ams OSRAM Direct-Time-of-Flight-Sensoren (dToF)
Ams OSRAM Direct Time-of-Flight (dToF) Sensoren von ams ermöglichen hochpräzise Messungen über große Entfernungen bis zu 11 m. Diese Sensoren bieten Fähigkeiten wie ±3 % Präzision, die über 200 mm hinausgeht, und kurze Startzeiten. Die dToF-Sensoren verfügen über eine integrierte On-Chip-Verarbeitung, um verwertbare Daten wie Entfernung, Konfidenzwerte und Umgebungslicht zu liefern, wodurch die Komplexität des Systems und der Entwicklungsaufwand reduziert werden. Diese Sensoren unterstützen Mehrzonen-Lösungen, die durch hochauflösende Tiefenkartierung ein umfassendes räumliches Verständnis ermöglichen, sowie Einzonen-Lösungen, bei denen der Schwerpunkt auf Energieeffizienz und Kostenoptimierung liegt. Lösungen wie das Bauteil TMF8829 bieten hochauflösende 3D-Erfassung mit großem Sichtfeld, während das Bauteil TMF8806 eine vereinfachte Integration für Ein-Zonen-Applikationen bei extrem geringem Stromverbrauch ermöglicht. Darüber hinaus ermöglichen die flexible VCSEL-Impulskonfiguration und die einfache I2C-basierte Steuerung den Entwicklern, die Leistung genau auf die jeweiligen Umgebungs- und Applikationsanforderungen abzustimmen.
Die dToF-Sensoren zeichnen sich durch Vielseitigkeit und Skalierbarkeit aus und eignen sich daher ideal für KI-fähige und räumlich orientierte Geräte der nächsten Generation. Diese Sensoren eignen sich für eine Vielzahl von Applikationen in den Bereichen Verbraucher-, Industrie- und Smart-System-Design. Typische Applikationen sind unter anderem die tiefenbasierte Objekterkennung, die Kollisionsvermeidung in der Robotik und Logistik, die Szenenkartierung, der Laser-Detect-Autofokus (LDAF) in Mobilgeräten sowie intelligente Haushaltsgeräte.
Direct-Time-of-Flight (dToF)-Technologie
Die Direct-Time-of-Flight-Sensortechnologie (dToF) ermöglicht eine schnelle, präzise und zuverlässige Entfernungsmessung, indem sie die Zeit berechnet, die das ausgesendete Infrarotlicht benötigt, um von Objekten reflektiert zu werden und zum Sensor zurückzukehren.
Merkmale
- Basierend auf einer fortschrittlichen SPAD-Pixelarchitektur und integrierten TDCs
- Echtzeit-Tiefendaten in kompakten Modulen, die sowohl Ein- als auch Mehrzonenkonfigurationen unterstützen
- Mehrzonensensoren ermöglichen eine umfassende räumliche Wahrnehmung durch hochauflösende Tiefenkartierung (bis zu 48 × 32 Pixel)
- Bei Ein-Zonen-Lösungen stehen Energieeffizienz und Kostenoptimierung im Vordergrund
- TMF8829 bietet hochauflösende 3D-Sensorik mit großem Sichtfeld.
- TMF8806 bietet eine vereinfachte Integration für Applikationen mit extrem niedrigem Stromverbrauch.
- Hohe Genauigkeit und Messungen über eine große Reichweite von bis zu 11 m
- Präzision von ±3 % über 200 mm und schnelle Startzeiten
- Flexible VCSEL-Impulskonfiguration und einfache I2C-basierte Steuerung
Applikationen
- Verbraucher
- Industrie
- Designs von Smart-Systemen
- Tiefenbasierte Objekterkennung
- Darstellung von Szenen
- Kollisionsvermeidung in Robotik und Logistik
- Laser-Autofokus (LDAF) in Bauteile
- Erkennung menschlicher Anwesenheit zur Energieeinsparung und zur Sicherheit bei Computersystemen
- Gestenerkennung in Wearables und Kopfhörern
- Funktionsumfang von intelligenten Geräten, wie z. B. Rasenmähroboter und Kaffeemaschinen
- Bauteile der nächsten Generation mit KI und räumlichem Verständnis
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