SMD/SMT Bluetooth-Module – 802.15.1

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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Serie
Protokoll
Klasse
Schnittstellen-Typ
Ausgangsleistung
Übertragungsgeschwindigkeit
Empfängerempfindlichkeit
Frequenz
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
Kaga FEI Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE 5.0 (nRF52840) 2M/1M/500k/125kbps with antenna, ARM M4F 256kB RAM, 10.0 x 15.4 x 2.0mm module
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1’200
Mult.: 300
: 300
8 dBm 2 Mb/s - 92 dBm 2.402 GHz to 2.48 GHz 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel
Kaga FEI Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE 5.2 (nRF52820) ARM M4 128kB RAM, 9.6x12.9x1.3mm module
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1’200
Mult.: 300
: 300
Embedded Solutions 8 dBm 2 Mb/s - 92 dBm 2.402 GHz to 2.48 GHz 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel
Kaga FEI Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE 5.2 (nRF52833) 2M/1M/500k/125kbps/ AoA, AoD, ARM M4F 128kB RAM, 9.6x12.9x1.3mm module
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1’000
Mult.: 1’000
: 1’000
Embedded Solutions 8 dBm 2 Mb/s - 92 dBm 2.402 GHz to 2.48 GHz 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel
Kaga FEI Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE 5.0 (nRF52840) 2M/1M/500k/125kbps, ARM M4F 256kB RAM, Trustzone Cryptocell 310 cryptographic accelerator. 9.6 x 12.9 x 1.3mm module
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1’000
Mult.: 1’000
: 1’000
8 dBm 2 Mb/s - 92 dBm 2.402 GHz to 2.48 GHz 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel
Kaga FEI Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE 5.2 (nRF52833) 2M/1M/500k/125kbps/ AoA, AoD, ARM M4F 128kB RAM, 5.1x11.3x1.3mm module
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 2’000
Mult.: 2’000
: 2’000
Embedded Solutions 8 dBm 2 Mb/s - 92 dBm 2.402 GHz to 2.48 GHz 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel
Kaga FEI Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE 5.0 (nRF52840) 2M/1M/500k/125kbps, ARM M4F 256kB RAM, Trustzone Cryptocell 310 cryptographic accelerator. 5.1 x 11.3 x 1.3mm module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 32 Wochen
Min.: 2’100
Mult.: 300
: 300
8 dBm 2 Mb/s - 91 dBm 2.402 GHz to 2.48 GHz 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel
Kaga FEI Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE 5.2 (nRF52820) ARM M4 128kB RAM, 3.25x8.55x1.00mm module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 32 Wochen
Min.: 2’100
Mult.: 300
: 300
Embedded Solutions I2C, SPI, UART, USB 8 dBm 2 Mb/s - 92 dBm 2.402 GHz to 2.48 GHz 1.7 V 5.5 V - 40 C + 85 C Reel
Kaga FEI Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE 5.0 (nRF52832) 2Mbps mode, antenna, ARM M4F 64kB RAM, 3.25 x 8.55 x 0.85mm module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 300
I2C, I2S, SPI, UART 4 dBm 2 Mb/s - 92 dBm 2.402 GHz to 2.48 GHz 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape
Kaga FEI Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE 5.0 (2M/1M/125kbps) with antenna, 10.0 x 15.4 x 2.0mm module. Embedded software.
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1’000
Mult.: 1’000

BLE I2C, SPI, UART, USB 8 dBm - 95 dBm 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C
Kaga FEI Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE 5.0 (nRF52840) 5.1 x 11.3 x 1.3mm module, with embedded software
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 2’000
Mult.: 2’000

BLE UART 8 dBm - 95 dBm 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C
Insight SiP Bluetooth-Module – 802.15.1 ISP1507-AX BLE Module with Antenna 192 kB flash and 24 kB RAM - Reel of 2000 units
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 25’000
Mult.: 25’000
: 25’000

ISP1507 BLE, Bluetooth 5.0 I2C, SPI, UART 4 dBm 2 Mb/s - 96 dBm 2.44 GHz 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel
Insight SiP Bluetooth-Module – 802.15.1 ISP1507-AX BLE Module with Antenna 192 kB flash and 24 kB RAM - Reel of 500 units
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 500
Mult.: 500
: 500

ISP1507 BLE, Bluetooth 5.0 I2C, SPI, UART 4 dBm 2 Mb/s - 96 dBm 2.44 GHz 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel
Insight SiP Bluetooth-Module – 802.15.1 ISP1507-AL BLE Module with Antenna 192 kB flash and 24 kB RAM - standard tray or cut and tape
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 50
Mult.: 50

ISP1507 BLE, Bluetooth 5.0 I2C, SPI, UART 4 dBm 2 Mb/s - 96 dBm 2.44 GHz 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
Insight SiP Bluetooth-Module – 802.15.1 ISP1807-LR BT5 Module NFC flash 1M ram 256K - Reel of 2000 units
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 26’000
Mult.: 2’000
: 2’000

ISP1807 BLE, Bluetooth 5.0 8 dBm 2 Mb/s - 95 dBm 2.43 GHz 1.7 V 5.5 V - 40 C + 85 C Reel

Insight SiP Bluetooth-Module – 802.15.1 Built-in Antenna Bluetooth 5.1 Direction Finding Modules
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 26’000
Mult.: 2’000
: 2’000

Bluetooth 5.1 ADC, I2C, ISC, NFC, PDM, UART, USB 8 dBm 2 Mb/s 2.43 GHz 1.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C Reel

Insight SiP Bluetooth-Module – 802.15.1 Built-in Antenna Bluetooth 5.1 Direction Finding Modules
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Bluetooth 5.1 ADC, I2C, ISC, NFC, PDM, UART, USB 8 dBm 2 Mb/s 2.43 GHz 1.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C Tray

Insight SiP Bluetooth-Module – 802.15.1 Built-in Antenna Bluetooth 5.1 Direction Finding Modules
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 26’000
Mult.: 2’000
: 2’000

Bluetooth 5.1 ADC, I2C, ISC, NFC, PDM, UART, USB 4 dBm 2 Mb/s 2.43 GHz 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel

Insight SiP Bluetooth-Module – 802.15.1 Built-in Antenna Bluetooth 5.1 Direction Finding Modules
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Bluetooth 5.1 ADC, I2C, ISC, NFC, PDM, UART, USB 4 dBm 2 Mb/s 2.43 GHz 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
u-blox Bluetooth-Module – 802.15.1
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500

NINA-B41 Bluetooth 5.1 GPIO, I2C, SPI, UART, USB 8 dBm 2 Mb/s - 95 dBm, - 102 dBm 2.4 GHz 1.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C
Microchip Technology Bluetooth-Module – 802.15.1 SmartConnect WINC3400-MR210CA Module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

I2C, SPI, UART 18.3 dBm 1 Mb/s, 2 Mb/s, 5.5 Mb/s, 11 Mb/s, 6 Mb/s, 9 Mb/s, 12 Mb/s, 18 Mb/s, 24 Mb/s, 36 Mb/s, 48 Mb/s, 54 Mb/s 2.4 GHz 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C
Microchip Technology Bluetooth-Module – 802.15.1 SmartConnect WINC3400-MR210CA Module Tape and Reel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500

I2C, SPI, UART 18.3 dBm 1 Mb/s, 2 Mb/s, 5.5 Mb/s, 11 Mb/s, 6 Mb/s, 9 Mb/s, 12 Mb/s, 18 Mb/s, 24 Mb/s, 36 Mb/s, 48 Mb/s, 54 Mb/s 2.4 GHz 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C
Microchip Technology Bluetooth-Module – 802.15.1 SmartConnect WINC3400-MR210UA Module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 144
Mult.: 72

I2C, SPI, UART 18.3 dBm 1 Mb/s, 2 Mb/s, 5.5 Mb/s, 11 Mb/s, 6 Mb/s, 9 Mb/s, 12 Mb/s, 18 Mb/s, 24 Mb/s, 36 Mb/s, 48 Mb/s, 54 Mb/s 2.4 GHz 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C
Microchip Technology Bluetooth-Module – 802.15.1 SmartConnect WINC3400-MR210UA Module Tape and Reel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500

I2C, SPI, UART 18.3 dBm 1 Mb/s, 2 Mb/s, 5.5 Mb/s, 11 Mb/s, 6 Mb/s, 9 Mb/s, 12 Mb/s, 18 Mb/s, 24 Mb/s, 36 Mb/s, 48 Mb/s, 54 Mb/s 2.4 GHz 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C
Microchip Technology Bluetooth-Module – 802.15.1 Bluetooth 2.1 class 2 surface mount module with built in antenna
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 28 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

RN42 Bluetooth 2.1 + EDR Class 2 UART 4 dBm 3 Mb/s - 80 dBm 2.44 GHz 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Tray
Microchip Technology Bluetooth-Module – 802.15.1 Bluetooth Low Energy/15.4 Combo Module with PCB Antenna
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

ADC, GPIO, I2C, PWM, QSPI, RS485, SPI, USART 5 dBm 2 Mb/s 2.4 GHz 1.9 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray