Samtec SGeT™/oHFM™ Standard-Steckverbinder

Samtec SGET™/oHFM™ Standard Steckverbinder sind ein kombinierter Ansatz für FPGA-Module im niedrigen bis hohen Leistungsbereich mit lötbaren und steckerbasierten eingebetteten SoMs. Die Standardisierungs-Gruppe für eingebettete Technologien (SGET) bietet eine Plattform zur Definition und Vermarktung offener Industriestandards für eingebettete Technologien. Die Open Harmonized FPGA Module (oHFM) sind leistungsstarke 320-Pin-Steckverbinder, die auf der Unterseite der Modul-PCB montiert sind. Diese oHFM-Steckverbinder zeichnen sich durch eine hohe Geschwindigkeit (bis zu PAM4-Datenraten von 112 GBit/s), Skalierbarkeit und einfache Upgrades aus. Die oHFM-Module sind vielseitige Board-to-Board-Formfaktoren, die sowohl reine FPGA-Implementierungen als auch die Integration von CPU und FPGA unterstützen.

OHFMTM Steckverbinder

Der Steckverbinder ist eine „Anschlussbuchse“ oder ein „weiblicher“ Steckverbinder

• Module der Größe S verwenden zwei 320-Pin-Anschlussbuchsen mit einer Reihe von 0,96 mm/1,5 mm/0,96 mm und Anschlussbuchsen mit einem Spaltenrastermaß von 0,635 mm, die mit J1 und J2 beschriftet sind (optional).

• Module der Größe L fügen eine zusätzliche 320-Pin-Anschlussbuchse mit einer Reihe von2,2 mm/2,4 mm/2,2 mm Reihe und einem Spaltenrastermaß von 0,635 mm, die mit J3 bezeichnet ist, hinzu

• Module der Größe XL verwenden eine zusätzliche 320-polige Buchse mit 2.2mm/2.4mm / 2,2mm Reihe und 0,635 mm Spaltenraster Anschlussbuchse mit J4 bezeichnet ist.

 

Der Steckverbinder ist ein "Stecker" oder "männlicher" Steckverbinder. Die Trägersteckverbinder sind als P1, P2, P3 und P4 bezeichnet.

• Der Steckverbinder J1 der Größe S passt zum Steckverbinder P1

• Der Steckverbinder J2 der Größe S passt zum Steckverbinder P2

• Der Steckverbinder J3 der Größe L passt zum Steckverbinder P3

• Größe XL Modul Steckverbinder J4 passt zu Träger Steckverbinder P4

 

Maßbild

Technische Zeichnung - Samtec SGeT™/oHFM™ Standard-Steckverbinder
Samtec SGeT™/oHFM™ Standard-Steckverbinder
Veröffentlichungsdatum: 2026-06-18 | Aktualisiert: 2026-06-30