.hide-partial { max-height: none; } .show-more { display: none; }

LP Array Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder

.catnav-wrapper { height: auto; overflow: visible; } .catalog-nav-tabs ul { white-space: normal; }

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.search-refine-wrapper { display: inline-block; min-width: 100%; } .scroll-body { overflow-x: visible; } .search-table-wrapper { overflow: visible; } .hide-partial { max-height: none; } .show-more { display: none; }

Bild	Teile-Nr.	Herst.	Beschreibung	Datenblatt	Verfügbarkeit	Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.	Menge	RoHS	Produkt	Anzahl der Positionen	Abstand	Anzahl der Zeilen	Montage	Montagewinkel	Stackhöhe	Nennstrom	Nennspannung	Maximale Datenrate	Minimale Betriebstemperatur	Maximale Betriebstemperatur	Kontaktüberzug	Kontaktmaterial	Gehäusematerial	Übertragungsgeschwindigkeit	Serie	Verpackung
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAM-30-01.5-S-08-2-K-TR Samtec 300: CHF 15.75 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen	Herst. Teilenr. LPAM-30-01.5-S-08-2-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAM30015S082KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen	Reel CHF 15.75 CHF 15.41 Anzeigen Kostenvoranschlag	Min.: 300 Mult.: 300 : 300																		LPAM	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 1.27MM LP ARRAY HS HD LOW PRO LPAM-40-01.0-L-04-2-K-TR Samtec 475: CHF 11.04 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen	Herst. Teilenr. LPAM-40-01.0-L-04-2-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAM40010L042KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 1.27MM LP ARRAY HS HD LOW PRO Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen	Reel CHF 11.04 CHF 10.11	Min.: 475 Mult.: 475 : 475																		LPAM	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAM-40-01.0-L-06-1-K-TR Samtec 325: CHF 13.11 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen	Herst. Teilenr. LPAM-40-01.0-L-06-1-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAM40010L061KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen	Reel CHF 13.11 CHF 12.88 Anzeigen Kostenvoranschlag	Min.: 325 Mult.: 325 : 325		Headers		1.27 mm (0.05 in)		Solder	Straight		2.2 A	250 V		- 55 C	+ 125 C	Gold	Copper Alloy	Liquid Crystal Polymer (LCP)		LPAM	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAM-40-01.0-L-06-2-K-TR Samtec 1: CHF 18.60 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen	Herst. Teilenr. LPAM-40-01.0-L-06-2-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAM40010L062KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen	Cut-Tape CHF 18.60 CHF 15.82 CHF 14.83 CHF 14.14 CHF 14.13 Reel CHF 12.01	Min.: 1 Mult.: 1 : 325		Headers	240 Position	1.27 mm (0.05 in)	6 Row	Crimp	Vertical	4 mm, 4.5 mm	2.2 A	250 VAC	28 Gbps	- 55 C	+ 125 C	Gold	Copper Alloy	Liquid Crystal Polymer (LCP)	28 Gbps	LPAM	Reel, Cut Tape
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAM-40-01.0-L-08-1-K-TR Samtec 300: CHF 17.48 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen	Herst. Teilenr. LPAM-40-01.0-L-08-1-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAM40010L081KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen	Reel CHF 17.48 CHF 16.99 Anzeigen Kostenvoranschlag	Min.: 300 Mult.: 300 : 300																		LPAM	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAM-40-01.0-S-06-2-K-TR Samtec 325: CHF 15.44 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen	Herst. Teilenr. LPAM-40-01.0-S-06-2-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAM40010S062KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen	Reel CHF 15.44 CHF 15.11 Anzeigen Kostenvoranschlag	Min.: 325 Mult.: 325 : 325																		LPAM	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAM-40-01.0-S-08-1-K-TR Samtec 300: CHF 19.70 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen	Herst. Teilenr. LPAM-40-01.0-S-08-1-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAM40010S081KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen	Reel CHF 19.70 Anzeigen Kostenvoranschlag	Min.: 300 Mult.: 300 : 300		Headers		1.27 mm (0.05 in)		Solder	Straight		2.2 A	250 V		- 55 C	+ 125 C	Gold	Copper Alloy	Liquid Crystal Polymer (LCP)		LPAM	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAM-40-01.5-L-04-1-K-TR Samtec 450: CHF 11.84 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen	Herst. Teilenr. LPAM-40-01.5-L-04-1-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAM40015L041KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen	Reel CHF 11.84 CHF 11.67 Kostenvoranschlag Kostenvoranschlag	Min.: 450 Mult.: 450 : 450		Headers		1.27 mm (0.05 in)		Solder	Straight		2.2 A	250 V		- 55 C	+ 125 C	Gold	Copper Alloy	Liquid Crystal Polymer (LCP)		LPAM	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAM-40-01.5-L-04-2-K-TR Samtec 450: CHF 11.84 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen	Herst. Teilenr. LPAM-40-01.5-L-04-2-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAM40015L042KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen	Reel CHF 11.84 CHF 11.67 Kostenvoranschlag Kostenvoranschlag	Min.: 450 Mult.: 450 : 450																		LPAM	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAM-40-01.5-S-04-1-K-TR Samtec 450: CHF 12.97 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen	Herst. Teilenr. LPAM-40-01.5-S-04-1-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAM40015S041KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen	Reel CHF 12.97 Anzeigen Kostenvoranschlag	Min.: 450 Mult.: 450 : 450		Headers		1.27 mm (0.05 in)		Solder	Straight		2.2 A	250 V		- 55 C	+ 125 C	Gold	Copper Alloy	Liquid Crystal Polymer (LCP)		LPAM	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAM-40-01.5-S-04-2-K-TR Samtec 450: CHF 12.97 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen	Herst. Teilenr. LPAM-40-01.5-S-04-2-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAM40015S042KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen	Reel CHF 12.97 Anzeigen Kostenvoranschlag	Min.: 450 Mult.: 450 : 450																		LPAM	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAM-50-01.0-S-08-1-K-TR Samtec 300: CHF 23.03 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen	Herst. Teilenr. LPAM-50-01.0-S-08-1-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAM50010S081KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen	Reel CHF 23.03 Anzeigen Kostenvoranschlag	Min.: 300 Mult.: 300 : 300		Headers		1.27 mm (0.05 in)		Solder	Straight		2.2 A	250 V		- 55 C	+ 125 C	Gold	Copper Alloy	Liquid Crystal Polymer (LCP)		LPAM	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAM-50-01.0-S-08-2-K-TR Samtec 300: CHF 23.52 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen	Herst. Teilenr. LPAM-50-01.0-S-08-2-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAM50010S082KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen	Reel CHF 23.52 Anzeigen Kostenvoranschlag	Min.: 300 Mult.: 300 : 300		Headers		1.27 mm (0.05 in)		Solder	Straight		2.2 A	250 V		- 55 C	+ 125 C	Gold	Copper Alloy	Liquid Crystal Polymer (LCP)		LPAM	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAM-50-01.5-S-08-2-K-TR Samtec 300: CHF 26.06 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen	Herst. Teilenr. LPAM-50-01.5-S-08-2-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAM50015S082KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen	Reel CHF 26.06 Anzeigen Kostenvoranschlag	Min.: 300 Mult.: 300 : 300		Headers		1.27 mm (0.05 in)		Solder	Straight		2.2 A	250 V		- 55 C	+ 125 C	Gold	Copper Alloy	Liquid Crystal Polymer (LCP)		LPAM	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAF-30-03.0-L-08-1-K-TR Samtec 350: CHF 12.86 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen	Herst. Teilenr. LPAF-30-03.0-L-08-1-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAF30030L081KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen	Reel CHF 12.86 CHF 12.57 Kostenvoranschlag Kostenvoranschlag	Min.: 350 Mult.: 350 : 350																		LPAF	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAF-40-03.0-L-06-1-K-TR Samtec 550: CHF 11.42 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen	Herst. Teilenr. LPAF-40-03.0-L-06-1-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAF40030L061KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen	Reel CHF 11.42 Kostenvoranschlag Kostenvoranschlag	Min.: 550 Mult.: 550 : 550		Headers		1.27 mm (0.05 in)		Solder	Straight		2.2 A	250 V		- 55 C	+ 125 C	Gold	Copper Alloy	Liquid Crystal Polymer (LCP)		LPAF	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAF-40-03.0-L-08-1-K-TR Samtec 350: CHF 14.99 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen	Herst. Teilenr. LPAF-40-03.0-L-08-1-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAF40030L081KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen	Reel CHF 14.99 CHF 14.17 Kostenvoranschlag Kostenvoranschlag	Min.: 350 Mult.: 350 : 350																		LPAF	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAF-50-03.0-L-08-1-K-TR Samtec 350: CHF 19.56 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen	Herst. Teilenr. LPAF-50-03.0-L-08-1-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAF50030L081KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen	Reel CHF 19.56 Anzeigen Kostenvoranschlag	Min.: 350 Mult.: 350 : 350		Headers		1.27 mm (0.05 in)		Solder	Straight		2.2 A	250 V		- 55 C	+ 125 C	Gold	Copper Alloy	Liquid Crystal Polymer (LCP)		LPAF	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAF-50-03.0-S-08-1-K-TR Samtec 350: CHF 21.25 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen	Herst. Teilenr. LPAF-50-03.0-S-08-1-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAF50030S081KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen	Reel CHF 21.25 Anzeigen Kostenvoranschlag	Min.: 350 Mult.: 350 : 350		Headers		1.27 mm (0.05 in)		Solder	Straight		2.2 A	250 V		- 55 C	+ 125 C	Gold	Copper Alloy	Liquid Crystal Polymer (LCP)		LPAF	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAM-20-01.5-S-08-1-K-TR Samtec 1: CHF 18.83 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen	Herst. Teilenr. LPAM-20-01.5-S-08-1-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAM20015S081KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen	Cut-Tape CHF 18.83 CHF 18.01 CHF 17.33 CHF 16.06 Reel CHF 12.96 Anzeigen CHF 13.80 CHF 12.61 CHF 12.44 Kostenvoranschlag	Min.: 1 Mult.: 1 : 300		Headers		1.27 mm (0.05 in)		Solder	Straight		2.2 A	250 V		- 55 C	+ 125 C	Gold	Copper Alloy	Liquid Crystal Polymer (LCP)		LPAM	Reel, Cut Tape
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAM-30-01.5-L-04-1-K-TR Samtec 450: CHF 9.11 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen	Herst. Teilenr. LPAM-30-01.5-L-04-1-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAM30015L041KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen	Reel CHF 9.11 CHF 8.81 Kostenvoranschlag Kostenvoranschlag	Min.: 450 Mult.: 450 : 450		Headers		1.27 mm (0.05 in)		Solder	Straight		2.2 A	250 V		- 55 C	+ 125 C	Gold	Copper Alloy	Liquid Crystal Polymer (LCP)		LPAM	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAM-40-01.5-L-08-1-K-TR Samtec 300: CHF 18.14 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen	Herst. Teilenr. LPAM-40-01.5-L-08-1-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAM40015L081KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen	Reel CHF 18.14 CHF 17.75 Anzeigen Kostenvoranschlag	Min.: 300 Mult.: 300 : 300																		LPAM	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAF-10-03.5-L-04-1-K-TR Samtec 650: CHF 6.95 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen	Herst. Teilenr. LPAF-10-03.5-L-04-1-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAF1003.5L041K	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen	Reel CHF 6.95 CHF 6.84	Min.: 650 Mult.: 650 : 650	Nein																	LPAF	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAF-20-03.0-L-08-1-K-TR Samtec 350: CHF 10.80 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen	Herst. Teilenr. LPAF-20-03.0-L-08-1-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAF2003.0L081K	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen	Reel CHF 10.80 CHF 10.57 CHF 10.37 Kostenvoranschlag Kostenvoranschlag	Min.: 350 Mult.: 350 : 350	Nein																	LPAF	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAF-40-03.0-L-04-1-K-TR Samtec 550: CHF 9.30 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen	Herst. Teilenr. LPAF-40-03.0-L-04-1-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAF4003.0L041K	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen	Reel CHF 9.30 CHF 9.06 Kostenvoranschlag Kostenvoranschlag	Min.: 550 Mult.: 550 : 550	Nein																	LPAF	Reel

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