16 MHz Drahtlos und Integrierte HF-Schaltkreise

Arten von Drahtlose & integrierte HF-Schaltkreise

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Microchip Technology HF-Mikrocontroller - MCU 2.4GHZ 802.15.4 64K SOC Ind 125C Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 260
Mult.: 260

RF Microcontrollers - MCU SMD/SMT QFN-64

Microchip Technology HF-Mikrocontroller - MCU 2.4GHZ 802.15.4 64K SOC 125C Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 17 Wochen
Min.: 4’000
Mult.: 4’000
: 4’000

RF Microcontrollers - MCU SMD/SMT QFN-64

Microchip Technology HF-Mikrocontroller - MCU 2.4GHZ 128K SOC 48 pin Ind125C Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 4’000
Mult.: 4’000
: 4’000

RF Microcontrollers - MCU SMD/SMT QFN-48

Microchip Technology HF-Mikrocontroller - MCU 2.4GHZ 802.15.4 128K SOC 48pin Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 4’000
Mult.: 4’000
: 4’000

RF Microcontrollers - MCU SMD/SMT QFN-48
Analog Devices HF-Mikrocontroller - MCU Cortex M 3 MCU + RF Integration I.C. Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 750
Mult.: 750
: 750

RF Microcontrollers - MCU SMD/SMT LFCSP-64
Renesas / Dialog HF-System auf einem Chip - SoC Bluetooth Low Energy 4.2 SoC with integrated ARM Cortex M0, PMU, memories and peripherals ? 12 GPIOsin WL-CSP34 and 0.4mm ball pitch package Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 36 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 5’000

RF System on a Chip - SoC Bluetooth SMD/SMT WLCSP-34
Renesas / Dialog HF-System auf einem Chip - SoC Bluetooth Low Energy 4.2 SoC optimized for A4WP and HCI applications 24 GPIOs in QFN40 and 0.4mm pin pitch package Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 36 Wochen
Min.: 5’000
Mult.: 5’000
: 5’000

RF System on a Chip - SoC Bluetooth SMD/SMT QFN-40
Renesas / Dialog DA14530-00000FX2
Renesas / Dialog HF-System auf einem Chip - SoC Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 12 GPIOs in FCGQFN24 and 0.4mm ball pitch package Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 36 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 4’000

RF System on a Chip - SoC Bluetooth 5.1 SMD/SMT FCGQFN-24
Renesas / Dialog DA14531-01000FX2
Renesas / Dialog HF-System auf einem Chip - SoC Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 12 GPIOs in FCGQFN24 and 0.4mm ball pitch package Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 36 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 4’000

RF System on a Chip - SoC Bluetooth 5.1 SMD/SMT FCGQFN-24
Renesas / Dialog DA14531-01000OG2
Renesas / Dialog HF-System auf einem Chip - SoC Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 6 GPIOs in WL-CSP17 and 0.5mm ball pitch package Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 36 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 4’000

RF System on a Chip - SoC Bluetooth 5.1 SMD/SMT WLCSP-17