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LP Array Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder

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Bild	Teile-Nr.	Herst.	Beschreibung	Datenblatt	Verfügbarkeit	Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.	Menge	Produkt	Abstand	Montage	Montagewinkel	Nennstrom	Nennspannung	Minimale Betriebstemperatur	Maximale Betriebstemperatur	Kontaktüberzug	Kontaktmaterial	Gehäusematerial	Serie	Verpackung
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAF-30-03.5-L-08-1-K-TR Samtec 325: CHF 13.09 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen	Herst. Teilenr. LPAF-30-03.5-L-08-1-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAF30035L081KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen	Reel CHF 13.09 CHF 12.80 Anzeigen Kostenvoranschlag	Min.: 325 Mult.: 325 : 325	Headers	1.27 mm (0.05 in)	Solder	Straight	2.2 A	250 V	- 55 C	+ 125 C	Gold	Copper Alloy	Liquid Crystal Polymer (LCP)	LPAF	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAF-30-03.5-L-08-2-K-TR Samtec 325: CHF 12.71 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen	Herst. Teilenr. LPAF-30-03.5-L-08-2-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAF30035L082KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen	Reel CHF 12.71 CHF 12.27 Anzeigen Kostenvoranschlag	Min.: 325 Mult.: 325 : 325												LPAF	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAF-30-03.5-S-04-2-K-TR Samtec 500: CHF 8.61 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen	Herst. Teilenr. LPAF-30-03.5-S-04-2-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAF30035S042KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen	Reel CHF 8.61 CHF 8.21 Kostenvoranschlag Kostenvoranschlag	Min.: 500 Mult.: 500 : 500												LPAF	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAF-30-03.5-S-06-2-K-TR Samtec 500: CHF 9.98 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen	Herst. Teilenr. LPAF-30-03.5-S-06-2-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAF30035S062KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen	Reel CHF 9.98 CHF 9.76 Kostenvoranschlag Kostenvoranschlag	Min.: 500 Mult.: 500 : 500												LPAF	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAF-30-03.5-S-08-1-K-TR Samtec 325: CHF 14.55 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen	Herst. Teilenr. LPAF-30-03.5-S-08-1-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAF30035S081KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen	Reel CHF 14.55 CHF 14.23 Anzeigen Kostenvoranschlag	Min.: 325 Mult.: 325 : 325	Headers	1.27 mm (0.05 in)	Solder	Straight	2.2 A	250 V	- 55 C	+ 125 C	Gold	Copper Alloy	Liquid Crystal Polymer (LCP)	LPAF	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAF-40-03.0-L-04-2-K-TR Samtec 550: CHF 9.46 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen	Herst. Teilenr. LPAF-40-03.0-L-04-2-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAF40030L042KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen	Reel CHF 9.46 CHF 9.26 Kostenvoranschlag Kostenvoranschlag	Min.: 550 Mult.: 550 : 550												LPAF	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAF-40-03.0-S-06-2-K-TR Samtec 550: CHF 12.48 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen	Herst. Teilenr. LPAF-40-03.0-S-06-2-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAF40030S062KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen	Reel CHF 12.48 Kostenvoranschlag Kostenvoranschlag	Min.: 550 Mult.: 550 : 550												LPAF	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAF-40-03.5-L-04-1-K-TR Samtec 500: CHF 9.63 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen	Herst. Teilenr. LPAF-40-03.5-L-04-1-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAF40035L041KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen	Reel CHF 9.63 CHF 9.43	Min.: 500 Mult.: 500 : 500	Headers	1.27 mm (0.05 in)	Solder	Straight	2.2 A	250 V	- 55 C	+ 125 C	Gold	Copper Alloy	Liquid Crystal Polymer (LCP)	LPAF	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAF-40-03.5-L-04-2-K-TR Samtec 500: CHF 9.16 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen	Herst. Teilenr. LPAF-40-03.5-L-04-2-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAF40035L042KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen	Reel CHF 9.16 CHF 8.72 Kostenvoranschlag Kostenvoranschlag	Min.: 500 Mult.: 500 : 500												LPAF	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAF-40-03.5-L-06-2-K-TR Samtec 500: CHF 11.27 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen	Herst. Teilenr. LPAF-40-03.5-L-06-2-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAF40035L062KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen	Reel CHF 11.27 CHF 10.97 Kostenvoranschlag Kostenvoranschlag	Min.: 500 Mult.: 500 : 500												LPAF	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAF-40-03.5-L-08-1-K-TR Samtec 325: CHF 16.15 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen	Herst. Teilenr. LPAF-40-03.5-L-08-1-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAF40035L081KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen	Reel CHF 16.15 CHF 15.64 Anzeigen Kostenvoranschlag	Min.: 325 Mult.: 325 : 325												LPAF	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAF-40-03.5-S-04-1-K-TR Samtec 500: CHF 10.71 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen	Herst. Teilenr. LPAF-40-03.5-S-04-1-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAF40035S041KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen	Reel CHF 10.71 CHF 10.48 Kostenvoranschlag Kostenvoranschlag	Min.: 500 Mult.: 500 : 500	Headers	1.27 mm (0.05 in)	Solder	Straight	2.2 A	250 V	- 55 C	+ 125 C	Gold	Copper Alloy	Liquid Crystal Polymer (LCP)	LPAF	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAF-40-03.5-S-04-2-K-TR Samtec 500: CHF 13.69 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen	Herst. Teilenr. LPAF-40-03.5-S-04-2-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAF40035S042KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen	Reel CHF 13.69 Kostenvoranschlag Kostenvoranschlag	Min.: 500 Mult.: 500 : 500												LPAF	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAF-40-03.5-S-08-1-K-TR Samtec 325: CHF 18.78 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen	Herst. Teilenr. LPAF-40-03.5-S-08-1-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAF40035S081KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen	Reel CHF 18.78 Anzeigen Kostenvoranschlag	Min.: 325 Mult.: 325 : 325	Headers	1.27 mm (0.05 in)	Solder	Straight	2.2 A	250 V	- 55 C	+ 125 C	Gold	Copper Alloy	Liquid Crystal Polymer (LCP)	LPAF	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAF-50-03.0-S-08-2-K-TR Samtec 350: CHF 21.70 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen	Herst. Teilenr. LPAF-50-03.0-S-08-2-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAF50030S082KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen	Reel CHF 21.70 Anzeigen Kostenvoranschlag	Min.: 350 Mult.: 350 : 350	Headers	1.27 mm (0.05 in)	Solder	Straight	2.2 A	250 V	- 55 C	+ 125 C	Gold	Copper Alloy	Liquid Crystal Polymer (LCP)	LPAF	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAF-50-03.5-S-08-1-K-TR Samtec 325: CHF 22.15 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen	Herst. Teilenr. LPAF-50-03.5-S-08-1-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAF50035S081KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen	Reel CHF 22.15 Anzeigen Kostenvoranschlag	Min.: 325 Mult.: 325 : 325	Headers	1.27 mm (0.05 in)	Solder	Straight	2.2 A	250 V	- 55 C	+ 125 C	Gold	Copper Alloy	Liquid Crystal Polymer (LCP)	LPAF	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAF-50-03.5-S-08-2-K-TR Samtec 325: CHF 26.66 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen	Herst. Teilenr. LPAF-50-03.5-S-08-2-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAF50035S082KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen	Reel CHF 26.66 Anzeigen Kostenvoranschlag	Min.: 325 Mult.: 325 : 325	Headers	1.27 mm (0.05 in)	Solder	Straight	2.2 A	250 V	- 55 C	+ 125 C	Gold	Copper Alloy	Liquid Crystal Polymer (LCP)	LPAF	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAM-10-01.0-L-06-1-K-TR Samtec 400: CHF 7.51 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen	Herst. Teilenr. LPAM-10-01.0-L-06-1-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAM10010L061KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen	Reel CHF 7.51 CHF 7.44 Kostenvoranschlag Kostenvoranschlag	Min.: 400 Mult.: 400 : 400												LPAM	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAM-10-01.0-L-06-2-K-TR Samtec 400: CHF 6.56 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen	Herst. Teilenr. LPAM-10-01.0-L-06-2-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAM10010L062KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen	Reel CHF 6.56	Min.: 400 Mult.: 400 : 400												LPAM	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAM-10-01.0-L-08-2-K-TR Samtec 1: CHF 12.04 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen	Herst. Teilenr. LPAM-10-01.0-L-08-2-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAM10010L082KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen	Cut-Tape CHF 12.04 CHF 11.51 CHF 11.07 CHF 10.27 Reel CHF 8.13 Anzeigen CHF 8.82 CHF 8.49 CHF 7.59 Kostenvoranschlag	Min.: 1 Mult.: 1 : 400												LPAM	Reel, Cut Tape
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAM-10-01.0-S-04-2-K-TR Samtec 625: CHF 5.96 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen	Herst. Teilenr. LPAM-10-01.0-S-04-2-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAM10010S042KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen	Reel CHF 5.96 CHF 5.90 CHF 5.82	Min.: 625 Mult.: 625 : 625												LPAM	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAM-10-01.0-S-06-1-K-TR Samtec 400: CHF 8.20 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen	Herst. Teilenr. LPAM-10-01.0-S-06-1-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAM10010S061KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen	Reel CHF 8.20 Kostenvoranschlag Kostenvoranschlag	Min.: 400 Mult.: 400 : 400	Headers	1.27 mm (0.05 in)	Solder	Straight	2.2 A	250 V	- 55 C	+ 125 C	Gold	Copper Alloy	Liquid Crystal Polymer (LCP)	LPAM	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAM-10-01.0-S-06-2-K-TR Samtec 1: CHF 11.07 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen	Herst. Teilenr. LPAM-10-01.0-S-06-2-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAM10010S062KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen	Cut-Tape CHF 11.07 CHF 10.33 CHF 9.78 CHF 8.94 Reel CHF 8.14 Anzeigen CHF 8.23 CHF 8.21 CHF 7.69 Kostenvoranschlag	Min.: 1 Mult.: 1 : 400												LPAM	Reel, Cut Tape
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAM-10-01.5-L-04-1-K-TR Samtec 575: CHF 5.51 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen	Herst. Teilenr. LPAM-10-01.5-L-04-1-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAM10015L041KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen	Reel CHF 5.51 CHF 5.45 CHF 5.37	Min.: 575 Mult.: 575 : 575												LPAM	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAM-10-01.5-L-04-2-K-TR Samtec 575: CHF 4.93 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen	Herst. Teilenr. LPAM-10-01.5-L-04-2-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAM10015L042KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen	Reel CHF 4.93	Min.: 575 Mult.: 575 : 575												LPAM	Reel

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