Telekommunikationsschnittstellen-ICs

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Auswählen Bild Teile-Nr. Herst. Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern. Menge RoHS ECAD Model Produkt Versorgungsspannung - Max. Versorgungsspannung - Min. Betriebsversorgungsstrom Minimale Betriebstemperatur Maximale Betriebstemperatur Montageart Verpackung/Gehäuse Verpackung
Skyworks Solutions, Inc. Telekommunikationsschnittstellen-ICs 2 FXS ProSLIC, ISI, -106V, Smart Ringing Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 260
Mult.: 260

Wideband FXS 3.3 V 3.3 V 45 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT QFN-48 Tray
Skyworks Solutions, Inc. Telekommunikationsschnittstellen-ICs 2 FXS ProSLIC, PCM, -106V, Smart Ringing Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 260
Mult.: 260

Wideband FXS 3.3 V 3.3 V 45 mA 0 C + 70 C SMD/SMT QFN-56 Tray
Skyworks Solutions, Inc. Telekommunikationsschnittstellen-ICs 2 FXS ProSLIC, PCM, -106V, Smart Ringing Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 260
Mult.: 260

Wideband FXS 3.3 V 3.3 V 45 mA 0 C + 70 C SMD/SMT QFN-56 Tray
Microchip Technology Telekommunikationsschnittstellen-ICs 2CH ZL880 100V ABS, 64QFN Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1’300
Mult.: 1’300

SMD/SMT VQFN-64 Tray
Microchip Technology Telekommunikationsschnittstellen-ICs 2CH ZL880 120V ABS, 64QFN Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1’300
Mult.: 1’300

SMD/SMT VQFN-64 Tray
Microchip Technology Telekommunikationsschnittstellen-ICs 2CH ZL880 100V Tracking, 64QFN Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1’300
Mult.: 1’300

SMD/SMT VQFN-64 Tray
Microchip Technology Telekommunikationsschnittstellen-ICs 2CH ZL880 150V Tracking, 64QFN Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1’300
Mult.: 1’300

SMD/SMT VQFN-64 Tray
Microchip Technology Telekommunikationsschnittstellen-ICs 2CH ZL880 100V Shared Tracking, 64QFN Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1’300
Mult.: 1’300

SMD/SMT VQFN-64 Tray
Skyworks Solutions, Inc. Telekommunikationsschnittstellen-ICs 1 FXS ProSLIC, PCM, -110 V, DTMF detect Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 364
Mult.: 364

Pro Subscriber Line Interface Concept (SLIC) ICs 3.47 V 3.13 V 44.2 mA 0 C + 70 C SMD/SMT LGA-42 Tray
Skyworks Solutions, Inc. Telekommunikationsschnittstellen-ICs 1 FXS ProSLIC, PCM Interface, -110 V Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 364
Mult.: 364

Pro Subscriber Line Interface Concept (SLIC) ICs 3.47 V 3.13 V 44.2 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT LGA-42 Tray
CML Micro Telekommunikationsschnittstellen-ICs Function Images Supporting GMSK/GFSK, 4FSK, FFSK/MSK Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 27 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Modems 8 uA - 40 C + 85 C SMD/SMT VQFN-48 Tray
CML Micro Telekommunikationsschnittstellen-ICs Function Images Supporting 4/16/32/64 QAM, 2/4/8/16 FSK, GMSK/GFSK, V.23 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 27 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Modems 1 uA - 40 C + 85 C SMD/SMT LQFP-64 Tray
CML Micro Telekommunikationsschnittstellen-ICs The CMX7364 is a flexible, high performance, wideband wireless data modem with Twice the maximum data rate of CML's CMX7164 modem Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 27 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Modems SMD/SMT VQFN-64 Tray
Microchip Technology Telekommunikationsschnittstellen-ICs 1CH, UNIC SLIC, 100V Nicht auf Lager
Min.: 2’450
Mult.: 2’450

SLIC - Subscriber Line Interface Circuits 3.3 V 3.3 V SMD/SMT QFN-28 Tray
Microchip Technology Telekommunikationsschnittstellen-ICs 1CH, UNIV SLIC, 145V Nicht auf Lager
Min.: 2’450
Mult.: 2’450

SLIC - Subscriber Line Interface Circuits 3.3 V 3.3 V SMD/SMT QFN-28 Tray
Analog Devices / Maxim Integrated Telekommunikationsschnittstellen-ICs 3.3V E1/T1/J1 Line Interface Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 416
Mult.: 416

T1/E1/J1 Line Interface Units - LIUs 3.465 V 3.135 V - 40 C + 85 C SMD/SMT CSBGA-49 Tray
Analog Devices / Maxim Integrated Telekommunikationsschnittstellen-ICs 3.3V/5V E1 Single Chip Transceivers (SCT Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 90
Mult.: 90

E1 Line Interface Units - LIUs 3.465 V 3.135 V 0 C + 70 C SMD/SMT LQFP-100 Tray
Analog Devices / Maxim Integrated Telekommunikationsschnittstellen-ICs 3.3V/5V E1 Single Chip Transceivers (SCT Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 90
Mult.: 90

E1 Line Interface Units - LIUs 3.465 V 3.135 V 0 C + 70 C SMD/SMT LQFP-100 Tray
Analog Devices / Maxim Integrated Telekommunikationsschnittstellen-ICs 3.3V DS21352 and 5V DS21552 T1 Single Ch Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 90
Mult.: 90

T1 Transceivers 3.465 V 3.135 V 0 C + 70 C SMD/SMT LQFP-100 Tray
Analog Devices / Maxim Integrated Telekommunikationsschnittstellen-ICs 3.3V/5V E1 Single Chip Transceivers (SCT Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 90
Mult.: 90

E1 Line Interface Units - LIUs 5.25 V 4.75 V - 40 C + 85 C SMD/SMT LQFP-100 Tray

Analog Devices / Maxim Integrated Telekommunikationsschnittstellen-ICs 8-Port T1/E1/J1 Transceiver Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

T1/E1/J1 Line Interface Units - LIUs 1.89 V, 3.465 V 1.71 V, 3.135 V - 40 C + 85 C SMD/SMT TE-CSBGA-256 Tray
Analog Devices / Maxim Integrated Telekommunikationsschnittstellen-ICs Single/Dual/Quad/Octal TDM-Over-Packet T Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 60
Mult.: 60

1.89 V, 3.465 V 1.71 V, 3.135 V 50 mA, 225 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT HSBGA-484 Tray
Analog Devices / Maxim Integrated Telekommunikationsschnittstellen-ICs Single/Dual/Quad/Octal TDM-Over-Packet C Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 60
Mult.: 60

TDM-over-Packets 1.89 V, 3.465 V 1.71 V, 3.135 V - 40 C + 85 C SMD/SMT TEBGA-484 Tray
Analog Devices / Maxim Integrated Telekommunikationsschnittstellen-ICs Single/Dual/Quad/Octal TDM-Over-Packet C Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 60
Mult.: 60

TDM-over-Packets 3.465 V 3.135 V - 40 C + 85 C SMD/SMT HSBGA-484 Tray
NXP Semiconductors Telekommunikationsschnittstellen-ICs System Basis Chip, Boost, Buck, Airbag, Transceiver, PSI5, Sense & Trigger logic, LQFP64ep Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 160
Mult.: 160

System Basis Chips - SBCs 18 V 7 V - 40 C + 125 C SMD/SMT LQFP-64 Tray