Infineon Technologies XENSIV™ MEMS-Mikrofon-Flex-Evaluierungskits
Die Infineon Technologies XENSIV™ MEMS Microphone Flex Eval Kits enthalten fünf XENSIV MEMS-Mikrofone, die auf einer flexiblen Platine montiert sind, sowie eine Adapterplatine. Die flexiblen Evaluierungskits wurden entwickelt, um die XENSIV MEMS-Mikrofone schnell und einfach vorzuführen.
Die Infineon Microphone Flex Evaluierung Kits enthalten jeweils ein Mikrofon des entsprechenden Typs, das auf jeder Flexplatine montiert ist. Jedes Kit enthält fünf Flexplatinen und eine Adapterplatine. Ein Flex-Board kann mit dem mitgelieferten Adapterboard über einen ZIF-Steckverbinder mit 6 Positionen einfach an eine Audio-Testeinrichtung angeschlossen werden.
Merkmale
- Schnelle und einfache Verbindung zum Evaluierungssystem
- Kleine Größe von 25 mm x 4,5 mm
- Vorgelötetes MEMS-Mikrofon
- Konfigurierbare Pin-Konfiguration für digitale Mikrofone
Lieferumfang Kit
- Fünf Flex-Boards
- Ein Adapterboard
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Veröffentlichungsdatum: 2022-03-28
| Aktualisiert: 2025-12-04