+ 85 C Tray Multiprotokoll-Module

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Menge RoHS ECAD Model Serie
Frequenz
Ausgangsleistung
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Antennenanschlusstyp
Abmessungen
Protokoll – Bluetooth, BLE – 802.15.1
Protokoll – Mobilfunk, NBIoT, LTE
Protokoll – GPS, GLONASS
Protokoll – WLAN – 802.11
Protokoll – ANT, Thread, Zigbee – 802.15.4
Verpackung
NXP Semiconductors Multiprotokoll-Module IW611HN/A1I
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1’300
Mult.: 1’300

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Tray
Ezurio Multiprotokoll-Module 60 Series, Summit Mo dule w/u.FL, (NXP Cortex A5, 88W8997)
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 100
Mult.: 100

60-2230C 2.4 GHz to 2.495 GHz, 5.15 GHz to 5.825 GHz 18 dBm SDIO, USB 2.0, UART 3.3 V 3.3 V - 30 C + 85 C 30 mm x 22 mm x 3.3 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Ezurio Multiprotokoll-Module 802.11a/b/g/n 2x2-BT 4.0
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 40 Wochen
Min.: 105
Mult.: 105

50 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm SDIO, UART, USB - 30 C + 85 C u.FL 47 mm x 37 mm x 4.9 mm Bluetooth Tray
Telit Cinterion Multiprotokoll-Module WE310G4-I (Wi-Fi a/b/g/n+BLE) 47.00.003
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 392
Mult.: 392
5 GHz 8 dBm, 18 dBm, 19 dBm I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C 14.3 mm x 13.1 mm x 2.6 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n Tray
Telit Cinterion Multiprotokoll-Module WE310G4-P (Wi-Fi a/b/g/n+BLE) 47.00.003
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 720
Mult.: 720
5 GHz 8 dBm, 18 dBm, 19 dBm I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C 18 mm x 15 mm x 2.6 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n Tray
Telit Cinterion Multiprotokoll-Module Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

2.4 GHz 8 dBm, 18 dBm SPI, UART - 40 C + 85 C 14.3 mm x 13.1 mm WiFi-802.11 b/g/n Tray
Telit Cinterion Multiprotokoll-Module Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

2.4 GHz, 5 GHz SPI, UART, USB - 40 C + 85 C WiFi 802.11 a/b/g/n Tray
Silicon Labs Multiprotokoll-Module 1band nlink Wifi BT4.0 zigbee
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 490
Mult.: 490

RS9113 2.4 GHz 17 dBm SDIO, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 15 mm x 14 mm x 2.1 mm Bluetooth 4.0 Cellular 802.11 a/b/g/n ANT, Thread Tray
Silicon Labs Multiprotokoll-Module RS9116 n-Link and WiSeConnect Wi-Fi and Dual-Mode Bluetooth 5 Wireless Connectivity CC0 Module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 52 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.402 GHz to 2.48 GHz 18 dBm SPI 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 9.8 mm x 9.1 mm x 1.6 mm Tray
Silicon Labs Multiprotokoll-Module 802.11 b/g/n dual-band (2.4/5 GHz), dual-mode Bluetooth 5 Wi-Fi Modules
Datenblatt
Vorlaufzeit 52 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm SDIO, UART, USB 1.85 V 3.3 V - 40 C + 85 C External 9.8 mm x 9.1 mm x 1.6 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n Tray
Silex Technology Multiprotokoll-Module [Bulk SKU] SX-PCEBE-M2 is a Wi-Fi7 2x2 Tri-band IEEE802.11 be WLAN, Bluetooth 5.3 BR/EDR/HS/LE module in a M.2 card form factor (M.2 Card Type 2230-S3-A-E). It is based on Qualcomm's QCC2076 chipset.
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

SX-PCEBE 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz Bluetooth, USB, UART 3.3 V - 40 C + 85 C MHF4 Tray
CEL Multiprotokoll-Module WiFi+BLE, USB, Ant.
Datenblatt
Vorlaufzeit 42 Wochen

CMP9377 2.4 GHz, 5 GHz 20 dBm USB 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Chip 24 mm x 12 mm x 3 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 5 & Bluetooth 5.0, dual band 2.4/5GHz, 1x1 antenna, -40C to +85 C, M.2 FF
Nicht auf Lager
Min.: 250
Mult.: 250

2.4 GHz, 5 GHz - 40 C + 85 C Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 6, 802.11a/ b/ g/ n/ ac/ ax, 2 2 (2T2R), 2.4/ 5 GHz dual-band, PCIe interface, 2 antennas (BT 5.2 shares 1 Wi-Fi antenna), -40 C to +85 C, M.2 FF
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 200
Mult.: 200
2.4 GHz, 5 GHz PCIe, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 22 mm x 30 mm x 2.85 mm Bluetooth 5.2 802.11a/b/g/n/ac/ax Tray
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 6, 802.11a/ b/ g/ n/ ac/ ax, 2 2 (2T2R), 2.4/ 5 GHz dual-band, PCIe interface, 3 antennas (BT 5.2 via separate antenna), -40 C to +85 C, M.2 FF
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 200
Mult.: 200
2.4 GHz, 5 GHz PCIe, UART 3 V 3.6 V + 85 C 22 mm x 30 mm x 2.85 mm Bluetooth 5.2 802.11a/b/g/n/ac/ax Tray
Quectel Multiprotokoll-Module 2.4 GHz + 5 GHz + 6 GHz,Triple-band Wi-Fi 7, BT6.0 dual-mode, -30 C to +85 C, M.2 FF
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 32 Wochen
Min.: 200
Mult.: 200
2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz 3 V 3.6 V - 30 C + 85 C 30 mm x 22 mm x 2.5 mm Bluetooth WiFi, 802.11 a/b/g/n/ac/ax/be Tray
Quectel Multiprotokoll-Module
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz 2 W ADC, Audio, Bluetooth PCM, UART 3.3 V 4.6 V - 40 C + 85 C Pad 17.7 mm x 15.8 mm x 2.3 mm Bluetooth 3.0 GSM/GPRS Tray