FBGA-1760 SoC FPGA

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Menge RoHS Montageart
Verpackung/Gehäuse
Kern
Anzahl der Kerne
Maximale Taktfrequenz
L1 Cache-Anweisungsspeicher
L1 Cache-Datenspeicher
RAM-Datengröße
Anzahl der Logik-Elemente
Adaptive Logikmodule – ALMs
Embedded Speicher
Anzahl der I/Os
Betriebsversorgungsspannung
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
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SMD/SMT FBGA-1760 2800000 LE 933120 ALM 229 Mbit 1160 I/O 940 mV 0 C + 100 C
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SMD/SMT FBGA-1760 2800000 LE 933120 ALM 229 Mbit 1160 I/O 940 mV 0 C + 100 C
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SMD/SMT FBGA-1760 2800000 LE 933120 ALM 229 Mbit 1160 I/O 940 mV 0 C + 100 C
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SMD/SMT FBGA-1760 2800000 LE 933120 ALM 229 Mbit 1160 I/O 940 mV - 40 C + 100 C
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SMD/SMT FBGA-1760 2800000 LE 933120 ALM 229 Mbit 1160 I/O 940 mV - 40 C + 100 C
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SMD/SMT FBGA-1760 2800000 LE 933120 ALM 229 Mbit 1160 I/O 940 mV - 40 C + 100 C
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SMD/SMT FBGA-1760 ARM Cortex A53 4 Core 1.5 GHz 4 x 32 kB 4 x 32 kB 256 kB 841000 LE 284960 ALM 68 Mbit 392 I/O 850 mV to 910 mV 0 C + 100 C
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 53 Wochen
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SMD/SMT FBGA-1760 ARM Cortex A53 4 Core 1.5 GHz 4 x 32 kB 4 x 32 kB 256 kB 841000 LE 284960 ALM 68 Mbit 392 I/O 850 mV to 910 mV - 40 C + 100 C
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 53 Wochen
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SMD/SMT FBGA-1760 ARM Cortex A53 4 Core 1.5 GHz 4 x 32 kB 4 x 32 kB 256 kB 1325000 LE 449280 ALM 107 Mbit 688 I/O 850 mV to 910 mV - 40 C + 100 C
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 53 Wochen
Min.: 3
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SMD/SMT FBGA-1760 850000 LE 284960 ALM 68 Mbit 688 I/O 940 mV - 40 C + 100 C