Mate-N-Lok Reflow-lötfähige Universal-Steckverbinder

TE Connectivity Reflow-lötfähige Mate-N-Lok Universal-Steckverbinder sind speziell zur Optimierung der Fertigungsprozesse durch einfaches Reflow-Löten für PCB-Montagen ausgelegt. Die Reflow-lötfähige MATE-N-LOK Universal-Produktlinie basiert auf einer geprüften Lösung für Wire-to-Board-Applikationen. Das Thermoplast-Gehäuse wurde entwickelt, um hohen Temperaturen durch Reflow-Löten standzuhalten. Dies ermöglicht einen einfachen Übergang zu einem vollständigen Reflow-Montageprozess. Die Stiftleisten verfügen über Polarisierungsfunktionen und eine positive Verriegelung sowie eine geringe Kontaktsteckkraft für ein einfaches Zusammenstecken. Durch die Standard-Mittelline von 0,250 Zoll (6,35 mm) ist die Verbindung mit den vorhandenen MATE-N-LOK Universal-Wire-to-Board-Steckverbindern von TE möglich. Die Komponenten eignen sich hervorragend für Haushaltsgeräte, HLK-Anlagen, Industriemaschinen, Netzteile, Sicherheitssysteme und Aufzug-/Rolltreppen-Applikationen.

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Zeilenabstand
Montageart
Montage
Montagewinkel
Kontakt-Gender
Kontaktüberzug
Länge des Abschlussstiftes
Serie
Handelsname
Anwendung
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur


TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse 4 POS HIGH TEMP MATE-N-LOK SKT ASSM
Datenblatt
2’688Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 4 Position 6.35 mm (0.25 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Socket (Female) Tin 3.56 mm (0.14 in) Universal MATE-N-LOK MATE-N-LOK Wire-to-Board - 40 C + 105 C


TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse 5 POS HIGH TEMP MATE-N-LOK SKT ASSM
Datenblatt
2’480Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 5 Position 6.35 mm (0.25 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Socket (Female) Tin 3.56 mm (0.14 in) Universal MATE-N-LOK MATE-N-LOK Wire-to-Board - 40 C + 105 C


TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 4 POS HIGH TEMP MATE-N-LOK PIN ASSM
Datenblatt
1’044Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 4 Position 6.35 mm (0.25 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 3.56 mm (0.14 in) Universal MATE-N-LOK MATE-N-LOK Wire-to-Board - 40 C + 105 C


TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse 5 POS HIGH TEMP MATE-N-LOK PIN ASSM
Datenblatt
2’582Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 5 Position 6.35 mm (0.25 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 3.56 mm (0.14 in) Universal MATE-N-LOK MATE-N-LOK Wire-to-Board - 40 C + 105 C


TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse 3 ROW 6P HIGH TEMP UMNL PIN ASSM
Datenblatt
735Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 6 Position 6.35 mm (0.25 in) 3 Row 6.35 mm (0.25 in) Through Hole Solder Pin Straight Socket (Female) Tin 3.56 mm (0.14 in) Universal MATE-N-LOK MATE-N-LOK Wire-to-Board - 40 C + 105 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 2 POS HIGH TEMP MATE-N-LOK PIN ASSM
Datenblatt
2’054Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 2 Position 6.35 mm (0.25 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 3.56 mm (0.14 in) Universal MATE-N-LOK MATE-N-LOK Wire-to-Board - 40 C + 105 C


TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse 3 POS HIGH TEMP MATE-N-LOK PIN ASSM
Datenblatt
2’117Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 3 Position 6.35 mm (0.25 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 3.56 mm (0.14 in) Universal MATE-N-LOK MATE-N-LOK Wire-to-Board - 40 C + 105 C


TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 3 ROW 6P HIGH TEMP UMNL PIN ASSM
Datenblatt
42Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Power 6 Position 6.35 mm (0.25 in) 3 Row 6.35 mm (0.25 in) Mounting Peg Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 3.56 mm (0.14 in) Universal MATE-N-LOK MATE-N-LOK - 40 C + 105 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 6 POS HIGH TEMP MATE-N-LOK PIN ASSM
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 73 Wochen
Min.: 7’920
Mult.: 7’920

Headers Power 6 Position 6.35 mm (0.25 in) 1 Row Mounting Peg Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 3.56 mm (0.14 in) Universal MATE-N-LOK MATE-N-LOK
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 3 ROW 9P HIGH TEMP UMNL PIN ASSM
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 73 Wochen
Min.: 1’008
Mult.: 1’008

Headers Power 9 Position 6.35 mm (0.25 in) 3 Row 6.35 mm (0.25 in) Mounting Peg Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 3.56 mm (0.14 in) Universal MATE-N-LOK MATE-N-LOK
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 3 ROW 15P HIGH TEMP UMNL PIN ASSM
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 73 Wochen
Min.: 832
Mult.: 832

Headers Power 15 Position 6.35 mm (0.25 in) 3 Row 6.35 mm (0.25 in) Mounting Peg Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 3.56 mm (0.14 in) Universal MATE-N-LOK MATE-N-LOK
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 6 POS HIGH TEMP MATE-N-LOK SKT ASSM
Datenblatt
Nicht auf Lager

Headers Shrouded 6 Position 6.35 mm (0.25 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Socket (Female) Tin 3.56 mm (0.14 in) Universal MATE-N-LOK MATE-N-LOK Wire-to-Board - 40 C + 105 C