ARM Cortex A35 Kern Prozessoren - Spezielle Anwendung

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Menge RoHS ECAD Model Montageart
Verpackung/Gehäuse
Serie
Kern
Anzahl der Kerne
Datenbus-Weite
Maximale Taktfrequenz
L1 Cache-Anweisungsspeicher
L1 Cache-Datenspeicher
Betriebsversorgungsspannung
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
NXP Semiconductors Prozessoren - Spezielle Anwendung 8ULP, Dual Cortex A35
Datenblatt
1’200Auf Lager
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SMD/SMT FCBGA-512 i.MX 8ULP ARM Cortex A35 2 Core 32 bit 800 MHz 32 kB 32 kB 2.4 V to 4.5 V - 40 C + 105 C Tray
NXP Semiconductors Prozessoren - Spezielle Anwendung i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33 for ultra low-power, energy efficient applications
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25erwartet ab 29.10.2026
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Mult.: 1

SMD/SMT FCBGA-512 i.MX 8ULP ARM Cortex A35 2 Core 32 bit 800 MHz 32 kB 32 kB 2.4 V to 4.5 V - 40 C + 105 C Tray
NXP Semiconductors Prozessoren - Spezielle Anwendung i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
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25Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

SMD/SMT FCBGA-512 i.MX 8ULP ARM Cortex A35 2 Core 32 bit 800 MHz 32 kB 32 kB 2.4 V to 4.5 V - 40 C + 105 C Tray
NXP Semiconductors Prozessoren - Spezielle Anwendung i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33 for ultra low-power, energy efficient applications
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
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Mult.: 1’200

SMD/SMT FCBGA-512 i.MX 8ULP ARM Cortex A35 1 Core 32 bit 800 MHz 32 kB 32 kB 2.4 V to 4.5 V - 40 C + 105 C Tray
NXP Semiconductors Prozessoren - Spezielle Anwendung i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1’200
Mult.: 1’200

SMD/SMT FCBGA-512 i.MX 8ULP ARM Cortex A35 1 Core 32 bit 800 MHz 32 kB 32 kB 2.4 V to 4.5 V - 40 C + 105 C Tray