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Digi ConnectCore® 6+ SoM

Das DIGI ConnectCore® 6+ SoM ist eine leistungsstarke System-on-Modul-Lösung, die auf der i.MX6Plus Cortex-A9-Prozessorfamilie von NXP Semiconductors basiert. Mit Prozessorgeschwindigkeiten von bis zu 1,2 GHz und vollständig pinkompatiblen Dual- und Quad-Core-Ausführungen bietet das ConnectCore 6+ SoM eine zukunftssichere Plattformlösung mit skalierbarer Leistung und vorzertifizierter WLAN 802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi®- sowie Bluetooth®-4.2-Konnektivität, einschließlich Bluetooth Low Energy (BLE).

Die integrierte Cloud-Verbindungsintegration als Teil der Linux- und Android-Software-Plattform von Digi bietet sichere Fernmanagements- und Webdienst-Funktionen über einen Digi Remote Manager. DIGI bietet außerdem eine benutzerdefinierte Remote-Manager-Hardware und drahtlose Designdienste sowie End-to-End-Lösungen für die Cloud-Integration und App-Entwicklung.

Merkmale

  • Applikationsprozessor
    • Der i.MX6Plus von NXP Semiconductors umfasst eine ARM®-Cortex®-A9-Quad-Core-Plattform mit bis zu 1,2 GHz und 1 MB L2-Cache sowie eine optimierte 64-Bit-DDR3- oder 2-Kanal-32-Bit-LPDDR2-Unterstützung.
    • Integrierte FlexCAN, MLB-Busse, PCI Express® und SATA-2 bieten eine hervorragende Konnektivität
  • Speicher
    • 8 GB Flash, 2 GB DDR3
  • PMIC
    • Dialog DA9063
  • Grafik
    • LVDS, MIPI-Display-Anschluss, MIPI-Kamera-Anschluss, HDMI v1.4
  • Sicherheit
    • RNG, TrustZone, Ciphers, Security Cntrl, Secure RTC, Secure JTAG, eFuses (OTP)
  • Peripherie und Schnittstellen
    • MMC 4.4/SD 3.0 x3MMC 4.4/SDXC, UART x5 (5 MBit/s), MIPI HSI, S/PDIF Tx/Rx, I2C x3, SPI x5, ESAI, I2S/SSI x3, FlexCAN x2, MLB150 + DTCP, S-ATA und PHY (3 GBit/s), USB2 OTG und PHY, USB 2.0 Host und PHY, USB 2.0 HSIC Host x2, PWM, 3,3 V GPIO, Keypad, PCIe 2.0 (x1 Lane), HDMI und PHY, MIPI DSI, MIPI CSI2, 20-Bit-CSI, 24-Bit-RGB, LVDS (x2), RTC, Externer Adress-/Datenbus, Watchdog, Timer, JTAG
  • Externer Bus
    • 26-Bit-Adresse/bis zu 32-Bit-Daten (Multiplex- und Nicht-Multiplex-Modi)
  • Ethernet
    • 1 GB Ethernet
  • WLAN
    • 802.11a/b/g/n/ac
  • Bluetooth
    • Bluetooth/BLE 4.2
  • Microcontroller Assist auf dem Modul
    • Microcontroller Assist (MKL14Z32VFT4)
  • Umgebungsdaten
    • Betriebstemperatur: -40 °C bis +85 °C
    • Lagertemperatur: -50 °C bis +125 °C
    • Feuchtigkeit: 5 % bis 90 % (nicht kondensierend)
    • Einsatzhöhe: 3.658 m (12.000 Fuß)
  • Funkzulassungen
    • USA, Kanada, EU, Australien/Neuseeland
  • Emissionen, Immunität und Sicherheit
    • FCC Teil 15 Klasse B, EN 55022 Klasse B, EN 61000-3-2, EN 61000-3-3, ICES-003 Klasse B, VCCI Klasse II, AS 3548, FCC Teil 15 Unterabschnitt C Abschnitt 15.247, IC (Industrie Kanada), RSS-210 Ausgabe 5 Abschnitt 6.2.2(o), EN 300 328, EN 301 489-17, EN 55024, EN 301 489-3, Sicherheits-UL/-UR (oder gleichwertig)
  • Design-Verifizierung:
    • Temperatur: IEC 60068-2-1, IEC 60068-2-2, IEC 60068-2-78
    • Vibration/Stoß: IEC 60068-2-6, IEC 60068-2-64, IEC 60068-2-27, HALT
  • Gehäuse
    • LGA-400, 50 mm x 50 mm, 2 mm Rastermaß
    • Vollständig abgeschirmt (Wärmeverteilung)

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Blockdiagramm

Blockdiagramm - Digi ConnectCore® 6+ SoM

Mechanische Daten

Technische Zeichnung - Digi ConnectCore® 6+ SoM

Videos

Veröffentlichungsdatum: 2019-01-21 | Aktualisiert: 2024-02-29