3216 Induktivitäten, Drosseln & Spulen

Arten von Induktivitäten, Drosseln und Spulen
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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS Induktivität
Abweichungstoleranz
Maximaler Gleichstrom (DC)
Montage
Maximale Betriebstemperatur
Qualifikation
ABRACON HF-Induktivitäten – SMD IND 56.00 nH 1.000 A 140.00 mOhm
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 2’000

56 nH 5 % 1 A SMD/SMT + 125 C
ABRACON HF-Induktivitäten – SMD IND 0.22 uH 0.670 A 560.00 mOhm
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 2’000

220 nH 5 % 670 mA SMD/SMT + 125 C
ABRACON HF-Induktivitäten – SMD IND 0.82 uH 0.400 A 1820.00 mOhm
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 2’000

820 nH 5 % 400 mA SMD/SMT + 125 C
Laird HF-Induktivitäten – SMD 3300nH 0.7ohms 50mA
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
MouseReel verfügbar
Min.: 15’000
Mult.: 15’000
: 3’000

3.3 uH 10 % 50 mA SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics PA4344.102ANLT
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD 1uH 52A 7mm 20% SMT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200

1 uH 20 % 52 A SMD/SMT + 155 C
Pulse Electronics PA4344.182ANLT
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD 1.8uH 35A 7mm 20% SMT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200

1.8 uH 20 % 35 A SMD/SMT + 155 C
Pulse Electronics PA4344.222ANLT
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD 2.2uH 32A 7mm 20% SMT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200

2.2 uH 20 % 32 A SMD/SMT + 155 C
Pulse Electronics PA4344.332ANLT
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD 3.3uH 30A 7mm 20% SMT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 200

3.3 uH 20 % 30 A SMD/SMT + 155 C
Pulse Electronics PA4344.561ANLT
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD 0.56uH 56A 7mm 20% SMT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200

560 nH 20 % 56 A SMD/SMT + 155 C
Pulse Electronics PA4344.682ANLT
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD 6.8uH 24A 7mm 20% SMT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200

6.8 uH 20 % 24 A SMD/SMT + 155 C
Pulse Electronics PA4345.332NLT
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD IND, MOLDED POWDER, 6.0X5.4X3.0 MAX NPB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 6’000
Mult.: 3’000
: 3’000

3.3 uH 20 % 3.3 A SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Pulse Electronics PA4345.472NLT
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD IND, MOLDED POWDER, 6.0X5. NPB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 3’000
Mult.: 3’000
: 3’000

4.7 uH 20 % 2.8 A SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 10nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2’000
Mult.: 2’000
: 2’000

10 nH 5 % 1 A SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 12nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2’000
Mult.: 2’000
: 2’000

12 nH 5 % 1 A SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 15nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2’000
Mult.: 2’000
: 2’000

15 nH 5 % 1 A SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 18nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2’000
Mult.: 2’000
: 2’000

18 nH 5 % 1 A SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 27nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2’000
Mult.: 2’000
: 2’000

27 nH 5 % 1 A SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 33nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2’000
Mult.: 2’000
: 2’000

33 nH 5 % 1 A SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 39nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2’000
Mult.: 2’000
: 2’000

39 nH 5 % 1 A SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 47nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2’000
Mult.: 2’000
: 2’000

47 nH 5 % 1 A SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 56nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2’000
Mult.: 2’000
: 2’000

56 nH 5 % 1 A SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 68nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2’000
Mult.: 2’000
: 2’000

68 nH 5 % 900 mA SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 82nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2’000
Mult.: 2’000
: 2’000

82 nH 5 % 900 mA SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 3.3nH, Tol 20%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2’000
Mult.: 2’000
: 2’000

3.3 nH SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 100nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2’000
Mult.: 2’000
: 2’000

100 nH 5 % 850 mA SMD/SMT AEC-Q200