FBGA-1760 SoC FPGA

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Menge RoHS Montageart
Verpackung/Gehäuse
Kern
Anzahl der Kerne
Maximale Taktfrequenz
L1 Cache-Anweisungsspeicher
L1 Cache-Datenspeicher
RAM-Datengröße
Anzahl der Logik-Elemente
Adaptive Logikmodule – ALMs
Embedded Speicher
Anzahl der I/Os
Betriebsversorgungsspannung
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Altera SoC FPGA
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 53 Wochen
Min.: 3
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SMD/SMT FBGA-1760 850000 LE 284960 ALM 68 Mbit 688 I/O 940 mV - 40 C + 100 C
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 53 Wochen
Min.: 3
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SMD/SMT FBGA-1760 850000 LE 284960 ALM 68 Mbit 688 I/O 940 mV - 40 C + 100 C
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 53 Wochen
Min.: 3
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SMD/SMT FBGA-1760 1100000 LE 449280 ALM 107 Mbit 688 I/O 940 mV 0 C + 100 C
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 53 Wochen
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SMD/SMT FBGA-1760 1100000 LE 449280 ALM 107 Mbit 688 I/O 940 mV 0 C + 100 C
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SMD/SMT FBGA-1760 1100000 LE 449280 ALM 107 Mbit 688 I/O 940 mV 0 C + 100 C
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SMD/SMT FBGA-1760 1100000 LE 449280 ALM 107 Mbit 688 I/O 940 mV - 40 C + 100 C
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SMD/SMT FBGA-1760 1100000 LE 449280 ALM 107 Mbit 688 I/O 940 mV - 40 C + 100 C
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SMD/SMT FBGA-1760 1100000 LE 449280 ALM 107 Mbit 688 I/O 940 mV 0 C + 100 C
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SMD/SMT FBGA-1760 1650000 LE 550540 ALM 114 Mbit 704 I/O 940 mV 0 C + 100 C