Microchip Technology dsPIC33AK256MPS306 Universal-DIM (EV02E57A)

Das dsPIC33AK256MPS306 Dual-Inline-Universal-Modul (DIM) (EV02E57A) von Microchip Technology wurde entwickelt, um die Fähigkeiten der dsPIC33AK256MPS306-Produktfamilie zu demonstrieren. Der Betrieb des Boards erfordert die Verwendung des dsPIC33 Curiosity Platform Development Board (EV74H48A) mit dem dsPIC33AK256MPS306 Universal-DIM (EV02E57A) von Microchip Technology. Der Nutzer muss das EV74H48A separat bestellen und kann es für eine Vielzahl von Applikationen verwenden.

Merkmale

  • Bietet Unterstützung für die gesamte dsPIC33AK256MPS306-DSC-Produktfamilie
  • 120-poliger Steckverbinder unterstützt Gehäuse mit höherer Pinanzahl
  • DIMs haben eine geringere Einsteckkraft
  • Kodiertes design gewährleistet eine korrekte Platinenausrichtung

Applikationen

  • PFC
    • Verschachtelte PFC
    • PFC mit kritischer Leitung
    • Brückenlose PFC
  • DC/DC-Wandler
    • Buck, Boost, Forward, Flyback und Push-Pull
    • Halb-/Vollbrücke
    • Phasenverschiebungs-Vollbrücke
    • Resonanzwandler
  • DC/AC
    • Halb-/Vollbrücken-Wechselrichter
    • Resonanzwechselrichter
  • Motorsteuerung
    • BLDC
    • PMSM
    • SR
    • ACIM
  • Erweiterte Sensor-Anbindung
  • Hochleistungs-Embedded-Steuerung
  • Sicherheitskritische Designs
  • Digitale Beleuchtung

Board-Layout

Technische Zeichnung - Microchip Technology dsPIC33AK256MPS306 Universal-DIM (EV02E57A)
Veröffentlichungsdatum: 2026-07-06 | Aktualisiert: 2026-07-09