Chirp-Produkte

TDK InvenSensor  Chirp-Produkte sind eine Produktfamilie von extrem stromsparenden Miniatur-Ultraschall-Time-of-Flight (ToF) -Wegsensoren und -Modulen, die auf der MEMS-Technologie basieren. Diese Sensoren verfügen über ein System-in-Package, das einen piezoelektrischen mikromechanischen Ultraschall-Transducer (PMUT) mit einem extrem stromsparenden System-on-Chip (SoC) in einem Reflow-fähigen Miniaturgehäuse integriert. Die CH101 und CH201 Sensoren können mehrere Objekte erkennen, unter allen Lichtbedingungen, einschließlich vollem Sonnenlicht, arbeiten und bieten millimetergenaue Bereichsmessungen. Die Produkte der Chirp-Produktfamilie umfassen je nach Applikationsanforderungen Ultraschall-Sensormodule, Development Kits und Software.

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Auswählen Bild Teile-Nr. Herst. Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern. Menge RoHS ECAD Model Typ Sensorschaltabstand Verpackung/Gehäuse Versorgungsspannung - Min. Versorgungsspannung - Max. Betriebsversorgungsstrom Montageart Minimale Betriebstemperatur Maximale Betriebstemperatur
TDK InvenSense Entfernungssensor-ICs und Embedded-Module Ultra-low Power Integrated Ultrasonic Time-of-Flight Range Sensor for Pitch-Catch Applications 1’738Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 1’000

Ultrasonic Range ToF Sensor 40 mm to 1.2 m LGA-8 1.62 VDC 1.98 VDC 50 uA SMD/SMT - 40 C + 85 C
TDK InvenSense Entfernungssensor-ICs und Embedded-Module Ultra-low Power Integrated Ultrasonic Time-of-Flight Range Sensor for Pulse-Echo Applications 1’199Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 1’000

Ultrasonic Range ToF Sensor 40 mm to 1.2 m LGA-8 1.62 VDC 1.98 VDC 50 uA SMD/SMT - 40 C + 85 C
TDK InvenSense Entfernungssensor-ICs und Embedded-Module Long Range Ultra-low Power Ultrasonic Time-of-Flight Range Sensor Pulse-Echo Applications 6’032Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 1’000

Long-Range Ultrasonic Time-of-Flight Range Sensor 200 mm to 5 m LGA-8 1.62 VDC 1.98 VDC 247 uA SMD/SMT - 40 C + 85 C