MediaTek Genio 420, 520 und 720 Gen-AI IoT-Plattformen

Die MediaTek Genio 420, 520 und 720 Gen-AI IoT-Plattformen sind Pin-to-Pin-kompatible 6 nm SoCs, die 7,2 bis 10 TOPS für fortschrittliche IoT- Applikationen liefern. Diese drei Plattformen verfügen über eine Octa-Core-CPU mit 2 ARM^®Cortex^®-A78 Prozessoren im gleichen Gehäuse, Pinbelegung und Software-Stapel. Die Genio 420 IoT-Plattform liefert 7,2 TOPS und erstklassige 10 TOPS auf Genio 520 und 720 durch die NPU (Neural Processing Unit), CPU und GPU. Da diese drei Plattformen bis zu 16 GB LPDDR5X-Speicher unterstützen, eignen sie sich hervorragend für große Sprachmodelle (LLMs). Die 420, 520 und 720 IoT-Plattformen können ein hochauflösendes 5K Einzeldisplay oder zwei aktive Displays mit 4K HEVC-Videodekodierung und -kodierung ansteuern.

Die Genio 420 520 und 720 Plattformen unterstützen sechs FHD30 Kameras mit virtuellen MIPI-Kanälen und bieten flexible Hochgeschwindigkeits-I/O. Diese Plattformen bieten eine robuste Konnektivität mit vorintegrierten Wi-Fi 6/6E-Lösungen (nurAndroid) und Wi-Fi^® 6/6E, 7 und 5G RedCap-Modulen von MediaTek. Die Genio 420, 520 und 720 Plattformen unterstützen die Betriebssysteme Android, Yocto Linux und Ubuntu. Diese IoT-Plattformen zeichnen sich durch ein OSM-Design (Open Standard Module) aus und bieten eine lange Produktlebensdauer mit Verfügbarkeit bis einschließlich 2035. Typische Applikationen umfassen Industrie, Handel, Smart Homes, Einzelhandel, Gesundheitswesen, Smart Cities und Verkehr.

Designvorteile

Ein Board, drei Leistungspunkte:Identisches VFBGA-Gehäuse von 13,8 mm x 11,8 mm und identische Pinbelegung auf allen drei Plattformen, sodass eine kostengünstige Ausführung, ein Serienmodell und ein Flaggschiff mit Dual-Kamera ein gemeinsames Trägerboard nutzen können.
Eine Software-Grundlage: Vollständige Softwarekompatibilität bedeutet, dass der Wechsel zwischen verschiedenen Ebenen eine Konfigurationsänderung und keine Neuinbetriebnahme erfordert. Android, Yocto Linux BSPs und Ubuntu werden heute unterstützt
On-Device Gen-AI ohne separaten Beschleuniger: Die integrierte MediaTek NPU-Hardware der 8. Generation beschleunigt sowohl CNN- als auch Transformator-Modelle, sodass quantisierte LLMs lokal ausgeführt werden – ohne Beschleunigerkarte, ohne Cloud-Umweg und ohne Inferenzkosten.
Latenz und Datenresidenz: Die Inferenz erfolgt im SoC, sodass die Anschwingzeit durch das Gerät begrenzt ist und Kameradaten oder Sprachaufnahmen das Produkt nie verlassen müssen – häufig eine Anforderung und kein Funktion bei der Zutrittskontrolle, Patientenüberwachung und Einzelhandelsanalysen
Industrie-Schnittstellen als Standard: Gigabit-Ethernet-MAC mit TSN, PCIe Gen 2 4x UART, 9x I2C, 6x SPI und 4-Spuren-MIPI-CSI/DSI auf jeder Plattform, mit industrieller Temperaturbeständigkeit bei 520 und 720
Kein Brücken-Silizium für HMI oder Bildverarbeitung: GPU, Display, Regler, Video-CODECs und ISP mit 3A, Rauschunterdrückung, KI-Gesichtserkennung, Objektiv-Schattierungskorrektur und Warp-Engine sind alle auf dem Chip integriert.
Ein 2035 Lieferhorizont: Ein veröffentlichter 10-Jahres-Lebenszyklus für jedes Teil, der mehr zählt als ein marginaler Benchmark-Vorteil bei Programmen, die einmal zertifizieren und dann ein Jahrzehnt lang liefern

Merkmale

Die hocheffiziente 6 nm SoC-Produktfamilie umfasst Genio 420, Genio 520 und Genio 720
Octa-Core-CPU einschließlich 2x ARM^® Cortex^®-A78-Prozessoren bis zu 2,6 GHz
Gen-AI-fähig, mit erstklassiger Leistung bis zu 10 TOPS (NPU+CPU+GPU)
Pin-zu-Pin- und Software-kompatibel auf allen drei Plattformen
LPDDR5X-Speicher bis zu 16 GB, ideal für LLMs
Hochauflösendes Einzeldisplay bis zu 5K oder zwei aktive Displays
4K HEVC-Videodekodierung und -kodierung
6 x FHD30-Kameras mit MIPI-Virtuellen Kanälen
Ein oder zwei interne ISP, abhängig von der Plattform
Flexible Hochgeschwindigkeits- I/O Schnittstellen

Vorintegrierte MediaTek Wi-Fi^® 6/6E-Lösungen (nurAndroid) mit Unterstützung für Wi-Fi 6/6E, 7 und 5G RedCap-Module
Optionen: Android, Yocto Linux und Ubuntu-Betriebssystem
Unterstützung für das OSM-Design (Open Standard Module)
Unterstützung für einen großen Temperaturbereich von -40 °C bis +105 °C für Genio 520 und Genio 720
ARM^® TrustZone^®, sicherer Bootvorgang bis RSA-4096, Crypto-Engine und RNG
Lange Produktlebensdauer mit Verfügbarkeit bis über 2035 hinaus

Applikationen

Industrie
- Mensch-Maschine-Schnittstellen (HMIs)
- Vorhersagebasierte Wartungssysteme
- Automatisierte Qualitätskontrolle und Sichtprüfung
Kommerziell:
- Moderne Verkaufssysteme
- Digitale Werbedisplays
- Kundenservice-Roboter
Smart-Homes:
- Fortschrittliche Heimautomatisierung
- Intelligente Sicherheitskameras
- Intelligente Haushaltsgeräte

Einzelhandel:
- Interaktive digitale Beschilderung
- Intelligente Kioske
- Bestandsverwaltungssysteme
Gesundheitswesen:
- Patientenüberwachung
- Remote-Terminals für das GesundheitswesenDisplays für medizinische Bildgebung
- Displays für medizinische Bildgebung
Intelligente Städte und Verkehr:
- Intelligente Überwachung und Zutrittskontrolle
- Ladestationen für Elektrofahrzeuge und intelligenter Parkplatz
- Umgebungsüberwachung

Technische Daten

TSMC 6 nm-Prozess
Arbeitsspeicher und Speicher:
- Speichertyp und Geschwindigkeit
- Bis zu 16 GB Speicher
- LPDDR4X bis zu 4.266 Mbps
- LPDDR5X bis 6.400 Mbps
- UFS 3.1 2-Lane, eMMC 5.1, SD 3.0 und SPI-NOR-Speichertypen
Display und Video:
- Ein Display bis zu 5K60 oder 4K60 und aktives Dual-Display bis zu 2.5K60 + 2.5K60
- 1x MIPI-DSI (4-Lane, 2,5 Gbps/Lane) oder LVDS, 1x eDP 1,4 (4-Lane) und 1x DP 1.4/eDP 1.2 (4-Lane, gemeinsam genutzt mit USB 3.2)
- 4K30 HEVC/H.264 Videocodierung
- 4K60 HEVC/H.264/VP9 Videodekodierung
- JPEG-Decodierung 250 MP/s und Kodierung 400 MP/s
Kamera:
- 2x MIPI-CSI (4-Lane) mit Unterstützung für 6x virtuelle FHD30-Kanäle
- ISP hat 3A, Rauschunterdrückung, KI-Gesichtserkennung, Linsenschattierungskorrektur und Warp-Engine

Unterstützung für OpenGL ES 3.2, Vulkan 1.1 und OpenCL 2.2 Grafik-GPU
Peripherie-Schnittstellen (I/O):
- 3x USB 2.0 (Host), 1x USB 3.2 Gen-1 (Host) und 1x USB 3.2 Gen-1 (Host/Gerät, gemeinsam mit DP)
- 1x Gigabit-Ethernet MAC mit TSN und 1x PCIe Gen 2 (1-Lane, Root-Komplex und WoWLAN)
- 4x UART, 9x I²C, 6x SPI und 3x PWM
- 2x I²S-Eingang, 2x I²S-Ausgang, 2x PDM-Eingang und 1x PCM-Eingang/Ausgang für Audio
Drahtlose Konnektivität:
- Integriertes Wi-Fi^® 6 1x1/6E 2x2 (MT6631X / MT6637X) und BLUETOOTH^® 5.3
- Wi-Fi 7, 5G- und 5G RedCap-Module verfügbar
ARM^® TrustZone^®, sicherer Start mit RSA-4096, Crypto-Engine und Hardware-RNG-Sicherheit
VFBGA 13,8 mm x 11,8 mm x 0,9 mm, 0,4 mm Ball-Pitch-Gehäuse
Android und Yocto Linux werden offiziell unterstützt; Ubuntu ist auf der Roadmap der unterstützten Betriebssysteme