+ 85 C Tray Smart Card-Schnittstellen-ICs

Ergebnisse: 13
Auswählen Bild Teile-Nr.
 Herst.
Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Typ
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Betriebsversorgungsstrom
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Pd - Verlustleistung
Montageart
Verpackung/Gehäuse
Serie
Verpackung

Microchip Technology Smart Card-Schnittstellen-ICs Smart Card Bridge to Full Speed USB
Datenblatt
920Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Smart Card Bridge UART, USB 3 V 5.5 V 55 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT QFN-16 SEC1110 Tray

NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs High integrated and low power smart card interface
Datenblatt
2’380Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Tray
Microchip Technology Smart Card-Schnittstellen-ICs Smart Card Bridge to USB, SPI, and UART Interfaces
Datenblatt
1’071Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Dual Smart Card Bridge SPI, UART, USB 3.6 V 5.5 V 55 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT QFN-24 Tray
Microchip Technology Smart Card-Schnittstellen-ICs Dual Smart Card Brdg UART Interface
Datenblatt
325Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Dual Smart Card Bridge SPI, UART, USB 3.6 V 5.5 V 55 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT QFN-24 SEC1210 Tray
Analog Devices / Maxim Integrated Smart Card-Schnittstellen-ICs Multiprotocol Dual Smart Card Interface
Datenblatt
190Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Max.: 190

Multiprotocol Dual Smart Card Interface - 40 C + 85 C SMD/SMT LQFP-48 DS8007 Tray
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs High integrated and low power smart card interface
Datenblatt
290Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Tray
Microchip Technology Smart Card-Schnittstellen-ICs Smart Card Bridge to UART Interface
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Smart Card Bridge SPI, UART, USB 3.6 V 5.5 V 7.5 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT QFN-24 Tray

NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs High integrated and low power smart card interface
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Tray
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs High integrated and low power smart card interface
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 2’450
Mult.: 2’450

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Tray
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs High integrated and low power smart card interface
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 2’450
Mult.: 2’450

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Tray
NXP Semiconductors TDA8034HN/C2EL
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs Low power smart card interface
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 2’450
Mult.: 2’450

2.7 V 3.6 V 2 mA - 25 C + 85 C 250 mW SMD/SMT HVQFN-24 TDA8034T Tray
NXP Semiconductors TDA8034HN/C2QL
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs Low power smart card interface
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.7 V 3.6 V 2 mA - 25 C + 85 C 250 mW SMD/SMT HVQFN-24 TDA8034T Tray
NXP Semiconductors TDA8035HN/C2/S1QL
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs High integrated and low power smart card interface
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Tray