MediaTek Genio 520 Gen-AI IoT-Plattform

Die MediaTek Genio 520 Gen-AI IoT-Plattform ist eine hochmoderne Lösung für fortschrittliche IoT-Applikationen. Die MediaTek-Plattform verfügt über ein 6-nm-SoC (System-on-Chip) mit hohem Wirkungsgrad und einer Octa-Core-CPU, einschließlich 2 Arm^®Cortex^®-A78 Prozessoren mit einer Taktfrequenz bis zu 2,2 GHz. Diese Plattform zeichnet sich durch hervorragende KI- Fähigkeiten aus und bietet über die Neural Processing Unit (NPU), CPU und GPU die beste 10 TOPS Betriebsverhalten ihrer Klasse. Es unterstützt bis zu 16 GB von LPDDR5 Speicher und ist daher ideal für große Sprachmodelle (LLMs). Der Genio 520 kann bis zu 5 K hochdetaillierte EinzelDisplays oder Dual-Active- Displays verarbeiten und bietet 4 K HEVC -Videodekodierung /-kodierung.

Das MediaTek Genio 520 unterstützt sechs FHD30 Kameras mit virtuellen MIPI-Kanälen und bietet flexible Hochgeschwindigkeits I/O Schnittstellen. Anschlussfähigkeit ist robust mit vorintegriertem MediaTek Wi-Fi 6/6E Lösungen (nur Android) und Unterstützung für Wi-Fi 7 und 5 G Redcap-Module. Die Plattform ist vielseitig und unterstützt Android, Yocto Linux und Ubuntu-Betriebssystem-Optionen und verfügt über ein Open Standard Module (OSM)-Design. Die Plattform ist so ausgelegt, dass sie extremen Temperaturen von -40 °C bis +105 °C standhält, und gewährleistet so einen langen Lebenszyklus und die Zuverlässigkeit des Produkts.

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Merkmale

6-nm-SoC mit hohem Wirkungsgrad
Octa‑Core‑CPU, darunter 2x ARM Cortex‑A78 Prozessoren bis zu 2,2 GHz
Gen‑AI‑fähig,Klasse 10 TOPS‑ Betriebsverhalten (NPU+CPU+GPU)
Bis zu 16 GB LPDDR5 Speicher, ideal für LLM
Bis zu 5 K hochdetaillierte DISPLAY oder zwei aktive Displays
4 K HEVC- Videodekodierung und -kodierung
6 x FHD30-Kameras mit MIPI-Virtuellen Kanälen

Flexible Hochgeschwindigkeits- I/O Schnittstellen
Vorintegrierte MediaTek Wi-Fi 6/6E-Lösungen (nur Android), mit Unterstützung für Wi-Fi 7 und 5 G Redcap-Module
Optionen für Android, Yocto Linux und Ubuntu-Betriebssystem
Unterstützung für das Open Standard Module (OSM)-Design
Breite Temperaturunterstützung von -40 °C bis +105 °C
Verpflichtung zur langen Produktlebensdauer

Applikationen

Industriell
- Mensch-Maschine-Schnittstellen (HMIs)
- Vorhersagebasierte Wartungssysteme
- Automatisierte Qualitätskontrolle
Handel
- Moderne Verkaufssysteme
- Digitale Werbedisplays
- Kundenservice-Roboter

Smart Homes
- Fortschrittliche Heimautomatisierung
- Intelligente Sicherheitskameras
- Intelligente Haushaltsgeräte
Einzelhandel
- Interaktive digitale Beschilderung
- Intelligente Kioske
- Bestandsverwaltungssysteme

Technische Daten

CPU
- 2x ARM Cortex-A78
  - Bis zu 2,2 GHz im Bereich von -20 °C bis +95 °C (T_j) für kommerzielle Applikationen
  - Bis zu 2,0 GHz im Bereich von -40 °C bis +105 °C (T_j) für industrielle Applikationen
- 6x ARM Cortex-A55
  - Bis zu 2,0 GHz im Bereich von -20 °C bis +95 °C (T_j) für kommerzielle Applikationen
  - Bis zu 1,8 GHz im Bereich von -40 °C bis +105 °C (T_j) für industrielle Applikationen
Arbeitsspeicher und Datenspeicher
- Speichertyp und Geschwindigkeit
  - Bis zu 16 GB Speicher
  - LPDDR4X bis zu 4.266 Mbps
  - LPDDR5 bis zu 6.400 Mbps
- Speichertypen
  - UFS 3,1 2-lane
  - eMMC 5,1
KI-NPU der 8. Generation
Grafik-GPU
- ARM Mali-G57 MC2 bis zu 1,1 GHz
- Unterstützung für OpenGL, OpenCL und Vulkan
DISPLAY und Video
- Digitale Unterstützung
  - FHD+FHD, 4K60, 5K60
  - Dual Active DISPLAY-Unterstützung
- 4K30, HEVC/H.264 -Videokodierung
- 4K60, HEVC/H.264 Videodekodierung

Peripherie-Schnittstellen (I/O)
- Host/ Host Gerät
  - 2x USB 3,2 Gen-1 (Host, 1x gemeinsam mit DP)
  - 2x USB 2.0 (Host)
  - 1x USB 2.0 (Host/Gerät)
- 1x Gigabit-Ethernet-MAC, 1x PCIe Gen 2, 4x UART, 9x I ²,C, 6x SPI und 4x PWM-Schnittstellen
- Audio
  - 2x I ²S (2-Kanal, M+M/S), 1x PCM (2-Kanal), 2x DMIC (2-Kanal) für Audioeingang
  - 2x I ²S (2-Kanal, M), 1x PCM (2-Kanal) für Audioausgang
Drahtlose Anschlussfähigkeit
- Integriertes Wi-Fi 6 1x1 / 6E 2x2
- Wi-Fi 7-Modul verfügbar
- BLUETOOTH^® 5.3
ISP-Kamera
- Interner Einzel-ISP
- 16 MP + 16 MP bei 30 fps
VFBGA 13,8 mm x 12,8 mm 0,4 mm Ball-Pitch-Gehäuse