System-auf-Modulen - SOM

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Menge RoHS ECAD Model Serie
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Prozessormarke
Prozessorart
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Maximale RAM-Kapazität
Installiertes RAM
Betriebsversorgungsspannung
Schnittstellen-Typ
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Abmessungen
Verpackung
Trenz Electronic System-auf-Modulen - SOM SoC Module with AMD Zynq 7015-1I, 1 GByte DDR3L, 32 MByte Flash, 4 x 5 cm
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4erwartet ab 20.04.2027
Min.: 1
Mult.: 1

Xilinx XC7Z015-1CLG485I 125 MHz Ethernet, I2C, SPI, USB 2.0 - 40 C + 85 C 50 mm x 40 mm
Trenz Electronic System-auf-Modulen - SOM SoC Module with AMD Zynq 7030-1I, 1 GByte DDR3L, 32 MByte Flash, 4 x 5 cm
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16Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

Xilinx XC7Z030-1SBG485I 125 MHz Ethernet, I2C, SPI, USB 2.0 - 40 C + 85 C 50 mm x 40 mm
Trenz Electronic System-auf-Modulen - SOM SoC-Module with AMD Zynq 7020-2I, 1 GByte DDR3L, 8 GByte eMMC, 4 x 5 cm
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30erwartet ab 18.08.2027
Min.: 1
Mult.: 1

4 cm x 5 cm AMD / Xilinx ARM Cortex A9 1 GB Ethernet, USB - 40 C + 85 C
Trenz Electronic System-auf-Modulen - SOM UltraSOM+ MPSoC Module with Zynq UltraScale+ ZU9EG-2I, 4 GByte DDR4
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5erwartet ab 20.11.2026
Min.: 1
Mult.: 1

AMD XCZU9EG-2FFVC900I 4 GB 4 GB - 40 C + 85 C 76 mm x 52 mm

Trenz Electronic System-auf-Modulen - SOM MPSoC Module with AMD Zynq UltraScale+ ZU2CG-1I, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm
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3erwartet ab 04.09.2026
Min.: 1
Mult.: 1

4 cm x 5 cm AMD XCZU2CG-1SFVC784I 2 GB 2 GB DP, GMII, PCIe, SATA 3.1, USB 3.0 - 40 C + 85 C 50 mm x 40 mm
Octavo Systems System-auf-Modulen - SOM System-in-Package: AMD Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3, 2GB LPDDR4, Power Management System, 32MB 1V8 NOR QSPI, Osciallator, Passives - 20.5mmX40mm 600 Ball BGA - 40 C to 100 C
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18erwartet ab 29.12.2026
Min.: 1
Mult.: 1

OSDZU3 Standard BGA XCZU3EG1 2 GB 4.5 V to 5.5 V CAN, I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 100 C 20.5 mm X 40 mm Tray
Microchip Technology System-auf-Modulen - SOM SAM9X75 SOM 2Gb DDR3L, 4Gb Nand
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24Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

35 mm x 30 mm Microchip Technology SAM9X75 800 MHz 2 Gbit 2 Gbit 3.3 V to 5.5 V CAN FD, Ethernet, I2S, LIN, USB - 40 C + 85 C 35 mm x 30 mm Tray
Analog Devices System-auf-Modulen - SOM Talise RF System on Module
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11Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

Xilinx Zynq Ultrascale+ MPSoC 1.5 GHz 4 GB 4 GB 12 V Ethernet, Micro SD, USB 2.0 - 40 C + 65 C Bulk
Digi System-auf-Modulen - SOM ConnectCore 93, i.MX 93 Single A55, M33, no NPU, 512MB LPDDR4, 8GB eMMC, -40/+85C, no MCA
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50erwartet ab 11.09.2026
Min.: 1
Mult.: 1

ConnectCore 93 - 40 C + 85 C 45 mm x 40 mm
Digi System-auf-Modulen - SOM ConnectCore 93, i.MX 93 Single A55, M33, no NPU, 512MB LPDDR4, 8GB eMMC, -40/+85C, no MCA, Wi-Fi 802.11ax, Bluetooth 5.3
Datenblatt
30erwartet ab 11.09.2026
Min.: 1
Mult.: 1

ConnectCore 93 - 40 C + 85 C 45 mm x 40 mm
Toradex System-auf-Modulen - SOM 00751200VerdinAM62D1GBWBIT
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8erwartet ab 01.10.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Verdin AM62 Texas Instruments AM625 400 MHz, 1.4 GHz 2 GB 2 GB 3.3 V, 5 V CAN, GPIO, I2C, I2S, SDIO, SPI, UART - 40 C + 85 C 69.6 mm x 35 mm x 6 mm Bulk
Trenz Electronic System-auf-Modulen - SOM AMD/Xilinx Artix 7 XC7A100T-2CSG324C, 512 MByte DDR3, dual 100 MBit Ethernet PHY
Datenblatt
1erwartet ab 25.09.2026
Min.: 1
Mult.: 1

SPI - 40 C + 85 C 50 mm x 40 mm
Toradex System-auf-Modulen - SOM 00891002VerdiniMX95Hexa8GBWBIT
Datenblatt
2erwartet ab 04.03.2027
Min.: 1
Mult.: 1

800 MHz 8 GB 3.3 V, 5 V CAN, GPIO, I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C 69.6 mm x 35 mm x 5 mm
Critical Link System-auf-Modulen - SOM Cyclone V SoC module w/ 110KLE ALTERA CYCLONE V SOC
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5erwartet ab 14.12.2026
Min.: 1
Mult.: 1

MitySOM-5CSX Small Form Factor Intel Cyclone V SX-U672 800 MHz 2.5 GB 1.25 GB 5 V CAN, Ethernet, I2C, JTAG, SPI, UART, USB 2.0 OTG - 40 C + 85 C 82 mm x 39 mm Bulk
Trenz Electronic System-auf-Modulen - SOM High IO FPGA Module with AMD Artix 7A35T-2I, USB, 4 x 5 cm
Datenblatt
2erwartet ab 02.07.2027
Min.: 1
Mult.: 1

4 cm x 5 cm AMD XC7A35T-2CSG324I 0 GB 0 GB 3.3 V, 5 V - 40 C + 85 C 50 mm x 40 mm
Trenz Electronic System-auf-Modulen - SOM SoM with AMD Zynq 7030-1I, 1 GByte DDR3L, 5.2 x 7.6 cm
Datenblatt
2erwartet ab 13.10.2026
Min.: 1
Mult.: 1

AMD ARM Cortex-A9 I2C - 40 C + 85 C 76 mm x 52 mm
Ezurio System-auf-Modulen - SOM
Datenblatt
1Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

Nitrogen8M NXP i.MX 8M Plus Quad 4 GB 5 V SPI - 40 C + 85 C 48 mm x 38 mm
MYIR System-auf-Modulen - SOM System-auf-Modulen - SOM Xilinx Zynq UltraScale ZU3EG, 4GB DDR4, 4GB eMMC
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3erwartet ab 24.09.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Xilinx Zynq UltraScale+ ZU5EV 4 GB 3.3 V CAN, GPIO, I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 60 mm x 52 mm
MYIR System-auf-Modulen - SOM 512MB DDR3, 4GB eMMC, industrial
Datenblatt
59erwartet ab 26.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Xilinx XC7Z010 667 MHz 512 MB - 40 C + 85 C 75 mm x 50 mm
MYIR System-auf-Modulen - SOM 128MB DDR3, 256MB Nand, industrial
Datenblatt
272Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

Allwinner Series ARM ARM Cortex-A7 1.2 GHz 128 MB 5 V CAN, Ethernet, QSPI, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 39 mm x 37 mm Bulk
SoMLabs SLS05H757_480C_32R_16QSPI_2ET_I
SoMLabs System-auf-Modulen - SOM StarSOM module, STM32H757 at 480MHz, ExtRAM: 32MB, QSPI Flash: 16MB, Eth, -40...+85C
Datenblatt
2Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

SLS05 ARM ARM Cortex-M4, ARM Cortex-M7 240 MHz, 480 MHz 32 MB 3.3 V - 40 C + 85 C 44 mm x 40 mm Bulk
Quectel System-auf-Modulen - SOM NXPs IoT chip MIMX9131CVVXJAB, Arm Cortex-A55 CPU core, maximum operating frequency up to 1.4 GHz, embedded 1 GByte LPDDR4, 8 GByte eMMC memory, Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4, 802.15.4 (Thread/Zigbee),
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10erwartet ab 28.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1
ARM Cortex-A55 3 V to 3.45 V I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C 46 mm x 41.5 mm x 3 mm
Quectel System-auf-Modulen - SOM NXPs IoT chip MIMX9131CVVXJAB, Arm Cortex-A55 CPU core, maximum operating frequency up to 1.4 GHz, embedded 1 GByte LPDDR4, 8 GByte eMMC memory, Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4, 802.15.4 (Thread/Zigbee),
Datenblatt
10erwartet ab 28.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1
ARM Cortex-A55 3 V to 3.45 V I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C 46 mm x 41.5 mm x 3 mm
Quectel System-auf-Modulen - SOM NXPs IoT chip MIMX9131CVVXJAB, Arm Cortex-A55 CPU core, maximum operating frequency up to 1.4 GHz, embedded 1 GByte LPDDR4, 8 GByte eMMC memory, Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4, 802.15.4 (Thread/Zigbee),
Datenblatt
10erwartet ab 28.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1
Arm Cortex-A55 3 V to 3.45 V I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C 46 mm x 41.5 mm x 3 mm
Quectel System-auf-Modulen - SOM NXPs IoT chip MIMX9131CVVXJAB, Arm Cortex-A55 CPU core, maximum operating frequency up to 1.4 GHz, embedded 1 GByte LPDDR4, 8 GByte eMMC memory, Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4, 802.15.4 (Thread/Zigbee),
Datenblatt
20erwartet ab 28.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1
Arm Cortex-A55 3 V to 3.45 V I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C 46 mm x 41.5 mm x 3 mm