: 200

Reel
Quectel Mobilfunk-Module 5G mmWave, Dual SDR solution,8+8 MCP,generic ordering code, the USB interface by default, 4+1(GNSS) + mmWave antenna
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 200
Mult.: 200
: 200

Reel
Quectel Mobilfunk-Module 5G Sub-6, Dual SDR, 4+4 MCP, USB interface by default, antenna: 4+2(for B32)+4(for smart antenna)+1(GNSS)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 28 Wochen
Min.: 200
Mult.: 200
: 200

Reel
Quectel Mobilfunk-Module 5G Sub-6, Dual SDR, 8+8 MCP, PCIE interface by default, antenna: 4+2(for B32)+4(for smart antenna)+1(GNSS)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 28 Wochen
Min.: 200
Mult.: 200
: 200

Reel
Quectel EG810MLALC-I03-SNNSA
Quectel Mobilfunk-Module LTE Cat 1.bis, w/o GNSS & BT, w/o VoLTE, w/ DFOTA. Wi-Fi scan, USB 2.0 interface
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
: 250
ADC, I2C, LCM, SPI, USB 2.0, USIM, UART 3.4 V 4.3 V - 35 C + 75 C 17.7 mm x 15.8 mm x 1.7 mm IoT, LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module 5G Sub-6, Dual SDR, 512MB nand-flash, 512MB RAM, PCB updated and optimized for lower cost, GNSS supported, USB interface by default, QuecOpen supported
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 28 Wochen
Min.: 200
Mult.: 200
: 200
ADC, GPIO, I2C, I2S, PCIe, PCM, SPI, USB 2.0, USB 3.0, USB 3.1, UART 3.3 V 4.4 V - 30 C + 75 C 41 mm x 44 mm x 2.75 mm Cellular, IoT, LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module 5G Sub-6, M.2 format, Single SDR 4+4 MCP, unique OC, PCIe interface only (USB disabled perpetually via eFuse)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 28 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100
: 100

Reel
Quectel EG810MLALC-I03 SNNSA
Quectel Mobilfunk-Module LTE Cat 1.bis, w/o GNSS & BT, w/o VoLTE, w/ DFOTA. Wi-Fi scan, USB 2.0 interface
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
: 250

Reel
Quectel RG520NEBDF-M20-SGASA
Quectel Mobilfunk-Module 5G, Sub-6, Dual SDR, 4+4 MCP, PCIE interface by default, antenna: 4+1(GNSS), 3rd party components Nicht auf Lager
Min.: 200
Mult.: 200
: 200

Reel