+ 70 C SMD/SMT Multiprotokoll-Module

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Menge RoHS ECAD Model Serie
Frequenz
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Antennenanschlusstyp
Abmessungen
Protokoll – Bluetooth, BLE – 802.15.1
Protokoll – Mobilfunk, NBIoT, LTE
Protokoll – GPS, GLONASS
Protokoll – WLAN – 802.11
Verpackung
Murata Electronics Multiprotokoll-Module Type 2GF Shielded Small Wi-Fi 11a/b/g/n/ac Dual-band SISO + Bluetooth 5.4 Module
Datenblatt
95Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 1’000

2GF 2.412 GHz to 5.825 GHz UART 3.2 V 4.6 V - 20 C + 70 C 7 Channel 10 mm x 7.2 mm x 1.5 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotokoll-Module
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
2.4 GHz, 5 GHz PCM, SDIO, UART 3 V 3.6 V - 20 C + 70 C 15 mm x 13 mm x 2 mm BLE 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax
Quectel Multiprotokoll-Module
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
2.4 GHz, 5 GHz PCM, SDIO, UART 3 V 3.6 V - 20 C + 70 C 15 mm x 13 mm x 2 mm BLE 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax
Quectel Multiprotokoll-Module
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, PCM, UART 3 V 3.6 V - 20 C + 70 C 20 mm x 16 mm x 1.8 mm BLE 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax/be
Quectel Multiprotokoll-Module
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, PCM, UART 3 V 3.6 V - 20 C + 70 C 20 mm x 16 mm x 1.8 mm BLE 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax/be
Quectel Multiprotokoll-Module 5G Sub-6
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
: 250
ADC, I2C, PCIe, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0 3.3 V 4.3 V - 30 C + 70 C 44 mm x 41 mm x 2.75 mm 5G BDS, Galileo, GLONASS, GPS Reel
Quectel Multiprotokoll-Module 5G Sub-6G, Rel-15, NSA/SA operation, up to 200Mhz bandwidth
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 28 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100
: 100
ADC, GPIO, I2C, PCIe, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0, UXSGMII 3.3 V 4.3 V - 30 C + 70 C 53 mm x 44 mm x 2.95 mm 5G BDS, Galileo, GLONASS, GPS Reel
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 6, 802.11a/ b/ g/ n/ ac/ ax, 2 2 (2T2R), 2.4/ 5 GHz dual-band, PCIe interface, 2 antennas (BT 5.2 shares 1 Wi-Fi antenna), -20 C to +70 C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 21 Wochen
Min.: 4’000
Mult.: 1’000
: 1’000
2.4 GHz, 5 GHz PCIe 3.1 V 3.6 V - 20 C + 70 C 15 mm x 13 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.2 802.11a/b/g/n/ac/ax Reel
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 6, 802.11a/ b/ g/ n/ ac/ ax, 2 2 (2T2R), 2.4/ 5 GHz dual-band, PCIe interface, 3 antennas (BT 5.2 via separate antenna), -20 C to +70 C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 21 Wochen
Min.: 4’000
Mult.: 1’000
: 1’000
2.4 GHz, 5 GHz PCIe 3.1 V 3.6 V - 20 C + 70 C 15 mm x 13 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.2 802.11a/b/g/n/ac/ax Reel
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 6, 802.11a/ b/ g/ n/ ax, 2 2 (2T2R), SDIO interface, 2 antennas (BT 5.2 shares 1 Wi-Fi antenna), -20 C to +70 C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 4’000
Mult.: 1’000
: 1’000
2.4 GHz, 5 GHz PCM, SDIO, UART 3 V 3.6 V - 20 C + 70 C 15 mm x 13 mm x 2 mm BLE 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 6, 802.11a/ b/ g/ n/ ax, 2 2 (2T2R), SDIO interface, 2 antennas (BT5.4 shares 1 Wi-Fi antenna), -20 C to +70 C, support LE Audio and Auracast
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 4’000
Mult.: 1’000
: 1’000
2.4 GHz, 5 GHz UART 3 V 3.6 V - 20 C + 70 C 15 mm x 13 mm x 2 mm Bluetooth 5.2 802.11a/b/g/n/ac/ax Reel
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 6, 802.11a/ b/ g/ n/ ax, 2 2 (2T2R), SDIO interface, 3 antennas (BT 5.2 has a separate antenna), -20 C to +70 C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 4’000
Mult.: 1’000
: 1’000
2.4 GHz, 5 GHz PCM, SDIO, UART 3 V 3.6 V - 20 C + 70 C 15 mm x 13 mm x 2 mm BLE 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 6, 802.11a/ b/ g/ n/ ax, 2 2 (2T2R), SDIO interface, 3 antennas (BT5.4 has a separate antenna), -20 C to +70 C support LE Audio and Auracast
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 4’000
Mult.: 1’000
: 1’000
2.4 GHz, 5 GHz UART 3 V 3.6 V - 20 C + 70 C 15 mm x 13 mm x 2 mm Bluetooth 5.2 802.11a/b/g/n/ac/ax Reel
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 7, triple-band support, DBS, BLE 5.3, module w/o filter?
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 32 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 250

2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, PCM, UART 3 V 3.6 V - 20 C + 70 C 20 mm x 16 mm x 1.8 mm BLE 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax/be Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 7, triple-band support, DBS, BLE 5.3, module w/ filter?
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 32 Wochen
Min.: 2’000
Mult.: 250
: 250
2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, PCM, UART 3 V 3.6 V - 20 C + 70 C 20 mm x 16 mm x 1.8 mm BLE 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax/be Reel
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 6, 802.11a/ b/ g/ n/ ac/ ax, 2 2 (2T2R), 2.4/ 5 GHz dual-band, PCIe interface, 2 antennas (BT 5.2 shares 1 Wi-Fi antenna), -20 C to +70 C, M.2 FF
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 200
Mult.: 200
2.4 GHz, 5 GHz PCIe, UART 3 V 3.6 V - 20 C + 70 C 22 mm x 30 mm x 2.85 mm Bluetooth 5.2 802.11a/b/g/n/ac/ax Tray
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 6, 802.11a/ b/ g/ n/ ac/ ax, 2 2 (2T2R), 2.4/ 5 GHz dual-band, PCIe interface, 3 antennas (BT 5.2 via separate antenna), -20 C to +70 C, M.2 FF
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 200
Mult.: 200
2.4 GHz, 5 GHz PCIe, UART 3 V 3.6 V - 20 C + 70 C 22 mm x 30 mm x 2.85 mm Bluetooth 5.2 802.11a/b/g/n/ac/ax Tray
Quectel Multiprotokoll-Module 5G Sub-6
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 28 Wochen
Min.: 200
Mult.: 200
: 200
ADC, I2C, PCIe, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0, USB 3.1 3.3 V 4.3 V - 30 C + 70 C 44 mm x 41 mm x 2.75 mm 5G BDS, Galileo, GLONASS, GPS Reel