Jetzt bei Mouser: Molex MX-DaSH Wire-to-Wire-Steckverbindersystem für kompakte Konnektivität in Fahrzeugapplikationen
28. Februar 2025 – Mouser Electronics, Inc., der branchenweit führende Distributor für Neuprodukteinführungen mit der größten Auswahl an Halbleitern und elektronischen Bauteilen™, führt ab sofort das MX-DaSH-Wire-to-Wire-Steckverbindersystem von Molex. Das MX-DaSH-Steckverbindersystem vereint Leistungsmanagement, Erdungskreis und Hochgeschwindigkeits-Datenkonnektivität in einem einzelnen Steckverbindersystem. Die MX-DaSH-Reihe unterstützt den Übergang zu zonalen Architektur in Automobil und kommerziellen Applikationen, darunter Module für autonomes Fahren, Datenverarbeitungsmodule, Hochgeschwindigkeits-Kabel-Netzwerke, Sensor-Bauteil-Konnektivität, hoch auflösende 4k-Displays, GPS-Geräte und Infotainmentsysteme.
Das Molex MX-DaSH-Wire-to-Wire-Steckverbindersystem, jetzt bei Mouser verfügbar, ist eine vereinheitlichte Lösung zur kompakten Konnektivität in Steuerungen und Computern mit elektronischem Steuergerät (ECU). Das MX-DaSH-Steckverbindersystem ersetzt mehrere herkömmliche Steckverbinder in fahrzeuginternen Applikationen, spart Platz und reduziert Kosten und Komplexität von Kabelbäumen. Die MX-DaSH-Baureihe bietet Bauformen zur Unterstützung verschiedener Leistungs- und Signal-Anschlussgrößen, darunter 1,20 mm, 1,50 mm und 2,80 mm, geeignet für eine große Auswahl von Fahrzeugdesigns und -applikationen.
Das MX-DaSH-Steckverbindersystem bietet bis zu 31 Schaltkreise mit FAKRA Mini (HFM®)-Hochgeschwindigkeitmodulen zur Hochgeschwindigkeit-Datenübertragung. Die MX-DaSH-Steckverbinder sind in rauen Umgebungen betriebssicher und ermöglichen sichere Steckverbindungen über branchenführende unabhängige Sekundärverriegelun (ISL), Pin-Schutzplatte (PPP) und Blade-Schutzvorrichtungen. Durch die automatische Montage verringern sich die Zykluszeiten, werden Fehler verhindert und die Effizienz des gesamten Fertigungsverfahrens verbessert sich.
Das Molex MX-DaSH-Wire-to-Wire-Steckverbindersystem hat vor Kurzem eine ganze Reihe von Branchenauszeichnungen gewonnen, darunter „EPDT Product of the Year“. „Interconnection Product of the Year“ und „Automotive Product of the Year“, Electronics Industry Awards (EMEA), „High Performance Passive/Discrete Devices“, WEAA Awards (China), „OFWeek Awards“ (China), „Discrete Category Winner“, EEA Awards (Asien/Taiwan) sowie Finalist in den Kategorien „Automotive Electronics“ und „Passive/Interconnection Product of the Year“, Elektra awards (UK).
Das Molex MX-DaSH-Wire-to-Wire-Steckverbindersystem wurde kürzlich in der Ausgabe des Mouser-Blogs „New Tech Tuesday“ vom 14. Januar in „Optimising Automotive Zonal Architecture with the MX-DaSH Connector System“ besprochen.
Mehr erfahren Sie unter https://eu.mouser.com/new/molex/molex-mx-dash-connector-system/.
Als autorisierter globaler Distributor bietet Mouser die weltweit größte Auswahl der neuesten Halbleiter und elektronischen Bauelemente – auf Lager und versandfertig. Kunden von Mouser können sich auf 100 % zertifizierte Originalprodukte verlassen, die vollständig zu ihrem jeweiligen Hersteller rückverfolgt werden können. Um Designprojekte unserer Kunden zu beschleunigen, stellt Mouser eine umfangreiche Bibliothek an technischen Ressourcen bereit, darunter Produktdatenblätter, Referenzdesigns bestimmter Hersteller, Applikationshinweise, technische Designinformationen, Engineeringtools und viele weitere hilfreichen Informationen.
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