+ 85 C eMMC

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Menge RoHS ECAD Model Serie
Verpackung/Gehäuse
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Konfiguration
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Sequentielles Schreiben
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
ATP Electronics eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
FBGA-153 64 GB 3D TLC 270 MB/s 215 MB/s eMMC 5.1 HS400 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC Conmercial Temp. -25C to +85C 9x10 TLC eMMC Small Footprint (STD PE) Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 40 Wochen
Min.: 1’050
Mult.: 1’050
BGA-153 64 GB TLC 290 MB/s 225 MB/s eMMC 5.1 - 25 C + 85 C
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 9x10 TLC eMMC Small Footprint (STD PE) Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 40 Wochen
Min.: 1’050
Mult.: 1’050
BGA-153 64 GB TLC eMMC 5.1 - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC Commercial Temp. -25C to +85C 11.5x13 pSLC eMMC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

E700Pc FBGA-153 PSLC - 25 C + 85 C Tray
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 11.5x13 pSLC eMMC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

E700Pi FBGA-153 PSLC - 40 C + 85 C Tray
ATP Electronics eMMC Commercial Temp. -25C to +85C 11.5x13 pSLC eMMC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760

E700Pc FBGA-153 PSLC - 25 C + 85 C Tray
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 11.5x13 pSLC eMMC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760

E700Pi FBGA-153 PSLC - 40 C + 85 C Tray
ATP Electronics eMMC Commercial Temp. -25C to +85C 11.5x13 MLC eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 40 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760

E600Sc FBGA-153 16 GB MLC 230 MB/s 100 MB/s eMMC 5.1 - 25 C + 85 C Tray
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 11.5x13 MLC eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 40 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760

E600Si FBGA-153 16 GB MLC 230 MB/s 100 MB/s eMMC 5.1 - 40 C + 85 C Tray
ATP Electronics eMMC Commercial Temp. -25C to +85C 11.5x13 MLC eMMC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 40 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760

E600Sc FBGA-153 MLC - 25 C + 85 C Tray
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 11.5x13 MLC eMMC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 40 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

E600Si FBGA-153 MLC - 40 C + 85 C Tray
Alliance Memory eMMC pSLC eMMC, 20GB, 5.1, 3V, Gen5 TLC S-NAND, Industrial Grade, 153ball FBGA Package (11.5x13mm)
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 152
Mult.: 1
eMMC FBGA-153 20 GB PSLC 290 Mb/s 220 Mb/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
Alliance Memory eMMC eMMC, 64GB, 5.1, 3V, TLC Gen5 NAND, Automotive Grade, 153ball FBGA Package (11.5 x 13mm) , B die
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 152
Mult.: 1
eMMC FBGA-153 64 GB 295 Mb/s 215 Mb/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
Alliance Memory eMMC eMMC, 64GB, 5.1, 3V, TLC Gen5 NAND, Industrial Grade, 153ball FBGA Package (11.5 x 13mm) , B die
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 152
Mult.: 1
eMMC FBGA-153 64 GB 295 Mb/s 215 Mb/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
Alliance Memory eMMC eMMC 128GB, 3V, (TLC Gen5 NAND),Industrial Temp,153ball FBGA (11.5x13mm)-Reel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 1’500
Mult.: 1’500
: 1’500
FBGA-153 128 GB TLC 320 MB/s 235 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel
Alliance Memory eMMC eMMC 64GB, 3V, (TLC Gen5 NAND),Industrial Temp,153ball FBGA (11.5x13mm)-Reel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 1’500
Mult.: 1’500
: 1’500
FBGA-153 64 GB TLC 301 MB/s 222 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel
Alliance Memory ASFC10G31P3-51BIN
Alliance Memory eMMC 10GB, pSLC eMMC 5.1, 3V, Gen3 TLC NAND, Industrial Grade, 153ball FBGA Package 11.5x13mm)
Datenblatt
Vorlaufzeit 52 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

FBGA-153 10 GB 3D TLC 280 MB/s 120 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray