ARM9TDMI, C55x Kern Digitale Signalprozessoren und Controller - DSP, DSC

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Kern
Anzahl der Kerne
Maximale Taktfrequenz
Verpackung/Gehäuse
Programmspeichergröße
RAM-Datengröße
L1 Cache-Anweisungsspeicher
L1 Cache-Datenspeicher
Betriebsversorgungsspannung
Serie
Handelsname
Montageart
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
Texas Instruments Digitale Signalprozessoren und Controller - DSP, DSC Applications process or 289-NFBGA -40 to
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1’430Auf Lager
Min.: 1
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Nein
DSPs ARM9TDMI, C55x 2 Core 150 MHz NFBGA-289 16 kB 192 kB 16 kB 8 kB 1.6 V OMAP5910 SMD/SMT - 40 C + 85 C Tray
Texas Instruments Digitale Signalprozessoren und Controller - DSP, DSC Applications process or 289-NFBGA -40 to
Datenblatt
10Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DSPs ARM9TDMI, C55x 2 Core 150 MHz NFBGA-289 16 kB 192 kB 16 kB 8 kB 1.6 V OMAP5910 SMD/SMT - 40 C + 85 C Tray
Texas Instruments Digitale Signalprozessoren und Controller - DSP, DSC Applications Proc R 595-XDM3730CUS R 595 R 595-XDM3730CUS
Datenblatt
14Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
DSPs ARM9TDMI, C55x 2 Core 150 MHz BGA-289 16 kB 352 kB 16 kB, 24 kB 8 kB, 160 kB 1.6 V OMAP5910 OMAP SMD/SMT - 40 C + 85 C Tray
Texas Instruments Digitale Signalprozessoren und Controller - DSP, DSC Application Processr R 595-XDM3730CUS R R 595-XDM3730CUS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 84
Mult.: 84

DSPs ARM9TDMI, C55x 2 Core 150 MHz BGA-289 352 kB 16 kB, 24 kB 8 kB, 160 kB 1.6 V OMAP5910 OMAP SMD/SMT - 40 C + 85 C Tray