SMD/SMT Multiprotokoll-Module

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Auswählen Bild Teile-Nr. Herst. Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern. Menge RoHS ECAD Model Serie Frequenz Ausgangsleistung Schnittstellen-Typ Versorgungsspannung - Min. Versorgungsspannung - Max. Minimale Betriebstemperatur Maximale Betriebstemperatur Antennenanschlusstyp Abmessungen Protokoll – Bluetooth, BLE – 802.15.1 Protokoll – Mobilfunk, NBIoT, LTE Protokoll – GPS, GLONASS Protokoll – Sub-GHz Protokoll – WLAN – 802.11 Protokoll – ANT, Thread, Zigbee – 802.15.4 Verpackung
Silicon Labs Multiprotokoll-Module 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 23 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 1’000
: 1’000

MGM260P 2.4 GHz 10 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Reel
Silicon Labs Multiprotokoll-Module 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 23 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 1’000
: 1’000

MGM260P 2.4 GHz 20 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Reel
Silicon Labs Multiprotokoll-Module 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 23 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 1’000
: 1’000

MGM260P 2.4 GHz 20 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Reel
Silicon Labs Multiprotokoll-Module SiWG917Y SoC Module Wi-Fi 6 2.4 GHz Bluetooth LE 5.4 No Antenna, 8MB Flash in IC package? Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 50 Wochen
Min.: 700
Mult.: 700
: 700

SIWG917Y I2C, SPI, UART, USART 1.71 V 3.63 V - 40 C + 85 C Reel
Silicon Labs Multiprotokoll-Module SiWG917Y SoC Module Wi-Fi 6 2.4 GHz Bluetooth LE 5.4 Integrated Antenna, 2MB PSRAM in IC package, 8MB Flash in module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 50 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 700

SIWG917Y I2C, SPI, UART, USART 1.71 V 3.63 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape
Silicon Labs Multiprotokoll-Module SiWN917Y NCP Module Wi-Fi 6 2.4 GHz Bluetooth LE 5.4 Integrated Antenna, 4MB Flash in IC package? Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 50 Wochen
Min.: 700
Mult.: 700
: 700

SIWG917Y I2C, SPI, UART, USART 1.71 V 3.63 V - 40 C + 85 C Reel
Silicon Labs Multiprotokoll-Module SiWN917Y NCP Module Wi-Fi 6 2.4 GHz Bluetooth LE 5.4 No Antenna, 4MB Flash in IC package? Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 50 Wochen
Min.: 700
Mult.: 700
: 700

SIWG917Y I2C, SPI, UART, USART 1.71 V 3.63 V - 40 C + 85 C Reel
Murata Electronics Multiprotokoll-Module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 1’000
: 1’000

2.4 GHz, 5 GHz 19 dBm UART 1.71 V 4.8 V - 40 C + 85 C 7.9 mm x 7.3 mm x 1.1 mm Bluetooth WiFi, 802.11a/b/g/n/ac/ax Reel
Murata Electronics Multiprotokoll-Module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 23 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 1’000
: 1’000

2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz 8 dBm UART 1.71 V 4.8 V - 40 C + 85 C 12.5 mm x 9.4 mm x 1.2 mm Bluetooth WiFi Reel
Murata Electronics Multiprotokoll-Module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1’600
Mult.: 1’600
: 800

2.412 GHz to 2.484 GHz 5 dBm I2C, SPI, GPIO, UART 2 V 4.3 V - 30 C + 85 C 17.5 mm x 17 mm x 2.15 mm Bluetooth WiFi Reel
Sierra Wireless Multiprotokoll-Module Optimized 4G Cat-4 connectivity with 3G fallback for EMEA and Australia
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 27 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 500
: 500

RC Series 900 MHz, 1.8 GHz GPIO, I2C, UART, USB - 40 C + 85 C 22 mm x 23 mm x 2.5 mm 4G, 3G, 2G BeiDou, Galileo, Glonass, GPS, QZSS Reel
Silicon Labs Multiprotokoll-Module 1band nlink Wifi BT4.0 zigbee Nicht auf Lager
Min.: 490
Mult.: 490

RS9113 2.4 GHz 17 dBm SDIO, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 15 mm x 14 mm x 2.1 mm Bluetooth 4.0 Cellular 802.11 a/b/g/n ANT, Thread Tray
Texas Instruments Multiprotokoll-Module SimpleLink Wi-Fi 6 c ompanion module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 1’500
Nein
CC3300MOD 2.412 GHz to 2.472 GHz 18.4 dBm SPI, UART 1.62 V, 2.97 V 1.98 V, 3.63 V - 40 C + 85 C 11 mm x 11 mm Bluetooth Wi-Fi 6, 802.11ax Reel, Cut Tape, MouseReel
Texas Instruments Multiprotokoll-Module SimpleLink dual-band (2.4GHz and 5GHz) W Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 1’500
Nein
CC3351MOD 2.41 GHz to 2.47 GHz 18.3 dBm SPI - 40 C + 85 C 10.9 mm x 10.9 mm x 2.1 mm Bluetooth WiFi Reel, Cut Tape, MouseReel
Silicon Labs Multiprotokoll-Module SiWG917Y SoC Module Wi-Fi 6 2.4 GHz Bluetooth LE 5.4 No Antenna, 2MB PSRAM in package Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 50 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 700

SIWG917Y I2C, SPI, UART, USART 1.71 V 3.63 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape
Silex Technology Multiprotokoll-Module Based on NXP's RW610, IM-100 is a small, stand-alone, dual-band Wi-Fi 6 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 34 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500

260 MHz I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C MHF 18 mm x 17 mm x 2.65 mm 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel
Silex Technology Multiprotokoll-Module IM-100 is a small, stand-alone, dual-band Wi-Fi 6 and Bluetooth Low Energy Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 34 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

260 MHz I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C MHF 18 mm x 17 mm x 2.65 mm 802.11 a/b/g/n/ac/ax Cut Tape
Silex Technology Multiprotokoll-Module the option to attach an antenna via a trace. does not include the u.Fl connector Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 34 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500

260 MHz I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C 18 mm x 17 mm x 2.65 mm 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel
Silex Technology Multiprotokoll-Module the option to attach an antenna via a trace does not include the u.Fl connector Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 34 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

260 MHz I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C 18 mm x 17 mm x 2.65 mm 802.11 a/b/g/n/ac/ax Cut Tape
Silex Technology Multiprotokoll-Module 2.4 GHz/5 GHz dual-band Wi-Fi 6 plus Bluetooth v5.3 BR/EDR/LE SDIO 3.0 module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500

SX-SDMAX 2.4 GHz, 5 GHz UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF 17 mm x 18 mm x 2.65 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel
Silex Technology Multiprotokoll-Module 2.4 GHz/5 GHz dual-band Wi-Fi 6 plus BLE v5.3 BR/EDR/LE SDIO 3.0 module Sample Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

SX-SDMAX 2.4 GHz, 5 GHz UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF 17 mm x 18 mm x 2.65 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax Cut Tape
Quectel Multiprotokoll-Module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
21 dBm GPIO, I2C, UART, USB 2.6 V 4.8 V - 35 C + 75 C Integrated 23.6 mm x 19.9 mm x 2.2 mm LTE Cat M1/NB2 BDS, Galileo, GLONASS, GPS
Quectel Multiprotokoll-Module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz 21 dBm GPIO, I2C, UART, USB 2.6 V 4.8 V - 35 C + 75 C Integrated 23.6 mm x 19.9 mm x 2.2 mm EGPRS, LTE Cat M1/NB2 BDS, Galileo, GLONASS, GPS
Quectel Multiprotokoll-Module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
2.2 V 4.5 V 17.7 mm x 15.8 mm x 2.2 mm LTE Cat NB2 BDS, Galileo, GLONASS, GPS
Quectel Multiprotokoll-Module Embedded, 2400-2500 MHz, 5150-5850 MHz, Wi-Fi (Bluetooth), Ceramic, -, -, SMD, 5.0 2.0 1.0 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
26 dBm GPIO, I2C, UART, USB 2.6 V 4.8 V - 35 C + 75 C Integrated 23.6 mm x 19.9 mm x 2.2 mm LTE Cat M1/NB2 BDS, Galileo, GLONASS, GPS