Fastron 0402AS Serie Induktivitäten, Drosseln & Spulen

Arten von Induktivitäten, Drosseln und Spulen
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 Herst.
Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS Induktivität
Abweichungstoleranz
Maximaler Gleichstrom (DC)
Montage
Maximale Betriebstemperatur
Qualifikation
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 3.6nH, Tol 10%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 1’000
: 1’000

3.6 nH 10 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 1’000
: 1’000

3.6 nH 10 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 3.9nH, Tol 10%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 1’000
: 1’000

3.9 nH 10 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 1’000
: 1’000

3.9 nH 10 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Chip Inductor (Wire wound -open); 4.3nH; Tol: 2%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 5’000
Mult.: 5’000
: 5’000

4.3 nH 2 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 4.3nH, Tol 10%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 1’000
: 1’000

4.3 nH 10 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 1’000
: 1’000

4.3 nH 10 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 4.7nH, Tol 10%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 1’000
: 1’000

4.7 nH 10 % 640 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 1’000
: 1’000

4.7 nH 10 % 640 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 5.1nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 1’000
: 1’000

5.1 nH 5 % 800 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 5.1nH 250MHz 5% Tol
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 1’000
: 1’000

5.1 nH 5 % 800 mA SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 5.6nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 1’000
: 1’000

5.6 nH 5 % 760 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 6.2nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 1’000
: 1’000

6.2 nH 5 % 760 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 6.2nH 250MHz 5% Tol
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 1’000
: 1’000

6.2 nH 5 % 760 mA SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 6.8nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 1’000
: 1’000

6.8 nH 5 % 680 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 6.8nH 250MHz 5% Tol
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 1’000
: 1’000

6.8 nH 5 % 680 mA SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 7.5nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 1’000
: 1’000

7.5 nH 5 % 680 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 1’000
: 1’000

7.5 nH 5 % 680 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 8.2nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 1’000
: 1’000

8.2 nH 5 % 680 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 8.2nH 250MHz 5% Tol
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 1’000
: 1’000

8.2 nH 5 % 680 mA SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 8.7nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 1’000
: 1’000

8.7 nH 5 % 681 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 1’000
: 1’000

8.7 nH 5 % 681 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 9.0nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 1’000
: 1’000

9 nH 5 % 681 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 1’000
: 1’000

9 nH 5 % 681 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 9.1nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 1’000
: 1’000

9.1 nH 5 % 480 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200