1.2 GHz 2 Core Prozessoren - Spezielle Anwendung

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Menge RoHS ECAD Model Montageart
Verpackung/Gehäuse
Serie
Anwendung
Kern
Anzahl der Kerne
Datenbus-Weite
Maximale Taktfrequenz
L1 Cache-Anweisungsspeicher
L1 Cache-Datenspeicher
Betriebsversorgungsspannung
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
NXP Semiconductors Prozessoren - Spezielle Anwendung i.MX6Q ROM Perf Enhan
Datenblatt
115Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

SMD/SMT FCPBGA-624 i.MX 6D Consumer ARM Cortex A9 2 Core 32 bit 1.2 GHz 32 kB 32 kB 1.05 V to 1.5 V - 20 C + 105 C Tray
NXP Semiconductors Prozessoren - Spezielle Anwendung i.MX 6 series 32-bit MPU, ARM Cortex A9, Dual Core, 1.2GHz, FCBGA 624
Datenblatt
6Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

SMD/SMT FCPBGA-624 i.MX 6D Consumer ARM Cortex A9 2 Core 32 bit 1.2 GHz 32 kB 32 kB 1.05 V to 1.5 V - 20 C + 105 C Tray
NXP Semiconductors Prozessoren - Spezielle Anwendung i.MX 6DualPlus MPU, 2x ARM Cortex-A9, 1.2GHz, FCPBGA 21x21, GPU, VPU, CSI, PCIe, ENET, USB, comm
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 300
Mult.: 300

SMD/SMT FCPBGA-624 i.MX 6DP Consumer ARM Cortex A9 2 Core 32 bit 1.2 GHz 32 kB 32 kB 1.05 V to 1.5 V - 20 C + 105 C Tray
NXP Semiconductors Prozessoren - Spezielle Anwendung QorIQ, 2x e5500, 1200MHz, DDR3L/4, W/ Crypto, W/integrated Switch, -40 to 105
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 39 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

SMD/SMT FC-PBGA-780 T1020 e5500 2 Core 64 bit 1.2 GHz 32 kB 32 kB 1 V - 40 C + 105 C Tray
Lumissil Prozessoren - Spezielle Anwendung Multi-CPU Heterogeneous Multi-App Micro-Processor,256MB DDR2, BGA-270(12mm x12mm)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1’680
Mult.: 1’680
SMD/SMT BGA-270 AIoT Xburst2 2 Core 1.2 GHz 32 kB 32 kB 950 mV - 40 C + 85 C
Lumissil Prozessoren - Spezielle Anwendung Multi-CPU Heterogeneous Multi-App Micro-Processor,512MB DDR2, BGA-270(12mm x12mm)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1’680
Mult.: 1’680
SMD/SMT BGA-270 AIoT Xburst2 2 Core 1.2 GHz 32 kB 32 kB 950 mV - 40 C + 85 C