CHO-THERM® Thermally Conductive Insulator Pads

Parker Chomerics CHO-THERM® Thermally Conductive Insulator Pads provide an alternative to greased mica insulators placed between discrete power devices and heat sinks. The CHO-THERM products are dry pads available with or without a pressure-sensitive adhesive (PSA) acrylic layer for ease of installation. These pads offer excellent mechanical strength and puncture resistance, good thermal properties, and good to excellent dielectric strength. Parker Chomerics CHO-THERM Thermally Conductive Insulator Pads are RoHS compliant and carry a UL-recognized V-0 flammability rating. Suitable applications include power conversion equipment, uninterruptible power supplies (UPS), power semiconductors, automotive electronics, and consumer electronics.

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Typ
Verpackung/Gehäuse
Material
Thermische Leitfähigkeit
Farbe
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Länge
Breite
Dicke
Zugkraft
Entflammbarkeitseinstufung
Serie
Verpackung
Parker Chomerics Thermische Schnittstellenprodukte Commercial Grade Conductive Insulator Pad, TO-247, 0.91x0.50", 0.01" Thick
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
1674
Parker Chomerics Thermische Schnittstellenprodukte Commercial Conductive Insulator Pad, TO-3, Adhesive, 1.563x1.05", 0.01" Thick
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 750
Mult.: 1
1674
Parker Chomerics Thermische Schnittstellenprodukte Thermal Insulator Pad, Aero/Defense, TO-3, Adhesive, 1.593x1.100", 0.015" Thick
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 500
Mult.: 1
1671
Parker Chomerics Thermische Schnittstellenprodukte Commercial Conductive Insulator Pad, TO-3, Adhesive, 1.593x1.1", 0.01" Thick
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 1
1674
Parker Chomerics Thermische Schnittstellenprodukte Commercial Conductive Insulator Pad, TO-3, Adhesive, 1.593x1.1", 0.008" Thick
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 1
T441
Parker Chomerics Thermische Schnittstellenprodukte High Power Conductive Insulator Pad, TO-3, Adhesive, 1.593x1.100", 0.010" Thick
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 500
Mult.: 1
T500
Parker Chomerics Thermische Schnittstellenprodukte Thermal Insulator Pad, Aero/Defense, 0.015" Thick, DO-4, Adhesive, 0.625" Dia.
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 500
Mult.: 1
1671
Parker Chomerics Thermische Schnittstellenprodukte Commercial Grade Conductive Insulator Pad, 0.010" DO-4+Adhesive, 0.625" Dia.
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
1674
Parker Chomerics Thermische Schnittstellenprodukte Commercial Grade Conductive Insulator Pad, 0.008" DO-4+Adhesive, 0.625" Dia.
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
T441
Parker Chomerics Thermische Schnittstellenprodukte High Power Conductive Insulator Pad, 0.010" DO-4, Adhesive, 0.625" Dia.
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 500
Mult.: 1
T500
Parker Chomerics Thermische Schnittstellenprodukte Thermal Insulator Pad, Aero/Defense, 0.015" Thick, DO-5, Adhesive, 1.000" Dia.
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 500
Mult.: 1
1671
Parker Chomerics Thermische Schnittstellenprodukte Commercial Grade Conductive Insulator Pad, 0.010" DO-5+Adhesive, 1.000" Dia.
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
1674
Parker Chomerics Thermische Schnittstellenprodukte Commercial Grade Conductive Insulator Pad, 0.008" DO-5+Adhesive, 1.000" Dia.
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
T441
Parker Chomerics Thermische Schnittstellenprodukte High Power Conductive Insulator Pad, 0.010" DO-5, Adhesive, 1.000" Dia.
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 500
Mult.: 1
T500
Parker Chomerics Thermische Schnittstellenprodukte Thermal Pad, Aero/Defense, TO-66, Adhesive, 1.375x0.825 Inch, 0.015 Inch Thick
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 500
Mult.: 1
1671
Parker Chomerics Thermische Schnittstellenprodukte Commercial Conductive Insulator Pad, TO-66, Adhesive, 1.375x0.825", 0.01" Thick
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 1
1674
Parker Chomerics Thermische Schnittstellenprodukte Commercial Conductive Insulator Pad, TO-66, Adhesive, 1.375x0.825", 0.008" Thick
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
T441
Parker Chomerics Thermische Schnittstellenprodukte High Power Conductive Insulator Pad, TO-66, Adhesive, 1.375x0.825", 0.010" Thick
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 500
Mult.: 1
T500
Parker Chomerics Thermische Schnittstellenprodukte Thermal Pad, Aero/Defense, TO-220, Adhesive, 0.687x0.562 Inch, 0.015 Inch Thick
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 500
Mult.: 1
1671
Parker Chomerics Thermische Schnittstellenprodukte Commercial Insulator Pad, TO-220, Adhesive, 0.687x0.562", 0.008" Thick
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
T441
Parker Chomerics Thermische Schnittstellenprodukte High Power Conductive Insulator Pad, TO-220, Adhesive, 0.687x0.562", 0.01" Thick
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 500
Mult.: 1
T500
Parker Chomerics Thermische Schnittstellenprodukte Commercial Conductive Insulator Pad, TO-220, Adhesive, 0.71x0.5", 0.008" Thick
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
T441
Parker Chomerics Thermische Schnittstellenprodukte High Power Conductive Insulator Pad, TO-220, Adhesive, 0.710x0.5", 0.010" Thick
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
T500
Parker Chomerics Thermische Schnittstellenprodukte Commercial Conductive Insulator Pad, TO-3, Adhesive, 1.65x1.065", 0.01" Thick
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 500
Mult.: 1
1674
Parker Chomerics Thermische Schnittstellenprodukte Commercial Grade Conductive Insulator Pad, 0.010" TO-220+Adhesive, 17.45x14.27mm
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
1674