Fastron 0402AS Serie Induktivitäten, Drosseln & Spulen

Arten von Induktivitäten, Drosseln und Spulen
Kategorieansicht ändern
Ergebnisse: 276
Auswählen Bild Teile-Nr.
 Herst.
Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS Induktivität
Abweichungstoleranz
Maximaler Gleichstrom (DC)
Montage
Maximale Betriebstemperatur
Qualifikation
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 1’000
: 1’000

72 nH 5 % 80 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 0.9nH, Tol 10%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 1’000
: 1’000

900 pH 10 % 1.36 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 1’000
: 1’000

900 pH 10 % 1.36 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 1.0nH, Tol 10%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 1’000
: 1’000

1 nH 10 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 1’000
: 1’000

1 nH 10 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 1.2nH, Tol 10%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 1’000
: 1’000

1.2 nH 10 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 1’000
: 1’000

1.2 nH 10 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 1.8nH, Tol 10%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 1’000
: 1’000

1.8 nH 10 % 1.04 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 1’000
: 1’000

1.8 nH 10 % 1.04 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 1.9nH, Tol 10%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 1’000
: 1’000

1.9 nH 10 % 1.04 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 1’000
: 1’000

1.9 nH 10 % 1.04 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 2.0nH, Tol 10%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 1’000
: 1’000

2 nH 10 % 1.04 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 1’000
: 1’000

2 nH 10 % 1.04 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 2.2nH, Tol 10%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 1’000
: 1’000

2.2 nH 10 % 640 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 1’000
: 1’000

2.2 nH 10 % 640 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 2.4nH, Tol 10%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 1’000
: 1’000

2.4 nH 10 % 640 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 1’000
: 1’000

2.4 nH 10 % 640 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 2.5nH, Tol 10%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 1’000
: 1’000

2.5 nH 10 % 640 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 1’000
: 1’000

2.5 nH 10 % 640 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 2.7nH, Tol 10%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 1’000
: 1’000

2.7 nH 10 % 640 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 1’000
: 1’000

2.7 nH 10 % 640 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 2.9nH, Tol 10%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 1’000
: 1’000

2.9 nH 10 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 1’000
: 1’000

2.9 nH 10 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 3.3nH, Tol 10%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 1’000
: 1’000

3.3 nH 10 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 1’000
: 1’000

3.3 nH 10 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200