KEMET KC-LINK™-Kondensatoren mit KONNEKT™-Technologie
KEMET KC-LINK™ Kondensatoren mit KONNEKT™ -Technologie sind Kondensatoren zur Oberflächenmontage, die für Leistungsapplikationen mit hohem Wirkungsgrad und hoher Dichte ausgelegt sind. Die KONNEKT Gehäusetechnologie mit hoher Dichte verwendet ein innovatives TLPS-Material (Transient Liquid Phase Sintering, TLPS), um eine Mehrchip-Lösung zur Oberflächenmontage für Gehäuse mit hoher Dichte zu erstellen. Durch die Verwendung des robusten und proprietären dielektrischen Systems mit C0G-Basismetall-Elektrode (BME) von KEMET eignen sich diese Kondensatoren hervorragend für Leistungswandler, Wechselrichter, Snubber und Resonatoren, bei denen ein hoher Wirkungsgrad ein Hauptanliegen ist.
Die KONNEKT-Technologie ermöglicht ein verlustarmes Gehäuse mit niedriger Induktivität, das extrem hohe Welligkeitsströme ohne Kapazitätsänderung gegenüber DC-Spannung und geringfügige Kapazitätsänderung gegenüber Temperatur verarbeiten kann. Mit einem Betriebstemperaturbereich von bis zu +150 °C können diese Kondensatoren in der Nähe von schnell schaltenden Halbleitern in Applikationen mit hoher Leistungsdichte montiert werden. Darüber hinaus weisen die KC-LINK mit KONNEKT-Technologie eine hohe mechanische Robustheit im Vergleich zu anderen dielektrischen Technologien auf, wodurch der Kondensator ohne Metallrahmen montiert werden kann.
Diese Kondensatoren können auch in einer verlustarmen Ausrichtung montiert werden, um die Strombelastbarkeit weiter zu erhöhen. Die verlustarme Ausrichtung senkt den äquivalenten Serienwiderstand (ESR) und die äquivalente Serieninduktivität (ESL), wodurch die Stromwelligkeitsbelastbarkeit erhöht wird.
Merkmale
- Kommerzieller und Automobilstandard (AEC-Q200)
- Hohe Leistungsdichte und Stromwelligkeitsbelastbarkeit
- Niedriger ESR und ESL
- Verlustarme Ausrichtungsoption für eine höhere Strombelastbarkeit
- 14 nF bis 880 nF Kapazitätsbereich
- Spannungsbereich: 500 VDC bis 2.000 VDC
- Keine Kapazitätsverschiebung mit Spannung
- Keine piezoelektronischen Störungen
- Hohe Temperaturstabilität
- Oberflächenmontierbar mit Standard-MLCC-Reflow-Profilen
- -55 °C bis +150 °C Betriebstemperaturbereich
- RoHs-konform und bleifrei
Applikationen
- Breitbandlücken(WBG)-, Siliziumkarbid(SiC)- und Galliumnitrid(GaN)-Systeme
- EV/HEV (Antriebssysteme, Laden)
- Kabelloses Laden
- Photovoltaikanlagen
- Leistungswandler
- Wechselrichter
- DC-Link
- LLC-Resonanzwandler
- Snubber
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