Infineon Technologies Induktives kabelloses Laden – Aufladen im Auto

Infineon Technologies Induktives kabelloses Laden und Aufladung im Auto sorgt dafür, dass die Bauteile in einem bestimmten Bereich platziert werden können, um ohne Kabelverbindung aufgeladen zu werden. Das induktive kabellose Aufladen im Automotive-Bereich nimmt in der neuesten Fahrzeuggeneration zu. Es wird tatsächlich vorausgesagt, dass die meisten Autos in sehr naher Zukunft über diese Funkion verfügen werden.

System-Diagramm: Induktives kabelloses Laden

Infineon Technologies Induktives kabelloses Laden – Aufladen im Auto

LÖSUNG FÜR KABINENAPPLIKATIONEN (QI)

Infineon Technologies Induktives kabelloses Laden – Aufladen im Auto

Beim Laden von Kabinengeräten gibt es folgende kritische Unterschiede zwischen Verbraucher- und Industrieapplikationen: unterschiedliche Topologie, Verpflichtungen, Kommunikation, Qualität, Sicherheit und Sicherheitsanforderungen.

INDUKTIVES LADEN IM AUTO - ÜBERSICHT

Infineon Technologies Induktives kabelloses Laden – Aufladen im Auto

Mit seinen mit dem Automotive-Standard kompatiblen Komponenten hilft Infineon dabei, die Vorteile aus dem induktiven Laden mit seinem bahnbrechenden Produkportfolio vollständig zu nutzen. Das Portfolio umfasst: AURIX™ 32-Bit-Mikrocontroller, DC/DC-Auf-/Abwärtswandler-Vorregler und Sicherheits-MCU-Versorgung, LDO- und DC/DC-Abwärtswandler und eine große Auswahl an Netzteilprodukten sowie MOSFETs und perfekt passende Treiber und CAN-Transceiver.

Siehe unten für AURIX™-basierte drahtlose Ladegerätlösungen.

DRAHTLOSE DREISPULEN-LADEGERÄTELÖSUNG

Infineon Technologies Induktives kabelloses Laden – Aufladen im Auto

SBC-LÖSUNGEN

Infineon Technologies Induktives kabelloses Laden – Aufladen im Auto

Hauptmerkmale
› Branchenführende EMI (CISPR-25 Klasse 4, ~10 bis 12 dB besser als der Wettbewerb)
› Flexible FOD-Topologie, höhere Genauigkeit als Wettbewerbslösungen (zusätzliche FOD-Fähigkeit)
› Einzel-MCU unterstützt drahtloses Laden, Systemapplikation, CAN und externe NFC-Schnittstellenfunktionen
› Unterstützt eine größere Spule-zu-Spule-Z-Höhe als Wettbewerbslösungen
› Die gesamte Front-to-Back-Lösung gewährleistet einen maximalen Wirkungsgrad, einen minimalen Wärmeeinfluss und eine einfache Zertifizierung
› Der eingebaute Sicherheitsfunktionsumfang erfüllt die neuesten Automotive-Anforderungen
› Sicherheitssupport bis zu ASIL-Applikationen (ASIL – B/C könnte erforderlich sein)
› Qualitativ hochwertiges, dediziertes Automotive-Produktportfolio mit Null-Defektstrategie

Wichtigste Vorteile
› Möglichkeit für eine OEM-EMI-Spezifikation und für niedrigere zusätzliche Kosten für Filterkomponenten
› Erkennung von viel kleineren Objekten (höhere Genauigkeit als Standard-Qi-Spezifikation)
› Niedrigere BOM-Kosten und Komplexität als die Wettbewerbslösungen (Wiederverwendung der verfügbaren AURIX™ Kompetenz)
› Höhere Flexibilität bei mechanischen Designs
› Keine zusätzliche Qualifikation, Zertifizierung -> Wiederverwendung des kompletten Systems für Kundenprojekte
› Erfüllung von Hochsicherheitsanforderungen -> geringe Wahrscheinlichkeit von Hacker-Angriffen
› Erfüllung der OEM-Anforderungen auf Systemebene durch Verwendung von Infineon MCU und unterstützenden Komponenten
› Hochzuverlässig und niedrige Wartungskosten aufgrund qualitativ hochwertiger Produkte

ZUM KABELLOSEN LADEN IN KABINEN

SAK-TC212S-8F133SC AURIX™ – drahtlose Leistungs-Controller

TLD5190QV Automotive-Einzelinduktivitäts-Auf-/Abwärtswandler-Controller

AUIRS2301S Automotive-Hochgeschwindigkeits-Leistungs-MOSFET-Treiber

IPG20N10S4L-22A Automotive 100 V duale N-MOSFETs zur Spulenauswahl

IPG20N04S4L-11A Automotive 40 V dualer N-MOSFET für Brückentreiber

TLE8366E V50 Automotive-DC/DC-Wandler

TLS203B0LD V33 rauscharme Automotive-LDO-Produktfamilie in einem winzigen TSON-Gehäuse

TLE7250SJ/TLE9250VSJ Automotive-CAN-Transceiver

TLE9471-3ESV33 Automotive-Systembasischip mit CAN-FD

Veröffentlichungsdatum: 2018-12-05 | Aktualisiert: 2023-07-27